【技术实现步骤摘要】
小功率贴片引线框架件
本技术涉及一种半导体分立器件制造
，具体是指小功率集成电路领域应用的小功率贴片引线框架件。
技术介绍
随着科学技术的快速发展，半导体分立器件产品被广泛用于手机类消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域；当然，在不同领域应用的半导体分立器件外形和性能要求也各不相同，以三极管引线框架为例，在网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的三极管引线框架要求外形相对较小、厚度较薄；同时，由于此类引线框架的基材厚度薄、尺寸小，当应用于诸如汽车电子、化工、食品等高振动、高温差和潮湿坏境时，容易因为塑封料与引线框架的结合强度不够而发生塑封料在引线框架基体表面鼓起、分层的现象，其产品的共面性、牢固度以及密封防潮性能大大下降，严重影响三极管产品的使用寿命和工作稳定性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种封装后塑封料与引线框架单元体结合牢固，引线框架件共面性好且结构简单、小巧的小功率贴片引线框架件，适用于网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的电子元器件领域。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为:一种小功率贴片引线框架件，包括上、下两边的边带以及若干个呈矩阵排列的引线框架单元体，每行引线框架单元体之间设有用于横向连接的连筋，所述引线框架单元体包括贴片区、一个正引脚、两个第一侧引脚和两个第二侧引脚；所述第一侧引脚位于贴片区的同一侧，正引脚位于第一侧引脚的中间且与贴片区中部相连接，第二侧引脚位于贴片区的另一侧且与第一侧引脚对称，所述贴片区左右两端中部设有...
【技术保护点】
一种小功率贴片引线框架件，包括上、下两边的边带(3)以及若干个呈矩阵排列的引线框架单元体(1)，每行引线框架单元体(1)之间设有用于横向连接的连筋(2)，其特征在于：所述引线框架单元体(1)包括贴片区(1.1)、一个正引脚(1.2)、两个第一侧引脚(1.3)和两个第二侧引脚(1.4)；所述第一侧引脚(1.3)位于贴片区(1.1)的同一侧，正引脚(1.2)位于第一侧引脚(1.3)的中间且与贴片区(1.1)中部相连接，第二侧引脚(1.4)位于贴片区(1.1)的另一侧且与第一侧引脚(1.3)对称，所述贴片区(1.1)左右两端中部设有连接凸起条(4)。
【技术特征摘要】
1.一种小功率贴片引线框架件，包括上、下两边的边带(3)以及若干个呈矩阵排列的引线框架单元体(1)，每行引线框架单元体(I)之间设有用于横向连接的连筋(2)，其特征在于:所述引线框架单元体(I)包括贴片区(1.1)、一个正引脚(1.2)、两个第一侧引脚(1.3)和两个第二侧引脚(1.4);所述第一侧引脚(1.3)位于贴片区(1.1)的同一侧，正引脚(1.2)位于第一侧引脚(1.3)的中间...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，陈明明，李靖，商岩冰，袁浩旭，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，泰州华龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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