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本实用新型涉及一种适于球栅阵列整体封装的基板条。一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)包括排布于其上的电路模块(12)阵列。多个触点(13)与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽(14)位于所述电路模块阵列的多个相邻...该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种适于球栅阵列整体封装的基板条。一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)包括排布于其上的电路模块(12)阵列。多个触点(13)与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽(14)位于所述电路模块阵列的多个相邻...