一种适于球栅阵列整体封装的基板条制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适于球栅阵列整体封装的基板条。一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)包括排布于其上的电路模块(12)阵列。多个触点(13)与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽(14)位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线(15)。沟槽的存在使得可以很方便地实现对各个电路模块的单独检测，从而避免对劣品进行封装造成的材料浪费和成本损失。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种适于球栅阵列整体封装的基板条
本技术大体上涉及芯片封装,更具体地,涉及球栅阵列(BallGridArray,BGA)结构的封装。
技术介绍
随着硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增力口，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
技术实现思路
本技术的一个主要目的在于提供一种新的球栅阵列封装方案，以进一步改善性能。—个实施例公开了一种适于球栅阵列整体封装的基板条，该基板条包含排布于其上的电路模块阵列。多个触点与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于球栅阵列整体封装的基板条（10），其特征在于，该基板条包括：电路模块阵列，排布于所述基板条；多个触点（13），其与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面；多个沟槽（14），其位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线（15）。

【技术特征摘要】
1.一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)，其特征在于，该基板条包括: 电路模块阵列，排布于所述基板条； 多个触点(13)，其与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面； 多个沟槽(14)，其位于所述电路模块阵列的多个相邻电路模块之间、贯通所述基板条，并且断开了所述多个相邻电路模块之间的电性连接线(15)。2.如权利要求1所述的适于球栅阵列整体封装的基板条，其特征在于，还包括覆盖于所述基板条的触点表面的有机可焊性保护层。3.如权利要求1所述的适于球栅阵列整体封装的基板条，其特征在于，还包括覆盖于所述基板条背面的保护贴膜。4.如权利要求1-3中任一项所述的适于球栅阵列整体封装的基板条，其特征在于，在至少二相邻所述电路模块之间的沟槽为一个。5.如权利要求4所述的适于球栅阵列整...

【专利技术属性】
技术研发人员：童琳，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31