【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片的制程，具体涉及一种晶片传送方法及装置。
技术介绍
半导体制造过程中，晶片传送腔体中的晶片存储升降装置负责晶片的传送及其存储。晶片被传送到晶片存储升降装置的指定位置进行传送和存储。晶片存储升降装置对晶片进行传送时，晶片必须在指定位置时才能够进行。但是， 晶片在传送到晶片存储升降装置上时，由于机台的不稳定以及振动等原因，晶片会发生位置偏离，偏离晶片存储升降装置的指定位置(晶舟)。晶片的位置发生偏移时，若不及时发现，晶片存储升降装置会继续上下动作，传送晶片，造成晶片破片。同时，晶片破片时会产生破片碎屑，掉落在晶片传送腔体中的其他晶片上，使其他晶片颗粒超标，不符合制造规格造成报废，从而造成晶片的大量浪费，提高了制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对上述晶片传送时偏离指定位置造成破片的问题，提供一种防止晶片破片的晶片传送方法。此外，还有必要提供一种防止晶片破片的晶片传送装置。—种晶片传送方法，包括如下步骤检测晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。优选的，所述检测晶片是否偏离指定位置的步骤通过至少3组检测光路完成，所述检测光路...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毕磊，
申请(专利权)人：无锡华润上华半导体有限公司，无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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