【技术实现步骤摘要】
基板排列方法和装置、基板接收方法和装置、基板液处理方法和装置以及基板处理系统
本专利技术涉及在使多个基板隔开间隔地排列的状态下对多个基板进行处理之际所使用的基板排列方法和装置、基板接收方法和装置、基板液处理方法和装置以及基板处理系统。
技术介绍
在制造半导体零部件等之际,使用基板处理装置对半导体晶圆、玻璃基板等基板实施蚀刻、清洗等各种处理。在基板处理装置中,可在使多张基板隔开间隔地排列的状态下进行输送、液处理等。在例如专利文献1所公开的基板处理装置中,基板被收容于承载件而被输送。多张(例如25张)基板上下隔开间隔且水平地收容于承载件。在基板处理装置中,使用输送装置将收容到承载件的多张基板分两次接收并且向载置台交接。由此,在载置台上,由分两次接收到的多张基板(例如50张)形成可一并处理的批次。另外,在基板处理装置中,使用输送装置将形成批次的多张基板向液处理装置输送。使用输送装置将由液处理装置一并处理好的基板从液处理装置经由载置台而收容于承载件。在上述基板处理装置的输送装置中,用于逐张支承基板的基板支承体与多张基板同样地隔开间隔地排列。在输送装置中,将各基板支承体插入 ...
【技术保护点】
一种基板排列方法,在该基板排列方法中,对通过使基板支承体从基板的外周外方朝向中心部沿着所述基板移动来接收的所述基板进行排列,其特征在于,以使所述基板支承体从与沿着所述基板的外周端局部地上翘的位置和局部地下翘的位置不同的位置朝向所述基板的中央部移动来接收所述基板的方式排列所述基板。
【技术特征摘要】
2015.12.17 JP 2015-2460861.一种基板排列方法,在该基板排列方法中,对通过使基板支承体从基板的外周外方朝向中心部沿着所述基板移动来接收的所述基板进行排列,其特征在于,以使所述基板支承体从与沿着所述基板的外周端局部地上翘的位置和局部地下翘的位置不同的位置朝向所述基板的中央部移动来接收所述基板的方式排列所述基板。2.根据权利要求1所述的基板排列方法,其特征在于,以使所述基板支承体从所述局部地上翘的位置与所述局部地下翘的位置之间的位置朝向所述基板的中央部移动来接收所述基板的方式排列所述基板。3.根据权利要求1或2所述的基板排列方法,其特征在于,所述基板是变形成沿着外周端局部地上翘的部分和局部地下翘的部分对称形成的概略鞍型曲面状的基板。4.一种基板接收方法,在该基板接收方法中,使基板支承体从基板的外周外方朝向中心部沿着所述基板移动来接收所述基板,其特征在于,使所述基板支承体从与沿着所述基板的外周端局部地上翘的位置和局部地下翘的位置不同的位置朝向所述基板的中央部移动。5.根据权利要求4所述的基板接收方法,其特征在于,使所述基板支承体从所述局部地上翘的位置与所述局部地下翘的位置之间的位置朝向所述基板的中央部移动。6.根据权利要求4或5所述的基板接收方法,其特征在于,所述基板是变形成沿着外周端局部地上翘的部分和局部地下翘的部分对称形成的概略鞍型曲面状的基板。7.一种基板液处理方法,在该基板液处理方法中,将隔开间隔排列的多张基板一并浸渍于处理液而对多张所述基板进行处理,其特征在于,在使沿着所述基板的外周端局部地上翘的位置或局部地下翘的位置对齐来排列多张所述基板的状态下使多张所述基板浸渍于所述处理液。8.根据权利要求7所述的基板液处理方法,其特征在于,所述基板是变形成沿着外周端局部地上翘的部分和局部地下翘的部分对称形成的概略鞍型曲面状的基板。9.一种基板排列装置,其用于对使基板支承体从基板的外周外方朝向中心部沿着所述基板移动来接收的所述基板进行排列,其特征在于,以使所述基板支承体从与沿着所述基板的外周端局部地上翘的位置和局部地下翘的位置不同的位置朝向所述基板的中央部移动而接收所述基板的方式排列所述基板。10.根据权利要求9所述的基板排列装置,其特征在于,使所述基板支承体从所述局部地上翘的位置与所述局部地下翘的位置之间的位置朝向所述基板的中央部移动来接收所述基板的方式...
【专利技术属性】
技术研发人员:隐塚惠二,星野浩澄,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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