一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明专利技术的制作方法包括：在圆形或者矩形形状的承载片表面配置粘贴材料，将感器芯片正面向下配置于粘贴材料上，将塑封凸块配置于粘贴材料上，采用塑封工艺将塑封材料覆盖在传感器芯片和塑封凸块上，剥离承载片，清除粘贴材料，剥离塑封凸块，配置导电线路和再布线焊盘，切割形成单个封装。本发明专利技术制作方法直接在塑封工艺环节配置塑封凸块实现塑封材料上沟槽的制作，不仅避免了对传感器芯片本身进行蚀刻或者刀片切割制作沟槽，而且避免了对介质材料如塑封材料进行激光切割或者刀片切割制作沟槽，工艺成熟简单，成本低，可以提高封装良率，降低传感器芯片和塑封材料的破坏失效风险。

Method for manufacturing wafer level (or panel level) sensor chip package

The invention discloses a method for manufacturing a wafer level (or panel level) sensor chip package, belonging to the field of integrated circuit package, sensor technology, etc.. The manufacturing method of the invention includes: the bearing surface configuration of the paste material circular or rectangular shape, the sensor chip is arranged on the front down paste material, the plastic bump is disposed on the paste material, the molding process will be covered in plastic material and plastic bump sensor chip, peel bearing sheet, clear paste plastic material, peeling bump, configuration of conductive lines and then wiring pad, cut into a single package. The manufacturing method of the invention can direct lamination material grooves on the production process in the plastic plastic bump configuration, not only to avoid the sensor chip itself is etched or making blade cutting grooves, and avoid the dielectric materials such as plastic materials for laser cutting or cutting blade making grooves, mature technology simple, low cost, can improve the packaging yield, reduce the sensor chip and packaging failure risk.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法
本专利技术涉及微电子封装技术、传感器技术以及芯片互联等技术。
技术介绍
随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷。传感芯片扩展了智能手机、平板电脑等产品的应用领域，例如，指纹识别芯片的出现就大大提高了上述产品的安全性。目前典型的指纹识别传感器芯片，包括半导体芯片，其上形成有用于感测的传感器元件阵列作为感应区域，其最大的特征在于其芯片表面的感应区域与用户手指发生作用，产生芯片可以感测的电信号。为了保证感测的精确度和灵敏度，该感应区域与用户手指的距离要求尽可能小，但限于当前的芯片工艺，芯片焊盘一般也位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免的抬升了感应区域与封装体外界的距离。国内的汇顶科技股份有限公司提出了一种在传感芯片边缘制作台阶，将芯片表面焊盘通过导电层引至该台阶处，然后再进行打线（CN201420009042）。该方式避免了焊线对传感器元件阵列与封装体外界的距离的影响。另外，美国的苹果公司公开了一项传感器封装方面的专利（US20140285263A1），其采用在硅基板上用沉积技术形成感应区域。上述硅基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤一：在承载片（10）表面配置粘贴材料（11），所述承载片（10）可以为但不局限于硅、玻璃或者不锈钢等材料，所述承载片（10）可以为但不局限于8英寸、12英寸圆形承载片或者矩形承载片，所述粘贴材料（11）的配置方法可以为但不局限于粘贴胶膜或者涂覆高分子聚合物粘结层材料；步骤二：采用表面贴装方式将表面具有传感器元件阵列（2）和至少一个焊盘（3）的传感器芯片（1）正面向下配置于粘贴材料（11）上，所述传感器芯片（1）至少一个，传感器芯片（1）之间保持一定距离；步骤三：采用表面贴装方式将塑封凸块（4）配置于粘贴材料（11）上...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤一：在承载片（10）表面配置粘贴材料（11），所述承载片（10）可以为但不局限于硅、玻璃或者不锈钢等材料，所述承载片（10）可以为但不局限于8英寸、12英寸圆形承载片或者矩形承载片，所述粘贴材料（11）的配置方法可以为但不局限于粘贴胶膜或者涂覆高分子聚合物粘结层材料；步骤二：采用表面贴装方式将表面具有传感器元件阵列（2）和至少一个焊盘（3）的传感器芯片（1）正面向下配置于粘贴材料（11）上，所述传感器芯片（1）至少一个，传感器芯片（1）之间保持一定距离；步骤三：采用表面贴装方式将塑封凸块（4）配置于粘贴材料（11）上，所述塑封凸块（4）至少一个，塑封凸块（4）之间保持一定距离，所述塑封凸块（4）可以为但不局限于硅、玻璃或者不锈钢等材料，所述塑封凸块（4）的形状可以为但不局限于立方体、梯形柱或者具有曲面的三维形状；步骤四：采用塑封工艺将塑封材料（5）覆盖在传感器芯片（1）和塑封凸块（4）上，采用研磨、抛光等方式整平覆盖在传感器芯片（1）上的塑封材料（5），所述塑封材料（5）可以是但不局限于环氧树脂、聚酰亚胺等聚合物介质材料，步骤三中所述塑封凸块（4）可以为塑封工艺所用塑封模具结构的组成部分；步骤五：剥离承载片（10），清除粘贴材料（11），裸露出传感器芯片（1）表面的传感器元件阵列（2）和焊盘（3），剥离塑封凸块（4），裸露出塑封材料（5）上形成的沟槽，所述沟槽位于传感器芯片（1）之间，所述沟槽表面低于传感器芯片（1）表面；步骤六：依次采用涂覆光刻胶、曝光、显影等光刻工艺，电镀或者化学镀等镀层工艺在传感器芯片（1）表面、塑封材料（5）表面及其沟槽表面配置导电线路（6），在沟槽表面配置再布线焊盘（7），所述导电线路（6）的一端与传感器芯片焊盘（3）连接，所述导电线路（6）的另一端与再布线焊盘（7）连接，所述导电线路（6）和再布线焊盘（7）可以为但不局限于钛、铜、镍、金、铝等单层或者多层金属层；步骤七：在塑封材料（5）的沟槽中间部位进行切割分离，形...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国峰，尤显平，葛卫国，
申请(专利权)人：重庆三峡学院，夏国峰，
类型：发明
国别省市：重庆,50