半导体封装制造技术

本公开提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：电路基板；半导体芯片，安装在电路基板上并电连接到电路基板；光电芯片，安装在半导体芯片上；以及粘合部，插置在半导体芯片和光电芯片之间。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本公开涉及半导体封装，具体地，涉及其中提供图像传感器芯片和半导体芯片的半导体封装以及制造该半导体封装的方法。
技术介绍
图像传感器诸如CCD或CMOS图像传感器正被多样地用于电子产品，诸如移动电话、数字照相机、光学鼠标、安全摄像机、生物识别装置等。由于对小型且多功能的电子产品的日益增长的需求，半导体封装应当被制备为具有这样的图像传感器，该图像传感器具有改善的技术性能(例如，小尺寸、高密度、低功率、多功能、高的信号处理速度、高的可靠性、低的成本和清晰的图像质量)。
技术实现思路
根据一些实施方式，一种半导体封装可以包括：电路基板；半导体芯片，安装在电路基板上并电连接到电路基板；光电芯片，安装在半导体芯片上；以及粘合部，插置在半导体芯片和光电芯片之间。根据一些实施方式，一种半导体封装可以包括：电路基板；第一芯片，安装在电路基板上；第二芯片，安装在第一芯片上，第二芯片大于第一芯片；以及粘合部，插置在第一芯片和第二芯片之间。第一芯片可以包括存储器芯片和逻辑芯片中的至少一个，第二芯片可以包括光电器件。根据一些实施方式，一种制造半导体封装的方法可以包括：提供电路基板；在电路基板上安装半导体芯片；在半导体芯片上安装光电芯片；将光电芯片电连接到电路基板；以及在电路基板上包封半导体芯片和光电芯片。在电路基板上安装半导体芯片可以包括以倒装芯片的方式安装半导体芯片。根据一些实施方式，一种半导体封装可以包括：电路基板，具有沿第一方向间隔开的第一基板表面和第二基板表面；第一芯片，具有沿第一方向间隔开的第一芯片表面和第二芯片表面，第一芯片的第二芯片表面安装在电路基板的第一基板表面上，第一芯片的第二芯片表面电连接到电路基板的第一基板表面；以及第二芯片，具有沿第一方向间隔开的第三芯片表面和第四芯片表面，第二芯片的第四芯片表面被固定到第一芯片的第二芯片表面，第二芯片至少在正交于第一方向的第二方向上大于第一芯片，第二芯片电连接到电路基板的第一基板表面，其中第一芯片包括存储器芯片和逻辑芯片中的至少一个，第二芯片包括光电器件。附图说明通过参照附图详细描述示范性实施方式，各特征对于本领域技术人员将变得明显，附图中：图1A示出根据一些实施方式的半导体封装的平面图。图1B示出沿图1A的线I-I'截取的截面图。图2示出制造图1的半导体封装的方法的流程图。图3A至图3D示出根据一些实施方式的制造半导体封装的方法中的多个阶段的截面图。图4示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。图5示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。图6示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。图7示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。图8示出根据一些实施方式的半导体封装的示例。具体实施方式现在将在下面参照附图更充分地描述示例实施方式；然而，它们可以以不同的形式实施，而不应被解释为限于这里阐述的实施方式。而是，提供这些实施方式使得本公开将透彻和完整，并将示范性的实施方式充分传达给本领域技术人员。图1A是示出根据一些实施方式的半导体封装100的平面图，图1B是沿图1A的线I-I'截取的截面图。参照图1A和图1B，半导体封装100可以包括电路基板10、安装在电路基板10上的半导体芯片20、安装在半导体芯片20上的图像传感器芯片40、插置在半导体芯片20和图像传感器芯片40之间的粘合部30、提供在图像传感器芯片40之上的透明盖60、以及将透明盖60连接到电路基板10的支架50。电路基板10可以具有彼此面对(例如，沿着第一方向D1彼此分开)的第一基板表面10a和第二基板表面10b。例如，第一基板表面10a和第二基板表面10b可以分别是电路基板10的顶表面和底表面。第一端子12和第二端子14可以提供在电路基板10的第一基板表面10a上。第三端子16可以提供在电路基板10的第二基板表面10b上，外部焊球18可以分别附接到第三端子16。外部焊球18可以电连接到外部装置(未示出)。电路基板10可以包括绝缘层(例如，包括塑料材料或陶瓷)和/或插置在绝缘层之间的导电通路(conductivevia)和导电图案。在一些实施方式中，电路基板10可以是印刷电路板(PCB)。电路基板10的第一端子12和第二端子14可以电连接到彼此。半导体芯片20可以安装在电路基板10上。半导体芯片20可以具有沿第一方向D1分开的第一芯片表面20a和第二芯片表面20b。半导体芯片20可以以倒装芯片(flip-chip)的方式安装在电路基板10上。例如，每个焊球22可以提供为与第一端子12中的对应一个接触。因此，半导体芯片20和电路基板10可以电连接到彼此，例如第一基板表面10a和第二芯片表面20b可以被电连接。半导体芯片20可以包括存储器件、逻辑器件、数字信号处理集成电路、专用集成电路和驱动器中的至少一个。在一些实施方式中，半导体芯片20可以是动态随机存取存储器(DRAM)芯片或包括DRAM芯片。半导体芯片20可以例如在正交于第一方向D1的第二方向D2和第三方向D3上小于图像传感器芯片40，并可以例如在所有的维度上小于图像传感器芯片40。粘合部30可以插置在半导体芯片20和图像传感器芯片40之间。粘合部30可以由绝缘粘合材料形成或包括绝缘粘合材料。作为示例，粘合部30可以包括环氧树脂。图像传感器芯片40可以安装在半导体芯片20上。图像传感器芯片40可以具有沿着第一方向D1分开的第一芯片表面40a和第二芯片表面40b。图像传感器芯片40可以通过粘合部30附接到半导体芯片20，例如图像传感器芯片40的第二芯片表面40b可以使用粘合部30而固定到半导体芯片20的第一芯片表面20a。图像传感器芯片40可以包括微传感器阵列MR、第四端子42和接合引线44。微传感器阵列MR和第四端子42可以提供在图像传感器芯片40的顶表面上。例如，微传感器阵列MR可以提供在图像传感器芯片40的中心区域上，第四端子42可以提供在图像传感器芯片40的边缘区域上。图像传感器芯片40可以包括多个光电转换器件(未示出)，每个光电转换器件配置为从入射光产生电荷，这里，入射光可以穿过微传感器阵列MR入射到光电转换器件中。每条接合引线44可以提供为将图像传感器芯片40电连接到电路基板10。例如，每条接合引线44可以提供为将每个第四端子42连接到第二端子14中的对应的一个。接合引线44可以由金属材料(例如金(Au))形成或包括金属材料(例如金(Au))。因此，图像传感器芯片40和电路基板10可以电连接到彼此，例如第一基板表面10a和第一芯片表面40a可以被电连接。支架50可以配置为支撑透明盖60并固定透明盖60相对于电路基板10的位置(例如沿第一方向D1与电路基板10间隔开)。在一些实施方式中，支架50可以提供在电路基板10的边缘区域上。半导体芯片20和图像传感器芯片40可以提供在由支架50限定的内部空间R中。支架50可以是不透明的以帮助散射光。支架50可以具有在第一方向D1上延伸的第一部分50a以提供电路基板10和透明盖60之间沿着第一方向D1的预定间隔。支架50可以包括在正交于第一方向D1的第二方向D2上延伸的第二部分50b，以支撑透明盖60。透明盖60可以提供在图像传感器芯片40之上。在一些实施方式中，透明盖60可以提供为与图像传感器芯片40间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：电路基板；半导体芯片，安装在所述电路基板上并电连接到所述电路基板；光电芯片，安装在所述半导体芯片上；以及粘合部，插置在所述半导体芯片和所述光电芯片之间。

【技术特征摘要】
2015.12.18 KR 10-2015-01818741.一种半导体封装，包括：电路基板；半导体芯片，安装在所述电路基板上并电连接到所述电路基板；光电芯片，安装在所述半导体芯片上；以及粘合部，插置在所述半导体芯片和所述光电芯片之间。2.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述光电芯片包括：第一像素区，在所述光电芯片的中心区域；和电路区，围绕所述第一像素区并包括集成电路，其中当在平面图中看时，所述第一像素区交叠所述半导体芯片。3.如权利要求2所述的半导体封装，其中当在平面图中看时，所述电路区与所述半导体芯片间隔开。4.如权利要求2所述的半导体封装，其中当在平面图中看时，所述电路区的至少一部分交叠所述半导体芯片。5.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体芯片包括存储器件。6.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体芯片包括逻辑器件。7.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述光电芯片电连接到所述电路基板。8.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体芯片小于所述光电芯片。9.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：透明盖，在所述光电芯片上；和粘合图案，插置在所述光电芯片和所述透明盖之间。10.如权利要求9所述的半导体封装，其中所述光电芯片包括：第二像素区，在所述光电芯片的中心区域处；和边缘区域，围绕所述第二像素区，其中所述粘合图案提供在所述光电芯片的边缘区域上，并且当在平面图中看时，所述边缘区域与所述半导体芯片间隔开。11.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：透明盖，提供在所述光电芯片上；和支架，提供在所述电路基板的边缘区域上并连接到所述透明盖以限定内部空间，所述半导体芯片和所述光电芯片被提供在所述内部空间中。12.一种半导体封装，包括：电路基板；第一芯片，安装在所述电路基板上；第二芯片，安装在所述第一芯片上，所述第二芯片大于所述第一芯片；以及粘合剂，插置在所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中所述第一芯片包括存储器芯片和逻辑芯片中的至少一个，所述第二芯片包括光电器件。13.如权利要求12所述的半导体封装，其中所述第二芯片包括：第一像素区，在所述第二芯片的中心区域；和电...

【专利技术属性】
技术研发人员：全炫水，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR