【技术实现步骤摘要】
一种料箱装置
[0001]本技术涉及料箱
,尤其涉及一种料箱装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC芯片。晶圆在生产完成后,需要放置于载板上,并通过料箱结构将放有晶圆的载板收集起来,以供后续工艺的需要。
[0003]现有技术中料箱结构在对接不同的工艺环节时,需要搬运至不同的工位,这个过程常规需要使用到搬运设备,进行上下料;但是某些使用情况时,需要人工搬运料箱,如空料箱的整理摆放,常规的料箱结构不便于人工操作,给工作人员带来使用不便的问题。
[0004]鉴于此,需要对现有技术中的料箱结构加以改进,以解决料箱不便于搬运操作的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种料箱装置,解决以上的技术问题。
[0006]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]一种料箱装置,包括壳体组件和把手组件,所述把手组件的一端设有转轴部;
[0008]所述壳体组件的至少一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料箱装置,其特征在于,包括壳体组件(1)和把手组件(2),所述把手组件(2)的一端设有转轴部(3);所述壳体组件(1)的至少一壁面上开设有安装槽(4),所述安装槽(4)的内壁上设有转轴孔,所述转轴部(3)转动连接于所述转轴孔内,转动所述把手组件(2),使所述把手组件(2)收纳于所述安装槽(4)内;所述壳体组件(1)包括底板(6),以及围设于所述底板(6)的若干个连接侧板(7);其中,所述底板(6)和若干个所述连接侧板(7)之间形成有容置腔体,所述壳体组件(1)的一侧壁上设有与所述容置腔体连通的开口部(8);所述底板(6)的一侧设有定位块(12),所述定位块(12)的一端开设有定位槽,其中,所述定位槽为“V”形槽。2.根据权利要求1所述的料箱装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱国良,宋先玖,肖知平,
申请(专利权)人:东莞市凯格精机股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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