一种晶圆传送过程中的对中单元制造技术

本发明专利技术涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。本发明专利技术不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在还适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用 于胶膜较厚的晶圆的对中传送。
技术介绍
目前，半导体设备的对中单元是由气缸、晶圆托架、对中导柱等组成，晶圆 从片盒出来后，经OT中单，中；再通过机器手传送至腿其他工艺单元，等加 工完成后，再通舰中单顽中，返回到片盒中。当晶圆在工艺单元过程中加工 的胶膜比较厚时，晶片的边缘经常会有胶流下来，在传到对中单元时，对中导柱 夹紧晶片对中后松开晶片时，由于胶的粘性，使晶片跟随导柱一起偏移，从而使 对中失效，在晶片返回片盒时发生撞片碎片事故，造成不必要的损失。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提供一种对中单元，解决晶片对中失效，晶片返 回片盒时发生撞片碎片等问题。本专利技术不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在腿用胶膜较厚，和厚it^寸装设备的对中工序。使晶圆在对中过程中不会因 为胶的粘连而发生偏移。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种对中单元，该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸， 在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆7承载支柱开有与真空管路M 的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。戶，的对中单元，在加工晶圆的对中位置设有夹紧气缸限位件。所述的对中单元，在夹紧气缸上安装有与加工晶圆外缘对应的晶圆对中部件， 夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。本专利技术在7 C载加工晶圆的托架的3个晶圆承载支柱内部制作成真空通道，当 晶圆安放后，真空打开，使晶圆吸附在3个晶圆承载支柱上，然后夹紧气缸动作， 使晶圆对中，由于夹紧力大于真空的吸附力，使晶圆能够在晶圆7承载支柱上移动3到对中位置，对中后夹紧气缸打开，打开时无论晶圆边缘与夹紧部件是否粘连， 由于晶圆承载支柱与晶圆的真空吸附力，使晶圆固定在对中后的位置，不会发生 偏移，从而保证了对中的准确性。当夹紧机构打开后，真空关闭，晶圆可以被取 走。本专利技术的有益效果是-本专利技术不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且皿用胶膜较厚和厚道封 装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。 附图说明图1是本专利技术的俯视图。 图2是本专利技术的主视图。图中，l晶圆；2晶圆对中部件；3夹紧气缸限位件；4真空开关阀体；5真 空管路；6晶圆承载支柱；7夹紧气缸；8夹紧气feEil断阀体；9托架。 具体实駄式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。如图1-2所示，本专利技术设有晶圆对中部件2、夹紧气缸限位件3、真空开关阀 体4、真空管路5、晶圆承载支柱6、夹紧气缸7、夹紧气M断阀体8等，在承 载加工晶圆1的托架9上设有3个晶圆承载支柱6，晶圆承载支柱6内部制作成 真空通道，晶圆承,柱6内的真空通itffi过真空管路5连至真空开关阀体4， 晶圆承载支柱6两侧设有夹紧气缸7，夹紧气缸7由与其相连的夹紧气M断阀 体8控制通断。在夹紧气缸7上安装有与加工晶圆1外纟 应的晶圆对中部件2， 通过夹紧气缸7带动晶圆对中部件2，使晶圆1能够在晶圆承鼓柱6上移动到 对中位置。在托架9上的加工晶圆对中位置设有与晶圆对中部件2相应的夹紧气 缸限位件3，保证晶圆的正确对中。工作时，加工晶圆1安放在晶圆承载支柱6上后，真空开关阈体4打开，通 过真空管路5对晶圆承载支柱6抽真空，使晶圆承载支柱6和加工晶圆1吸附在 一起，当夹紧气缸通断阀体8驱动夹紧气缸7动作，使晶圆对中部件2对加工晶 圆1进行对中，到达夹紧气缸限位件3的位置后，加工晶圆1的位置就是对中的 正确位置，然后夹紧气ftlffl断阀体8再驱动夹紧气缸7打开；这时，如果加工晶 圆1的边缘有胶就会和夹紧气缸限位件3发生粘连；但是，由于真空使晶圆承载 支柱6和加工晶圆1吸附在一起，吸附力远远大于粘连力。因此，加工晶圆l不4会被夹紧气缸限位件3带动发生偏移，当夹紧气缸7带动夹紧气缸限位件3复位 后，真空开关阀体4关闭，加工晶圆1和晶圆承载支柱6的吸附力消失，对中后 的加工晶圆1就可被,走。权利要求1、一种对中单元，其特征在于该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。2、 按照权利要求1所述的对中单元，其特征在于在加工晶圆的对中位置设 有夹紧气缸限位件。3、 按照权禾腰求2所述的对中单元，其特征在于在夹紧气缸上安装有与加 工晶圆外缘对应的晶圆对中部件，夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。全文摘要本专利技术涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。本专利技术不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在还适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。文档编号H01L21/68GK101494188SQ200810010218公开日2009年7月29日 申请日期2008年1月25日 优先权日2008年1月25日专利技术者徐春旭 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对中单元，其特征在于：该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春旭，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]