一种晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆夹持装置，涉及到晶圆加工技术领域，包括安装板，所述安装板的一侧竖直安装有两个固定板，两个所述固定板均在同一水平高度开设有两个横向槽，两个所述固定板相互远离的一侧均设置有活动板，两个所述活动板的底端均设置有两个指向固定板并延伸至活动板一侧的晶圆承载板，所述晶圆承载板与横向槽匹配，所述安装板上安装有分别使两个活动板转动的两个驱动组件；本实用新型专利技术通过设置两个固定板以及底部的晶圆承载板组成一个晶圆放置仓，使可以同时放置以及转移多个晶圆，当需要装卸晶圆时，只需要通过驱动组件控制两侧活动板转动，便可以批量的将晶圆装入放置仓中或是晶圆从放置仓的底部移出

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆夹持装置
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅
。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和
12
英寸为主
。
[0003]晶圆加工上下料均需要通过晶圆夹持装置转移晶圆，现有技术中专利号为“201410818897.9”的一种晶圆夹持装置，通过握杆
、
按压杆
、
推杆和箍环
、
滑槽，使得晶圆周边很好地固定在夹持部中，夹持装置与晶圆垂直放置，夹持装置不易碰到晶圆表面，三个弧形抓杆能够稳定的固定住晶圆，通过卡扣使晶圆保持紧箍状态，可方便移动晶圆，但该装置一次仅能夹持一片晶圆，不能多片晶圆同时转移，效率较低，因此，需要一种晶圆夹持装置
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆夹持装置，包括安装板
(1)
，其特征在于，所述安装板
(1)
的一侧竖直安装有两个固定板
(4)
，两个所述固定板
(4)
均在同一水平高度开设有两个横向槽
(42)
；两个所述固定板
(4)
相互远离的一侧均设置有活动板
(3)
，两个所述活动板
(3)
的底端均设置有两个指向固定板
(4)
并延伸至活动板
(3)
一侧的晶圆承载板
(31)
，所述晶圆承载板
(31)
与横向槽
(42)
匹配；所述安装板
(1)
上安装有分别使两个活动板
(3)
转动的两个驱动组件
(2)。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述驱动组件
(2)
包括驱动气缸
(21)、
转动板
(22)
和转轴
(23)
，所述活动板
(3)
的顶端两侧均设置有连接件
(32)
，所述转轴
(23)
通过连接件
(32)
与活动板
(3)
连接，所述转轴
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：马东，李晓玲，
申请(专利权)人：无锡小迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：