一种用于半导体镀膜的隔离防护部件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体镀膜的隔离防护部件，该隔离防护部件包括容纳腔以及盖板层，容纳腔包括底壁层以及自底壁层的表面的边缘沿垂直于底壁层的方向延伸形成的侧壁结构，侧壁结构沿底壁层的边缘周向闭合；侧壁结构包括相对设置的第一端面和第二端面，第一端面与底壁层的表面固定连接，且侧壁结构的壁体形成为微孔结构层，盖板层覆盖在侧壁结构的第二端面。本实用新型专利技术可以在镀派瑞林时贴附在需要防护的器件处，节能防护派瑞林的浸入，又不会有本体残留导致电路绝缘，减少了产品报废，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体镀膜的隔离防护部件


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种用于半导体镀膜的隔离防护部件
。

技术介绍

[0002]为了保护半导体基板上的电路或者元件，通常会在半导体基板上镀上一层派瑞林保护膜
(Parylene)
，派瑞林是一种保护型高分子材料，派瑞林它可在真空下气相沉积，派瑞林活性分析的良好穿透力能在元件内部
、
底部，周围形成无针孔，厚度均匀的透明绝缘涂层，给元件或者电路提供一个完整的优质防护涂层，抵御酸碱
、
盐雾
、
霉菌及各种腐蚀性器件的侵害
。
[0003]在镀派瑞林时，对不需要镀派瑞林的区域需要进行隔离防护，以避免派瑞林形成在不需要镀派瑞林的位置，造成电路无法导通
。
现有技术中在对镀派瑞林产品的电路进行防护隔离时，一般使用可剥离无影胶
(UV
胶
)
，而
UV
胶本身如果固化不完全，容易残留在电路导体上，这样同样会导致电路不导通的问题，因此如何解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体镀膜的隔离防护部件，其特征在于，包括：容纳腔，包括底壁层以及自所述底壁层的表面的边缘沿垂直于所述底壁层的方向延伸形成的侧壁结构，所述侧壁结构沿所述底壁层的边缘周向闭合；所述侧壁结构包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述底壁层的表面固定连接，且所述侧壁结构的壁体形成为微孔结构层；盖板层，覆盖在所述侧壁结构的第二端面
。2.
根据权利要求1所述的隔离防护部件，其特征在于，所述侧壁结构形成为一体成型的微孔结构层
。3.
根据权利要求1或2所述的隔离防护部件，其特征在于，所述微孔结构层为硅胶泡棉层
。4.
根据权利要求1所述的隔离防护部件，其特征在于，所述底壁层
、
所述盖板层均为离型膜层
。5.
根据权利要求4所述的隔离防护部件，其特征在于，所述离型膜层为
PET
膜层
。6.
根据权利要求1所述的隔离防护部件，其特征在于，所述底壁层与所述侧壁结构的第一端面之间设置有第一粘合层，所述盖板层与所述侧壁结构的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱继波，王浩，桑洪波，王潜，
申请(专利权)人：奕瑞影像科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：