堆叠式晶片盒装载系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
堆叠式晶片盒装载系统
本公开涉及半导体器件的制造。更具体地，本公开涉及在半导体处理系统中装载晶片。
技术介绍
在半导体晶片处理期间，盒中的晶片被装载到半导体处理系统中。
技术实现思路
为了实现上述内容并根据本公开的目的，提供了一种用于将基板盒接合(dock)到基板处理系统的基板盒装载系统。多个端口使得基板能穿过进入基板处理系统，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。多个盒装载机向所述多个端口提供基板盒。在另一种表现形式中，提供了一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统。多个端口使得基板能穿过进入基板处理系统，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。多个盒装载机将基板盒接合到多个端口，其中所述多个盒装载机中的第一盒装载机将基板盒接合到第一端口，所述多个盒装载机中的第二盒装载机将基板盒接合到第二端口。至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。在...
【技术保护点】
一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统，其包括：多个端口，其用于将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方；以及多个盒装载机，其用于向所述多个端口提供基板盒。
【技术特征摘要】
2015.11.05 US 14/933,9871.一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统，其包括：多个端口，其用于将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方；以及多个盒装载机，其用于向所述多个端口提供基板盒。2.根据权利要求1所述的基板盒装载系统，其进一步包括至少一个盒装载机致动器，所述至少一个盒装载机致动器用于从所述多个端口中的端口移动所述多个盒装载机中的至少一个盒装载机。3.根据权利要求2所述的基板盒装载系统，其中所述多个基板盒装载机中的第一盒装载机向所述第一端口提供基板盒，并且其中所述多个基板盒装载机中的第二基板盒装载机向所述第二端口提供基板盒，并且其中所述至少一个盒装载机致动器将所述第一盒装载机或所述第二盒装载机从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述第一盒装载机与所述第二盒装载机竖直对准，在所述第二位置，所述第一盒装载机不与所述第二盒装载机竖直对准。4.根据权利要求3所述的基板盒装载系统，其中所述基板处理系统包括高架吊升运输装置，所述高架吊升运输装置将所述基板盒竖直移动到所述多个盒装载机中的每一个上，其中在所述第一位置，所述高架吊升运输装置将基板盒装载到所述第一盒装载机中，并且在第二位置中，所述高架吊升运输装置将基板盒装载到所述第二盒装载机中。5.根据权利要求4所述的基板盒装载系统，其中所述高架吊升运输装置处于第一位置以装载所述第一盒装载机，并且其中所述高架吊升运输装置处于第二位置以装载所述第二盒装载...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尔维亚·R·阿吉拉尔，斯科特·王，德里克·J·维特科维基，理查德·H·古尔德，坎迪·克里斯托弗森，布兰登·森，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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