无刷直流电机集成驱动电路的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本发明专利技术还公开了一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构的封装方法。本发明专利技术将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本发明专利技术无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装
，尤其是一种。
技术介绍
目前，无刷直流电机驱动电路大部分采用分立器件组合，采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路，存在着如下两个问题:第一，集成度低，电路结构相对复杂，可靠性低，如图1所示，3只IC芯片、6只场效应管的电参数要求相对一致，这样电路才能可靠运行，所以，在制作PCB板时必须对IC芯片和场效应管的电参数进行测试配对，测试比较复杂、费时，这样不仅降低了生产效率，同时也增加了生产成本；第二，采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路体积较大，不利于产品的小型化。
技术实现思路
本专利技术的首要目的在于提供一种体积小、能够大大简化应用电路设计、提升电路的集成度和可靠性的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案:一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。所述芯片包括三个IC芯片和六个场效应管，所述引线框架的一侧上设置供IC芯片粘接的三个基岛，引线框架的另一侧上设置供场效应管粘接的六个基岛，基岛的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。

【技术特征摘要】
1.一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于:包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。2.根据权利求I所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于:所述芯片包括三个IC芯片和六个场效应管，所述引线框架的一侧上设置供IC芯片粘接的三个基岛，引线框架的另一侧上设置供场效应管粘接的六个基岛，基岛的外围设置多个引脚。3.根据权利求I所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于:所述包封塑料采用环氧树脂。4.根据权利要求2所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于:所述IC芯片与引线框架的引脚之间、IC芯片与场效应管之间、场效应管与引线框架的引脚之间均通过键合导线连接。5.根据权利要求2所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于:所述IC芯片、场效应管均通过芯片粘接剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮怀其，王士勇，庞士德，史少峰，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34