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本发明涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本发明还公开了一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构的封装方法。本发明将3个IC芯片...
该专利属于安徽国晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽国晶微电子有限公司授权不得商用。

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