【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造工艺
，尤其涉及一种。
技术介绍
摄像头是一种视频输入设备。镜头在摄像头中的地位相当于人的眼睛，拍摄的影像是否明亮清晰往往就取决于镜头的好坏。摄像头的镜头是透镜结构，由若干片透镜组成。目前，通常采用透镜和感应芯片贴合的工艺形成镜头。具体的说，就是将感应芯片晶圆(Wafer)切割成一个个感应芯片(Die)，再将透镜晶圆切割成一个个透镜，接着，对单个透镜进行对焦，以便对单个透镜的法兰距有差异的地方进行修正，然后，采用单个透镜的抓取贴合，即单个透镜抓取感应芯片一一贴合，从而避免因透镜法兰距的差异而导致透镜失焦的问题，满足产品性能标准。这种方法形成的透镜可以实现χ-y-z方向的精度要求。但是，·这种工艺需要逐个抓取透镜，然后逐个对焦后再抓取感应芯片进行贴合，因此，采用单个透镜的抓取贴合实现透镜和感应芯片贴合的工艺是极其昂贵的。为了解决上述问题，许多厂商提出晶圆级贴合形成镜头的方法。具体的说，先提供一透镜晶圆和一感应芯片晶圆，如图I所示，所述透镜晶圆包含阵列排布的透镜10，所述感应芯片晶圆包含阵列排布的感应芯片20，而每个所述的感应芯片20包...
【技术保护点】
一种用于制作镜头的晶圆级贴合方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1：提供感应芯片晶圆和透镜晶圆，所述透镜晶圆包括阵列排布的透镜，所述感应芯片晶圆包括阵列排布的感应芯片，每一感应芯片具有玻璃盖板，且所述感应芯片晶圆的感应芯片与所述透镜晶圆的透镜一一对应；步骤2：对所述透镜晶圆的每个透镜的法兰距进行测量分析，以分别获得每一透镜相对应的法兰距补偿参数；步骤3：根据所述透镜晶圆的每个透镜的法兰距补偿参数，在与其对应的所述感应芯片晶圆的每个感应芯片上形成扁平膜；步骤4：将形成有扁平膜的所述感应芯片晶圆与所述透镜晶圆对位贴合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范世伦，
申请(专利权)人：豪威科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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