一种可适用多种规格半导体元件测试载盘及其测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种可适用多种规格半导体元件测试载盘及其测试装置，属于半导体测试技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种可适用多种规格半导体元件测试载盘及其测试装置


[0001]本专利技术属于半导体测试
，具体是一种可适用多种规格半导体元件测试载盘及其测试装置
。

技术介绍

[0002]随着光通信行业的快速发展，半导体元件作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作
。
[0003]公开号为
CN115718246A
的专利公开了一种半导体芯片测试座及测试方法，包括底座
、
多个载盘
、
多组测试组件和多组限位组件，多个载盘均匀分布于底座的上方，限位组件包括两个限位套
、
两个滑套
、
限位弹簧
、
两根滑杆和两块挤压弧块，底座具有多个限位槽，两根滑杆分别设置限位槽内，两个滑套分别套设于滑杆的外壁，并分别与滑杆滑动连接，每根限位弹簧两端分别与底座和对应的滑套固定连接，每块限位套分别与对应的滑套固定连接，每块挤压弧块分别与对应的限位套固定连接，并分别位于限位套的外壁，通过上述结构设置，实现了能够将半导体芯片在载盘上固定，避免在载盘上移动，保证对半导体芯片的测试
。
[0004]该半导体芯片测试座的载盘不具备尺寸调节功能，不能满足多种规格的半导体元件的性能检测需求，同时，该载盘不能将其表面的贴附的贴胶顶起脱离，增加了后期拆除工作的难度，降低了工作效率，该测试座在对半导体芯片测试完成后，不能将半导体芯片自动取下并保存，自动化程度低
。

技术实现思路

[0005]针对上述存在的问题，本专利技术提供了一种可适用多种规格半导体元件测试载盘及其测试装置
。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种可适用多种规格半导体元件测试载盘，包括载盘主体
、
与所述载盘主体卡接的载盘外体
、
设于所述载盘外体侧壁的多个调节夹持组件；
[0007]所述载盘主体包括一上一下平行分布的第一水平盘体和第二水平盘体
、
设于所述第一水平盘体和所述第二水平盘体之间的竖直盘体，第一水平盘体上均匀设有多个贯通口，第一水平盘体内部设有水平滑动板，且所述水平滑动板上端设有与所述贯通口一一对应的顶块，水平滑动板底端设有贯穿竖直盘体并延伸至第二水平盘体内的第一微型电动伸缩杆；
[0008]所述载盘外体是由两个中心处设有卡接豁口的子盘体构成，且所述子盘体的外壁设有封堵条，两个子盘体分别对称卡接于第一水平盘体和第二水平盘体之间，两个子盘体的相对侧活动连接；
[0009]多个调节夹持组件分别设在两个所述封堵条上，调节夹持组件包括设于封堵条处的调节安装块
、
设于所述调节安装块上且靠近子盘体一侧的第二微型电动伸缩杆
、
设于所述第二微型电动伸缩杆上的弧形夹持板
、
设于调节安装块底端的负压吸盘
。
[0010]进一步地，其中一个所述子盘体上设有多个插接口，另一个子盘体上且与所述插接口相对一侧处设有多个插接块，所述插接块与插接口一一对应，且插接口内设有金属内层，所述插接块上设有电磁吸盘
。
[0011]说明：当两个子盘体分别对称卡接于第一水平盘体和第二水平盘体之间时，将子盘体上的插接块插入另一个子盘体上的各个插接口内，并向电磁吸盘通电，使电磁吸盘将对应的金属内层吸附，从而完成两个子盘体的相互固定连接，上述连接方式，增加了两个子盘体的卡接紧凑性，使构成载盘的各个结构之间连接更加牢靠，提高载盘整体的机械强度
。
[0012]进一步地，所述子盘体上下两端均设有滑动条，所述第一水平盘体和第二水平盘体上分别设有与所述滑动条滑动连接的滑动槽
。
[0013]说明：当两个子盘体对称卡接于第一水平盘体和第二水平盘体之间时，通过滑动条与第一水平盘体和第二水平盘体上的滑动槽之间滑动连接，来限制子盘体的移动，增加两个子盘体与第一水平盘体和第二水平盘体之间的卡接紧凑性，进一步地提高载盘整体的机械强度
。
[0014]本专利技术还公开了一种半导体元件测试装置，基于上述一种可适用多种规格半导体元件测试载盘，包括安装底座
、
沿所述安装底座长度方向设置且位于安装底座中间位置处的水平安装架
、
设于所述水平安装架下端的多个测试组件
、
设于安装底座上端的多个载盘；
[0015]水平安装架包括设于安装底座上的液压剪叉架
、
设于所述液压剪叉架上端且前后两侧分别设有贯通安装口的水平安装板
、
与两个所述贯通安装口滑动连接的滑动嵌板；
[0016]多个所述测试组件平均分成两组并分别设在两个滑动嵌板下端，测试组件包括设于滑动嵌板底端的测试安装滑块
、
设于测试安装滑块下端的安装竖条
、
与所述安装竖条外壁滑动连接的
U
型安装框
、
设于所述
U
型安装框内且通过微型旋转电机驱动的转动安装轴
、
设于所述转动安装轴上的探针，多个所述载盘分别分布于各个所述探针下端位置处；
[0017]说明：该测试装置在使用时，将需要检测的各个规格的半导体元件分别放置在各个载盘上，并通过调节夹持组件对半导体元件进行固定夹持，打开液压剪叉架，通过液压剪叉架带动水平安装板向上移动，完成探针高度的第一次调节，然后，将水平安装板前后两侧的滑动嵌板分别向贯通安装口外部滑动，使探针正对半导体元件，滑动
U
型安装框使其在安装竖条上向下滑动，完成探针高度的第二次调节，接着，通过微型旋转电机驱动转动安装轴转动，并带动探针同步转动，直至探针与半导体元件上端接触，最后，利用探针对载盘上的半导体元件进行性能测试，该半导体元件测试装置可对半导体元件进行批量测试，大大提高了装置的测试效率，缩短测试周期，同时，由于调节夹持组件是由第二微型电动伸缩杆驱动各个弧形夹持板相互靠近或远离，从而对半导体元件进行夹持固定，所以可以满足不同尺寸的半导体元件的测试，大大提高了装置的适用范围
。
[0018]进一步地，所述滑动嵌板上由左向右分别设有多个滑动调节口，多个测试安装滑块分别与多个所述滑动调节口一一对应并滑动连接，滑动调节口内设有驱动测试安装滑块前后滑动的第一液压缸
。
[0019]说明：打开第一液压缸，通过第一液压缸的压缩作用带动测试安装滑块在对应的
滑动调节口内滑动，使测试安装滑块位于对应的半导体元件正下端，然后进行半导体元件的测试，上述结构通过将测试组件与半导体元件一一对应的方式，大大增加了测试组件与半导体元件之间的方位的调节，可以对批量的半导体元件的方位进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可适用多种规格半导体元件测试载盘，其特征在于，包括载盘主体
(1)、
与所述载盘主体
(1)
卡接的载盘外体
(2)、
设于所述载盘外体
(2)
侧壁的多个调节夹持组件
(3)
；所述载盘主体
(1)
包括一上一下平行分布的第一水平盘体
(10)
和第二水平盘体
(11)、
设于所述第一水平盘体
(10)
和所述第二水平盘体
(11)
之间的竖直盘体
(12)
，第一水平盘体
(10)
上均匀设有多个贯通口
(100)
，第一水平盘体
(10)
内部设有水平滑动板
(101)
，且所述水平滑动板
(101)
上端设有与所述贯通口
(100)
一一对应的顶块
(102)
，水平滑动板
(101)
底端设有贯穿竖直盘体
(12)
并延伸至第二水平盘体
(11)
内的第一微型电动伸缩杆
(103)
；所述载盘外体
(2)
是由两个中心处设有卡接豁口
(200)
的子盘体
(20)
构成，且所述子盘体
(20)
的外壁设有封堵条
(21)
，两个子盘体
(20)
分别对称卡接于第一水平盘体
(10)
和第二水平盘体
(11)
之间，两个子盘体
(20)
的相对侧活动连接；多个调节夹持组件
(3)
分别设在两个所述封堵条
(21)
上，调节夹持组件
(3)
包括设于封堵条
(21)
处的调节安装块
(30)、
设于所述调节安装块
(30)
上且靠近子盘体
(20)
一侧的第二微型电动伸缩杆
(31)、
设于所述第二微型电动伸缩杆
(31)
上的弧形夹持板
(32)、
设于调节安装块
(30)
底端的负压吸盘
(33)。2.
根据权利要求1所述的一种可适用多种规格半导体元件测试载盘，其特征在于，其中一个所述子盘体
(20)
上设有多个插接口
(201)
，另一个子盘体
(20)
上且与所述插接口
(201)
相对一侧处设有多个插接块
(202)
，所述插接块
(202)
与插接口
(201)
一一对应，且插接口
(201)
内设有金属内层
(203)
，所述插接块
(202)
上设有电磁吸盘
(204)。3.
根据权利要求1所述的一种可适用多种规格半导体元件测试载盘，其特征在于，所述子盘体
(20)
上下两端均设有滑动条
(205)
，所述第一水平盘体
(10)
和第二水平盘体
(11)
上分别设有与所述滑动条
(205)
滑动连接的滑动槽
(206)。4.
一种半导体元件测试装置，基于权利要求1‑3任意一项所述的一种可适用多种规格半导体元件测试载盘，其特征在于，包括安装底座
(4)、
沿所述安装底座
(4)
长度方向设置且位于安装底座
(4)
中间位置处的水平安装架
(5)、
设于所述水平安装架
(5)
下端的多个测试组件
(6)、
设于安装底座
(4)
上端的多个载盘
(7)
；水平安装架
(5)
包括设于安装底座

【专利技术属性】
技术研发人员：吴赟陶，万荣群，杨周鹏，王婷，
申请(专利权)人：无锡海飞凌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：