晶圆级镜头模组阵列、阵列组合及两者的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆级镜头模组阵列、阵列组合及两者的制作方法，所述晶圆级镜头模组阵列包括透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置；所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。本发明专利技术所提供的晶圆级镜头模组阵列结构简单，可适于大量生产，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镜头模组，特别涉及一种。
技术介绍
近几年,在手机或者PDA (Personal Digital Assistant)等电子设备的便携终端上都通常设计搭载有摄像单元。这种摄像单元一般具备(XD (Charge Coupled Device)图像传感器或CMO S(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)图像传感器等固体摄像兀件和用于在固体摄像元件上形成被摄物体影像的镜头。随着便携终端的小型化、薄型化，要求镜头也小型化、薄型化。而且，为了谋求便携终端的成本降低，期望镜头的制造工序能够提高效率。作为制造这种小型且多数镜头的方法，通常是在基板上形成具有多个镜头部结构的晶圆级镜头阵列，并切断该基板从而使多个镜头部分离，以批量生产镜头模块，例如申请公开号为CN102023322A的中国专利申请文件所揭露的晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列和透镜模组及摄像单元。现有技术通常通过对树脂进行压模来一体形成镜头阵列和承载镜头阵列的基板。这种情况下，无论镜头阵列所用材料和基板所用材料是否相同，都会导致向模具供给成型材料时，空气混入成型材料中，导致成型后的镜头部的形状发生变化，因而无可避免地会影响镜头的光学性能。另外，压模工艺需要将温度提高到200°C以上，以保证压模温度达到树脂固体的玻璃化转变温度以上，因而所需要消耗的能耗较多，成本较高。
技术实现思路
由
技术介绍
介绍可知，现有通过压模工艺形成晶圆级镜头的方法，在向模具供给成型材料时，空气容易混入成型材料中，影响最终形成的镜头的光学性能。并且，现有通过压模工艺形成晶圆级镜头的方法需要在200°C以上的温度条件下进行，能耗高，成本高。为解决现有技术存在的这些缺陷，本专利技术提供了一种晶圆级镜头模组阵列，包括透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。可选的，所述第一镜头阵列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。 可选的，所述第一镜头阵列位于所述通孔孔口处。可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。可选的，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本专利技术提供了另外一种晶圆级镜头模组阵列，包括通孔基板，所述通孔基板包括多个通孔；镜头阵列，所述镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置。可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之间包括平坦填充层，所述平坦填充层填充所述通孔。可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和/ 或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本专利技术还提供了第三种晶圆级镜头模组阵列组合，包括相互叠置的如上所述的第一种晶圆级镜头模组阵列和如上所述的第二种晶圆级镜头模组阵列。本专利技术还提供了一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；在所述第一表面上粘结具有多个通孔的通孔基板，所述通孔暴露所述透明基板的所述第一表面，并在所述通孔内形成第一镜头阵列，在所述第二表面上形 成第二镜头阵列。可选的，在所述通孔内形成第一镜头阵列包括在所述通孔内制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；在所述透明基板的所述第二表面上形成第二镜头阵列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。可选的，所述 第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。 可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本专利技术还提供了第二种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括提供具有多个通孔的通孔基板，在所述通孔内形成第一镜头阵列；提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；在所述透明基板的所述第一表面粘结所述通孔基板，在所述透明基板的所述第二表面形成第二镜头阵列。可选的，在所述通孔内形成第一镜头阵列包括在所述通孔内制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；在所述透明基板的所述第二表面上形成第二镜头阵列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。可选的，所述第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本专利技术还提供了第三种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括提供具有多个通孔的通孔基板；在所述通孔基板的所述通孔位置形成镜头阵列。可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列；在形成所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之前，在所述通孔内先形成平坦填充层，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列分别形成于所述通孔中所述平坦填充层的上下表面。可选的，所述镜头阵列包括位于不同层的第一镜头阵列和第二镜头阵列；在所述通孔位置形成第一镜头阵列包括在所述通孔位置制作第一镜头材料层， 对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；在所述通孔位置形成第二镜头阵列包括在所述通孔位置制作第二镜头材料层， 对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。可选的，所述第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。可选的，镜头阵列的表面覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。本专利技术还提供了一种晶圆级镜头模组阵列组合的制作方法，包括利用上述第一种或者第二种制作方法制作第一晶圆级镜头模组阵列；利用上述第三种制作方法制作第二晶圆级镜头模组阵列；将所述第一晶圆级镜头模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，包括：透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，包括 透明基板，具有第一表面和第二表面； 通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面； 所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。2.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述第一镜头阵列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。3.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述第一镜头阵列位于所述通孔的孔口处。4.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜。5.如权利要求4所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述光学薄膜包括IR膜和/或AR膜。6.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。7.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。8.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。9.一种晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，包括 通孔基板，所述通孔基板包括多个通孔； 镜头阵列，所述镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置。10.如权利要求9所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之间包括平坦填充层，所述平坦填充层填充所述通孔。11.如权利要求9所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。12.如权利要求11所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。13.一种晶圆级镜头模组阵列组合，其特征在于，包括 相互叠置的如权利要求1至8任意一项所述的晶圆级镜头模组阵列和如权利要求9至12任意一项所述的晶圆级镜头模组阵列。14.一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，包括 提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面； 在所述第一表面上粘结具有多个通孔的通孔基板，所述通孔暴露所述透明基板的所述第一表面，并在所述通孔内形成第一镜头阵列，在所述第二表面上形成第二镜头阵列。15.如权利要求14所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，在所述通孔内形成第一镜头阵列包括在所述通孔内制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列； 在所述透明基板的所述第二表面上形成第二镜头阵列包括在所述透明基板的第二表面上形成第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。16.如权利要求15所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。17.如权利要求15所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，所述第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。18.如权利要求14所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜。19.如权利要求18所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，所述光学薄膜包括IR膜和/或AR膜。20.如权利要求14所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。21.如权利要求14所述的晶圆级镜头模组阵列的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，夏欢，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：