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本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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