半导体晶圆的定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体晶圆的定位装置。使具有沿外周部由环状凸部构成的加强部的晶圆的、形成在该加强部内侧的图案面朝下地、将该晶圆载置于包括具有大于等于晶圆外形的尺寸的晶圆载置面的保持载物台１上，使多根引导销进入到形成于加强部的各缺口中而进行中心对准。之后，一边在吸附保持晶圆的加强部的状态下使保持载物台旋转，一边由光传感器检测设于晶圆外周的定位部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种根据半导体晶圆的槽口等定位用部位(定位标记)进行对位的半导体晶圆的定位装置。
技术介绍
作为半导体晶圆的定位装置，公知有如下的技术方案。例如公知有这样的结构通 过由光学传感器测定被保持载物台载置并吸附保持的半导体晶圆(以下简称作"晶圆")的 周缘位置，不仅算出晶圆的中心位置，还算出晶圆外周的槽口、定位平面等定位用部位的位 置相位。并且，利用该计算结果，根据晶圆中心位置相对于保持载物台的中心位置在X轴坐 标方向上的偏差和在Y轴坐标方向上的偏差，控制保持载物台在X轴坐标方向及Y轴坐标 方向上的移动。另外，控制保持载物台的旋转，使得槽口等定位部位于预先设定的基准相位 位置(参照日本国专利技术专利第3820278号公报)。 另外，随着高密度安装的要求，倾向于将晶圆厚度从100iim减薄至50iim、甚至更 小。因此，这使得晶圆强度变得极低。为了使薄型化后的晶圆具有刚性，仅保留晶圆的外周 部分不进行磨削地对该晶圆进行磨削，在该外周形成由环状凸部构成的加强部。在该加强 部内侧的扁平凹部形成电路图案来处理晶圆。 在晶圆外周形成有加强部的晶圆除具有刚性之外，在扁平凹部还形成有电路图 案。因而，即使不在电路图案上粘贴表面保护用的带，也能有效地起到保护电路图案的作用。 但是，由于利用具有吸盘的输送机构吸附晶圆，将晶圆输送到各工序，因此，使电 路图案面朝下地吸附晶圆上整个面呈扁平状的背面。因此，在将晶圆交接到定位工序时，在 定位载物台的中央进行升降的吸盘与电路图案直接接触而吸附保持晶圆。 因而，将产生因与吸盘的接触而导致电路损伤这样的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于能够不损伤晶圆上的电路地将晶圆正确地定位。 —种半导体晶圆的定位装置，其用于在外周具有由环状凸部构成的加强部、在该加强部内侧的扁平凹部形成有电路图案，并且在该加强部以切去其局部的方式形成有定位部的半导体晶圆，其中，上述装置包括保持载物台，其能够旋转，包括具有大于等于上述半导体晶圆外形的尺寸的晶圆载置面；光学传感器，其用于对上述电路图案的面朝下地载置于保持载物台上的半导体晶圆外周的上述定位部进行检测；驱动机构，其用于使上述保持载物台旋转；控制部，其根据上述光学传感器的检测结果进行半导体晶圆的对位。 采用该半导体晶圆的定位装置，由于保持载物台具有大于等于晶圆的外形的尺寸，因此，在以电路图案的面朝下的方式将晶圆交接到保持载物台的情况下，仅有由环状凸部构成的加强部与保持载物台相接触。因而，能够避免电路图案与保持载物台直接接触，因此，不会损伤电路图案。3 另外，对于仅有加强部受保持载物台保持的晶圆，随着保持载物台的旋转而利用光传感器监视该晶圆外周部。在检测晶圆的周缘位置时，能够根据规定的计算式计算晶圆 中心位置。 并且，根据形成于晶圆周部的槽口等定位部的位置检测结果，使保持载物台旋转移动。能够利用该旋转将定位部修正为预先设定的基准相位位置。 另外，在上述装置中，保持载物台的至少包含形成于加强部的定位部在内的、靠外 侧的载置区域由透明构件构成，由隔着保持载物台的透明部位相面对配设的投光器和受光 器构成光学传感器。 采用该构造，能够仅保持晶圆的加强部，且能够利用由投光器和受光器构成的光 传感器通过保持载物台的透明构件正确地检测晶圆的周缘位置。 另外，上述装置优选包括引导构件，该引导构件从径向按压被载置于保持载物台 上的半导体晶圆，以使半导体晶圆的中心位置对准保持载物台的中心。 还优选为，引导构件是竖立设置的短圆柱状的引导销。 还优选为，引导销具有使其与半导体晶圆相抵接的抵接面与半导体晶圆的外周曲 率相一致的凹入弯曲面。 被搬入到保持载物台上的晶圆的中心与保持载物台的中心并不一定必须对齐。另 外，形成于晶圆外周的槽口等定位部的相位位置也不确定。 但是，采用该构造，能通过使各引导构件移动到保持载物台的中心侧，对被引导构 件抵接按压周缘的晶圆的位置进行修正。即，对晶圆进行定心处理。 在该定心过程中，引导构件会直接抵接于晶圆的周缘。但是，由于晶圆的外周部成 为被环状的加强部加强的厚壁状态，因此，也不会因其与引导构件的抵接而受到损伤，晶圆 能够在保持载物台上顺畅地滑动移动。另外，由于不需要通过计算求出中心对位，因此，能 够在短时间内进行晶圆的定心，从而能够谋求处理周期的縮小。换言之，有助于提高连续处 理许多个晶圆时的处理效率。 另外，上述装置优选包括使保持载物台在水平面上沿相正交的两个方向水平移动 的水平驱动机构，控制部根据利用由CCD摄像机构成的光学传感器拍摄到的图像信息进行 半导体晶圆的对位。 采用该构造，在使保持载物台旋转时，通过由CCD摄像机扫描晶圆周缘，能够检测 槽口等的相位位置。根据该检测结果，能够用作晶圆的朝向修正用的信息。附图说明 为了说明专利技术，图示了现今被认为较佳的几个实施方式，但应理解为专利技术并不限 于图示的构造及方案。图1是定位装置的局部剖切主视图。图2是对保持载物台的主要部分加以放大的纵剖视图。 图3是保持载物台的俯视图。 图4 6是表示对位动作的过程的主视图。 图7是作为处理对象的半导体晶圆的局部剖切立体图。 图8是从背面侧看到的作为处理对象的半导体晶圆的立体图。 图9是对位处理的流程图。 图10是定位装置的框图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的一个实施例。 图1表示本专利技术的定位装置的主视图，图2表示其俯视图。 如图7及图8所示，作为该定位装置的处理对象的晶圆W被以保留其背面的外周部不进行磨削的方式进行磨削。即，在晶圆W上沿着该晶圆的背面外周部形成厚壁的环状加强部r。在该环状加强部r内侧的扁平凹部c上形成有电路图案。晶圆W以使图案面朝下、整个面为平坦状的背面朝上的姿态、由输送用吸盘等吸附该晶圆W上表面而进行该晶圆W的搬入搬出。 如图1所示，定位装置包括用于载置吸附晶圆W的保持载物台1、用于对作为定位部形成在晶圆W外周的槽口n的相位位置进行检测的光传感器2、用于对晶圆W进行中心对准(定心)的作为引导构件的4根引导销3。 如图1 图3所示，保持载物台1利用由玻璃或聚碳酸酯等透明树脂材料构成的硬质的透明构件构成。保持载物台l是直径大于晶圆的直径的圆板状。另外，保持载物台1以与金属制的基座4同心的状态安装在基座4上，该金属制的基座4能在图10所示的驱动机构9带动下绕通过保持载物台中心的纵向轴线Z旋转。 在基座4的内部形成有与图10所示的真空装置14连通的用于抽吸的流路5。该流路5与形成在保持载物台1的外周附近的多个吸附孔6连通连接。吸附孔6被设置于在被保持载物台1载置的晶圆W的中心与保持载物台中心对齐的状态下与晶圆W的环状加强部r相面对的位置。 另外，基座4构成为晶圆W的半径减去槽口 n的深度所得到的、半径小于晶圆W半径的圆板状。在被保持载物台1载置的晶圆W的中心与保持载物台1的中心对齐的状态下，晶圆W的槽口 n位于基座4的外侧。 在保持载物台1的外周的4处以朝向保持载物台中心的放射状(沿径向)呈缺口状地形成有允许引导销3进出的缺口 7，并使缺口 7相对于载物台中心(纵向轴线Z)点对称。各缺口 7的深度设定为在晶圆中心与保持载物台1的中心对齐的状态下各缺口 7与晶圆W的外缘位置相接触。 引导销3形成为向保持载物台1的上下突本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆的定位装置，用于在外周具有由环状凸部构成的加强部、在该加强部内侧的扁平凹部形成有电路图案、并且在该加强部以切去其局部的方式形成有定位部的半导体晶圆，其特征在于，上述装置包括：保持载物台，其能够旋转，包括具有大于等于上述半导体晶圆外形的尺寸的晶圆载置面；光学传感器，其用于对上述电路图案的面朝下地载置于保持载物台上的半导体晶圆外周的上述定位部进行检测；驱动机构，其用于使上述保持载物台旋转；控制部，其根据上述光学传感器的检测结果进行半导体晶圆的对位。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，池田谕，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]