【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用 于胶膜较厚的晶圆的对中传送。
技术介绍
目前，半导体设备的对中单元是由气缸、晶圆托架、对中导柱等组成，晶圆 从片盒出来后，经OT中单，中；再通过机器手传送至腿其他工艺单元，等加 工完成后，再通舰中单顽中，返回到片盒中。当晶圆在工艺单元过程中加工 的胶膜比较厚时，晶片的边缘经常会有胶流下来，在传到对中单元时，对中导柱 夹紧晶片对中后松开晶片时，由于胶的粘性，使晶片跟随导柱一起偏移，从而使 对中失效，在晶片返回片盒时发生撞片碎片事故，造成不必要的损失。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提供一种对中单元，解决晶片对中失效，晶片返 回片盒时发生撞片碎片等问题。本专利技术不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在腿用胶膜较厚，和厚it^寸装设备的对中工序。使晶圆在对中过程中不会因 为胶的粘连而发生偏移。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种对中单元，该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸， 在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆7承载支柱开有与真空管路M 的真空通道，晶...
【技术保护点】
一种对中单元，其特征在于：该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐春旭，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]
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