半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
当前，例如在日本特开平5－67727号公报中公开的内容所示，已知一种在金属基板上安装有半导体元件的半导体装置。在上述现有的半导体装置中，在整个面上形成有绝缘层的金属基板上，粘接并软钎焊有铜电路。具体地说，在层叠的金属基板上的铜电路的所需部位印刷膏状焊料，在铜电路图案上搭载功率用半导体芯片，利用回流炉对整个部件进行软钎焊。然后，进行电路间的导线接合，通过进行封装而完成半导体装置。专利文献1：日本特开平5－67727号公报专利文献2：日本特开平5－37105号公报专利文献3：日本特开2007－184315号公报专利文献4：日本特开平9－232512号公报专利文献5：日本特开2000－216332号公报专利文献6：日本特开2002－76197号公报专利文献7：日本特开2001－36004号公报专利文献8：日本特开2007－157863号公报上述现有的半导体装置具有用于安装半导体元件等部件的金属基板。该金属基板构成为，在铜等金属板上，通过绝缘片的粘贴等而设置有绝缘层，并在此基础上，在该绝缘层上利用铜等导电性材料形成电路图案。在这种金属基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：金属基板，其具有金属板、在所述金属板的上表面形成的绝缘层、以及设置在所述绝缘层上的导电性材料图案；半导体元件，其设置在所述导电性材料图案上；封装树脂，其对所述半导体元件进行封装；以及绝缘物，其覆盖所述绝缘层的表面的一部分以及所述导电性材料图案的端面的至少一部分。

【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0256701.一种半导体装置，其特征在于，具有：金属基板，其具有金属板、在所述金属板的上表面形成的绝缘层、以及设置在所述绝缘层上的导电性材料图案；半导体元件，其设置在所述导电性材料图案上；封装树脂，其对所述半导体元件进行封装；以及绝缘物，其覆盖所述绝缘层的表面的一部分以及所述导电性材料图案的端面的至少一部分，所述绝缘物的一部分漫延至所述导电性材料图案上，所述导电性材料图案在漫延至所述导电性材料图案上的所述绝缘物的所述一部分的下方具有孔部，所述绝缘物在所述端面上以及所述孔部内连续地设置。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，对于所述端面，所述导电性材料图案的下表面侧向所述端面的外侧凸出，所述绝缘物覆盖所述端面的至少所述导电性材料图案的下表面侧。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述端面具有凹部，所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村义孝，小野真理子，后藤章，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP