一种适于球栅阵列整体封装的基板条制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适于球栅阵列整体封装的基板条。一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)包括排布于其上的电路模块(12)阵列。多个触点(13)与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽(14)位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线(15)。沟槽的存在使得可以很方便地实现对各个电路模块的单独检测，从而避免对劣品进行封装造成的材料浪费和成本损失。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种适于球栅阵列整体封装的基板条
本技术大体上涉及芯片封装,更具体地,涉及球栅阵列(BallGridArray,BGA)结构的封装。
技术介绍
随着硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增力口，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
技术实现思路
本技术的一个主要目的在于提供一种新的球栅阵列封装方案，以进一步改善性能。—个实施例公开了一种适于球栅阵列整体封装的基板条，该基板条包含排布于其上的电路模块阵列。多个触点与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线。另一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条还包括覆盖于基板条的触点表面的有机可焊性保护层(Organic Solderability Preservatives, OSP)。又一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条还包括覆盖于基板条的背面的保护贴膜。再一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条中的沟槽的两端呈弧形。另一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条中的沟槽的宽度小于0.8mm。又一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条中的沟槽的面积在阵列中的多个相邻电路模块之间的连接区域的面积占比小于2/3。[0011 ] 再一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条中的沟槽的面积在阵列中的多个相邻电路模块之间的连接区域的面积占比小于I/2。在一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条上的电路模块阵列中至少二相邻电路模块之间的沟槽为一个。在另一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条上的电路模块阵列中的任意二相邻电路模块之间的沟槽为一个。在又一个实施例中，适于球栅阵列整体封装的基板条上的模块阵列中至少二相邻电路模块之间的沟槽为多个。【附图说明】结合附图，以下关于本技术的优选实施例的详细说明将更易于理解。本技术以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。图1A示出了适于球栅阵列整体封装的基板条的一个实施例；图1B是图1A的局部放大视图；图2示出了适于球栅阵列整体封装的另一个基板条的局部；图3示出了 BGA封装的一个实施例的流程。【具体实施方式】附图的详细说明意在作为本技术的当前优选实施例的说明，而非意在代表本技术能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本技术的精神和范围之内的不同实施例完成。图1A示出了一个适于球栅阵列整体封装的基板条10。基板条10包括排布于其上的电路模块12的阵列。灌胶封装区域16环绕整个电路模块阵列，从而该基板条10上的电路模块阵列可以整体灌胶封装。基板条10的一个背面还包括多个触点13，其与电路模块12的阵列电性连接。在基板条10上还包括多个贯通基板条的沟槽14。沟槽14位于多个相邻电路模块12之间，并且断开了相邻电路模块12之间的电性连接线15(该电性连接线15可能是基板制作的电镀过程中，为了使整个基板电性导通的电镀线)。为简明起见，图1中仅示出了一部分触点13和一部分电性连接线15。应理解的是，包括图1在内的各附图仅意在示意性地示出电路模块12、沟槽14以及其他部件之间的相对位置关系，而非意在精确地显不各部件的尺寸比例。为了提闻电路|旲块有效面积在基板条的占比，沟槽的宽度通常比较小。在该实施例的基板条10中，沟槽14的宽度约为0.8mm。图1B是图1A的局部放大视图，为简明起见未示出触点等部件。在基板条10上形成电路模块阵列之后，两个相邻电路模块12之间可能存在电性连接线15，在电性连接线15区域形成沟槽14以断开相邻电路模块12之间的电性连接线15。通常，沟槽14的两端相对于电路模块12的边缘内缩一小段，以保留电路模块12之间的物理连接，从而使得电路模块12阵列在基板条上仍然保持为一整片。沟槽14可以通过模具冲压的方式形成，沟槽的两端(亦即模具冲刀的两端)可以呈弧形以降低冲压给基板条10带来的应力。另外，沟槽14也可以通过切割的方式形成，即利用切割刀在相应位置进行切割而形成同样具有两端呈弧形的槽。每一个电路模块12是一个芯片黏着的核心。在对基板条10进行芯片黏着(DieBonding, DB)、引线连接(Wire Bonding, WB)、整体灌胶封装(Molding)程序之后,再按照各个电路模块12的之间的切割道进行切割，即可得到各个以电路模块12为核心的单颗封装体。在芯片黏着(Die Bonding, DB)程序中，芯片是黏着在基板条的一正面，其中基板条的该正面设置一些连接点，用以在引线连接(Wire Bonding, WB)程序中通过引线将连接点与芯片进行电性连接。在整体灌胶封装(Molding)程序进行时，由于胶体是整体灌封在整个基板条的正面，基板条的背面和模具很难进行严密的贴合，胶体可能会透过基板条上的沟槽14污染基板条背面(即具有触点13的那一表面)，从而导致产品污染而成为不合格品。所以在整体灌胶封装(Molding)程序进行之前，基板条的背面优选用一保护贴膜贴合，由于保护膜能够较好的与基板条贴合，故可以在整体灌胶封装(Molding)程序进行的过程中防止胶体透过沟槽14而污染基板条背面。另外，由于保护贴膜优选在基板条沟槽形成之后即贴于基板条上，此时，该保护贴膜同时可以起到保护基板条背面的触点、防止氧化的作用，所以在基板条的背面的触点上可以省略一般基板制程中所使用的防氧化金属层(依次为Ni/Pd/Au或Ni/Au等)或者有机可焊性保护层(OSP)。当然，基板条仍可设计成在触点上先用防氧化金属层或者有机可焊性保护层来保护，进而再贴上所述的保护贴膜。因为基板条10适合整体封装，即一次性对其阵列中的所有电路模块12进行封装。如果没有沟槽14的存在，相邻电路模块12之间存在的电性连接线15使得对各个电路模块12的单独检测非常困难。沟槽14断开了相邻电路模块12之间的电性连接线15，从而可以很方便地实现对各个电路模块12的单独检测。封装厂因而可以很方便地检测出基板条10的哪些电路模块12为劣品，以避免对劣品进行封装造成的材料浪费和成本损失。如果封装厂从基板厂采购基板条10，则可在后续处理之前先进行检测以在后续某些封装过程中避免对该颗劣品电路模块12进行操作，如芯片黏着(Die Bonding, DB)、引线连接(WireBonding, WB)可以仅针对良品进行操作，从而减少了在劣品电路模块12上进行芯片黏着和引线连接，避免了芯片和引线的浪费。此外，对封装后的成品进行测试也是一个很重要的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于球栅阵列整体封装的基板条（10），其特征在于，该基板条包括：电路模块阵列，排布于所述基板条；多个触点（13），其与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面；多个沟槽（14），其位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线（15）。

【技术特征摘要】
1.一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)，其特征在于，该基板条包括: 电路模块阵列，排布于所述基板条； 多个触点(13)，其与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面； 多个沟槽(14)，其位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线(15)。2.如权利要求1所述的适于球栅阵列整体封装的基板条，其特征在于，还包括覆盖于所述基板条的触点表面的有机可焊性保护层。3.如权利要求1所述的适于球栅阵列整体封装的基板条，其特征在于，还包括覆盖于所述基板条背面的保护贴膜。4.如权利要求1-3中任一项所述的适于球栅阵列整体封装的基板条，其特征在于，在至少二相邻所述电路模块之间的沟槽为一个。5.如权利要求4所述的适于球栅阵列整...

【专利技术属性】
技术研发人员：童琳，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31