半导体晶圆的定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体晶圆的定位装置。该定位装置包括：保持载物台，具有大于等于半导体晶圆的外形的大小；光传感器，光学检测载置并吸附保持于保持载物台上的半导体晶圆的周缘位置。保持载物台例如上下贯穿地形成有与载置在其周缘的半导体晶圆的外周部相面对的狭缝。利用由上下隔着该狭缝相对地配置的投光器和受光器构成的透射型的光传感器来计测晶圆在狭缝的部分自保持载物台露出的周缘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种根据半导体晶圆的周缘信息、槽口或者定位平面等定位用部位(定位标记)进行对位的半导体晶圆的定位装置。
技术介绍
作为半导体晶圆的定位装置，公知有如下技术方案。例如，公知有这样的结构通 过用光学传感器测定被载置并被吸附保持于保持载物台的半导体晶圆(以下简称作"晶 圆")的周缘位置，从而不仅算出晶圆的中心位置，还算出晶圆外周的槽口、定位平面等定位 用部位的相位位置(参照日本国专利技术专利第3820278号公报)。 在上述定位装置中，在机器人手臂的前端部具有马蹄铁形的吸附保持部，晶圆被 以被吸附保持部吸附保持状态搬入，并被转移到保持载物台。即，保持载物台为了不妨碍吸 附保持部的路径而构成为直径小于晶圆外形的圆板状。因而，被转移到保持载物台的晶圆 以其外周部自载物台外周凸出的状态保持于保持载物台。 近年来，进行了薄型化的晶圆变得易于挠曲。在这样的晶圆被载置保持于直径小 于该晶圆直径的保持载物台的情况下，自载物台外周凸出的晶圆外周部会因自重发生挠曲 而下垂。因而，晶圆周缘向晶圆中心侧变位，因此，在用光学传感器测定晶圆周缘位置而算 出晶圆中心位置时会产生误差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于能够正确地进行晶圆的定位。 本专利技术为了达到该目的，采用如下的构造。 —种半导体晶圆的定位装置，该半导体晶圆的定位装置根据半导体晶圆的周缘信 息进行对位，上述半导体晶圆的定位装置包括保持载物台，其具有大于等于上述半导体晶 圆的外形的大小；光学传感器，其用于光学检测被载置并吸附保持于上述保持载物台上的 半导体晶圆的周缘位置；驱动机构，其用于使上述保持载物台旋转；控制部，其根据上述光 学传感器的检测结果进行半导体晶圆的对位。 采用本专利技术的半导体晶圆的定位装置，被搬入到保持载物台上的半导体晶圆能够在其整个背面以其没有挠曲的扁平的姿态被保持载物台吸附保持。因而，能不受到由晶圆周部的挠曲导致的变形的影响地、利用光传感器正确地检测晶圆周缘位置。 在检测晶圆的周缘位置时，能够基于规定的计算式算出晶圆中心位置。根据该计算结果，例如使保持载物台在正交的2个方向上水平移动，能够将晶圆的中心修正到预先设定的基准位置。 另外，根据形成于晶圆周部的槽口、定位平面等定位部的位置检测结果使保持载 物台旋转、移动，能够将这些定位部修正到预先设定的基准相位位置。 另外，在上述装置中，例如在保持载物台的圆周方向上的多个部位，上下贯穿地形 成有与所载置的半导体晶圆的外周部相面对的狭缝，将光传感器为由隔着上述狭缝相对配置的投光器和受光器构成的透射型的构造。 采用该构造，被搬入到保持载物台上的半导体晶圆能够使其整个背面以其没有挠 曲的扁平的姿态被保持载物台吸附保持，并且，在圆周方向上的多个部位，晶圆外周部与狭 缝重叠。在这种情况下，狭缝部位的晶圆的周部未载置在载物台上，但由于狭缝的宽度狭 窄，因此，不会发生因晶圆周部的向狭缝内挠曲所导致的变形。因而，能够以晶圆整个背面 为扁平姿态，载置保持晶圆。 在该载置状态下，使保持载物台旋转，检测与各狭缝重叠的晶圆周缘的位置。能够 根据该检测结果算出晶圆的中心位置。即，能够通过使保持载物台在正交的2个方向上水 平移动，将晶圆中心修正到预先设定的基准位置。另外，在使保持载物台旋转时，能够利用 CCD摄像机等扫描晶圆周缘，来检测槽口、定位标记的相位位置，进而做成晶圆朝向修正用 的信息。 另外，在上述装置中，在保持载物台上形成有缺口部，该缺口部能够供设于机器人手臂前端的吸附保持部沿上下方向拔出插入，该机器人手臂用于输送半导体晶圆。 采用该构造，晶圆被机器人手臂前端的吸附保持部载置保持并被该吸附保持部搬入。随着该搬入动作的进行，将吸附保持部插入到保持载物台的缺口部并使该吸附保持部下降，从而能够将晶圆转移到保持载物台的上表面。之后，从缺口部拔出机器人手臂的吸附保持部，并且将晶圆吸附保持在保持载物台上，进入到晶圆周缘位置的检测过程。 另外，在上述装置中，贯穿保持载物台的上下地形成缺口部。 采用该构造，通过以形成于晶圆周缘的槽口与机器人手臂重叠的姿态来输送晶 圆，并将晶圆转移到保持载物台上，这样能够使所载置的晶圆的槽口与缺口部相面对。能够 利用光传感器检测与该缺口部相面对的槽口的相位位置。因而，不需要用于检测槽口的专 用的CCD摄像机等。 另外，在上述装置中，保持载物台的至少与晶圆外周部分相对应的载置区域由透 明构件构成，将光传感器构成为由从上下夹着保持载物台相对配置的投光器和受光器构成 的透射型。 在以利用输送用的吸盘吸附保持表面粘贴有保护带的晶圆的朝上的表面的方式 进行晶圆的搬入、搬出的情况下，采用该构造较为有效。 在这种情况下，转移到载物台上的晶圆被整面载置保持于保持载物台的上表面 上，因此，晶圆能够以完全不产生挠曲的姿态在整周上接受光传感器的扫描。因而，能够同 时检测晶圆的周缘位置和槽口 、定位标记。 另外，在上述半导体晶圆的定位装置中，保持载物台由环状的周部载置部和用于载置半导体晶圆的中心区域的中央载置部构成，该环状的周部载置部由从外侧包围中央载置部的透明构件构成，上述保持载物台为能够使中央载置部和周部载置部相对地升降的结构，能够切换为中央载置部自周部载置部向上方突出的晶圆搬入搬出状态、和中央载置部与周部载置部两者的用于载置半导体晶圆的表面平齐的半导体晶圆载置状态。 在将表面未粘贴保护带的晶圆以使其表面朝上的姿态从背面吸附保持于机器人手臂前端的、例如做成马蹄铁形的吸附保持部的方式来进行晶圆的搬入、搬出的情况下，采用该构造较为有效。 在这种情况下，首先，切换到使保持载物台的中央载置部自周部载置部向上方突出的晶圆搬入搬出状态。在这种状态下，将由机器人手臂保持并被搬入的晶圆转移到突出的小径的中央载置部上。接着，使机器人手臂退开，使中央载置部和周部载置部相对地升降。此时，切换到中央载置部和周部载置部两者的用于载置半导体晶圆的表面平齐的晶圆载置状态。 被转移到载物台上的晶圆能够整面载置保持于保持载物台的上表面，以完全不产生挠曲的姿态在整周上接受光传感器的扫描。因而，能够同时检测晶圆的周缘位置和槽口、定位平面等。 在上述装置中，也可以包括用于检测形成在晶圆外周部分的定位部的光学摄像机。 在晶圆周缘部分的定位部即槽口被保护带覆盖、并且在该保护带的粘合面蒸镀有金属等来阻挡光透射的情况下，采用该构造较为有效。附图说明 为了说明专利技术，图示了现今认为较佳的几个实施方式，但应理解为专利技术并不限于图示的构造及方案。图1是表示实施例1的定位装置的局部剖切主视图。图2是表示实施例1的定位装置的保持载物台的俯视图。 图3是表示实施例2的定位装置的局部剖切主视图。 图4是表示实施例2的定位装置的保持载物台的俯视图。 图5是表示实施例3的定位装置的局部剖切主视图。 图6是表示实施例4的定位装置的局部剖切主视图。 图7是表示实施例4的定位装置的保持载物台的俯视图。 图8A、图8B是表示实施例4的定位装置的晶圆转移过程的主视图。 图9是各实施例的定位装置的框图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的一个实施例。 实施例1 图1表示本专利技术的半导体晶圆的定位装置的实施例1的主视图，图2表示其俯视图。 该例子的定位装置包括用于载置吸附晶圆W的保持载物台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆的定位装置，该半导体晶圆的定位装置根据半导体晶圆的周缘信息进行对位，其特征在于，上述半导体晶圆的定位装置包括：保持载物台，其具有大于等于上述半导体晶圆的外形的大小；光学传感器，其用于光学检测被载置并吸附保持于上述保持载物台上的半导体晶圆的周缘位置；驱动机构，其用于使上述保持载物台旋转；控制部，其根据上述光学传感器的检测结果进行半导体晶圆对位。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，野野村谦二，池田谕，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]