相机模组及其组装方法技术

一种相机模组，其包括第一电路板、影像传感器、镜座、滤光片、镜头及第二电路板。影像传感器及第二电路板均与第一电路板电连接。镜座包括取景筒及与取景筒一端相连的底座，底座内部形成一容置部，镜头设于取景筒内，第一电路板固设于底座且影像传感器收容于容置部内，滤光片收容并固定于容置部内且对应于影像传感器，第二电路板收容于容置部内且固设于第一电路板，入射光线可依次经过镜头及滤光片射至影像传感器。该相机模组通过设置第二电路板，体积较小。本发明专利技术还提供一种相机模块的组装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
数码相机越来越受到消费者喜爱，人们对数码相机的要求也越来越高，数码相机满足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带，数码相机也越来越小型化。请参阅图1，一种现有相机模组100包括基板11、设于基板11表面的影像传感器12、镜座13、镜筒14、透镜15及滤光片16。镜座13包括一取景筒131及一与取景筒131 —端相连的底座133。底座133内部形成一容置部1131。底座133远离取景筒131的一端与基板11固定连接，影像传感器12收容于容置部1131内且与基板11电连接。透镜15收容于镜筒14内。滤光片16收容于容置部1131内并与底座133固定连接，滤光片16与底座133间以热固胶粘合固定。入射光线依次经透镜15及滤光片16射至影像传感器12。基板11设有电路板(图未示)，该电路板表面布满导线及电子元件，设置于电路板表面的影像传感器12也占用电路板表面空间，使该电路板尺寸较大且表面导线及电子元件密度较大，从而，使该相机模组体积较大且加工较为不易。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种体积较小且加工容易的。一种相机模组，其包括第一电路板、影像传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世闵，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：