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本发明公开了一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明的制作方法包括：在圆形或者矩形形状的承载片表面配置粘贴材料，将感器芯片正面向下配置于粘贴材料上，将塑封凸块配置于粘贴材料上，采用塑封工艺将...
该专利属于重庆三峡学院;夏国峰所有，仅供学习研究参考，未经过重庆三峡学院;夏国峰授权不得商用。

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