一种顶针机构制造技术

本申请提供了一种顶针机构，包括顶针座、顶针和基座。其中，顶针座上设置有多个顶针孔，该顶针孔用于安装顶针，多个顶针孔呈阵列分布。顶针的数量和分布可以根据实际生产需求，对应不同芯片的尺寸调整顶针在顶针孔的分布情况，使不同尺寸的芯片能够适用同一规格的顶针座。并且，当生产的芯片为较薄芯片时，可以对应地增加顶针的排列密度，减少较薄芯片在被顶针顶升时易崩缺或被顶裂的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体地，涉及一种顶针机构。

技术介绍

1、在对半导体芯片进行封装时需要用到顶针机构对半导体进行加工处理。目前是市面上顶针机构的顶针座通常设计为十字型或x字型，对应地顶针顶升芯片的尺寸也较单一。当生产不同尺寸的芯片时，需要频繁根据目标芯片尺寸更换顶针座，增加了生产成本及工序复杂度。此外，当生产的芯片较薄时，目前的顶针座设计容易在顶针将芯片顶升时，造成芯片被顶裂或崩缺。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种顶针机构，该顶针机构解决了不同尺寸芯片需要频繁更换不同规格的顶针机构的问题，其不仅能够匹配不同尺寸的芯片，还能降低较薄芯片进行封装时易损坏的风险。

2、为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

3、一种顶针机构，包括顶针座、顶针和基座；所述顶针座上设置有多个顶针孔，所述顶针孔用于安装所述顶针，所述多个顶针孔中的至少一部分呈阵列分布；全部或部分所述多个顶针孔中安装所述顶针；所述顶针座通过圆台与所述基座装配，所述顶针座沿垂直于顶针座表面的方向与所述圆台上下可拆卸连接。

4、在一些实施方式中，所述阵列为正方形或长方形。

5、在一些实施方式中，所述顶针座为圆形，所述顶针座的直径为45-50mm。

6、在一些实施方式中，所述阵列为正方形时，所述正方形的长为45mm，宽为45mm；所述阵列为长方形时，所述长方形的长为45mm，宽为4mm。

7、在一些实施方式中，所述顶针孔的孔径为0.7mm，呈阵列分布的所述顶针孔之间的孔距为1.2mm。

8、在一些实施方式中，所述顶针座与所述圆台的相应位置设置有螺纹孔，所述顶针座与所述圆台通过螺纹可拆卸连接。

9、在一些实施方式中，所述顶针座与所述圆台的相应位置设置有销钉孔，所述顶针座与所述圆台通过销钉可拆卸连接。

10、在一些实施方式中，所述螺纹孔或所述销钉孔沿所述顶针座的周向上均匀布置。

11、与现有技术相比，本申请的有益效果：

12、本申请提供了一种顶针机构，包括顶针座、顶针和基座。其中，顶针座上设置有多个顶针孔，该顶针孔用于固定顶针，多个顶针孔呈阵列分布。顶针的数量和分布可以根据实际生产需求，对应不同芯片的尺寸调整顶针在顶针孔的分布情况，使不同尺寸的芯片能够适用同一规格的顶针座。并且，当生产的芯片为较薄芯片时，可以对应地增加顶针的排列密度，减少较薄芯片在被顶针顶升时易崩缺或被顶裂的风险。

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【技术保护点】

1.一种顶针机构，其特征在于，包括顶针座、顶针和基座；

2.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述阵列为正方形或长方形。

3.如权利要求2所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针座为圆形，所述顶针座的直径为45-50mm。

4.如权利要求2所述的顶针机构，其特征在于，所述阵列为正方形时，所述正方形的长为45mm，宽为45mm；

5.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针孔的孔径为0.7mm，呈阵列分布的所述顶针孔之间的孔距为1.2mm。

6.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针座与所述圆台的相应位置设置有螺纹孔，所述顶针座与所述圆台通过螺纹可拆卸连接。

7.如权利要求6所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针座与所述圆台的相应位置设置有销钉孔，所述顶针座与所述圆台通过销钉可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的顶针机构，其特征在于，所述螺纹孔或所述销钉孔沿所述顶针座的周向上均匀布置。

【技术特征摘要】

1.一种顶针机构，其特征在于，包括顶针座、顶针和基座；

2.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述阵列为正方形或长方形。

3.如权利要求2所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针座为圆形，所述顶针座的直径为45-50mm。

4.如权利要求2所述的顶针机构，其特征在于，所述阵列为正方形时，所述正方形的长为45mm，宽为45mm；

5.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针孔的孔径为0.7...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰飞飞，李林，
申请(专利权)人：奕瑞影像科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：