半导体封装体制造技术

本发明专利技术提供一种能够小型化的半导体封装体(1)。半导体封装体(1)具备：配线基板(10)；电子部件(20)，被搭载在配线基板(10)上；围框状部件(30)，其具有：围框基体部(31)，被设置在电子部件(20)的上表面(20A)，并形成为沿电子部件(20)的上表面(20A)的围框状；以及粘接部(32)，被设置在围框基体部(31)的上表面，粘接部(32)的宽度比围框基体部(31)的宽度大；盖部件(50)，被粘接在粘接部(32)的上表面；以及封装树脂(60)，其与粘接部(32)的下表面接触，且对比围框状部件(30)更向外侧露出的电子部件(20)以及配线基板(10)进行封装。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装体
本专利技术涉及一种半导体封装体。
技术介绍
在日本特开2010-141123号公报中记载了用于构成便携终端设备的照相机部的照相机模块。图10示出了用于以往的照相机模块的半导体封装体的截面构造。配线基板(wiringboard)70具备配线层71。在配线基板70上安装有摄像元件80。摄像元件80具有朝上的受光面。摄像元件80的连接焊盘81通过金属线82与配线基板70的配线层71连接。围框状部件90被配置在配线基板70上，且将摄像元件80包围。围框状部件90具备从该围框状部件90的内周面向内突出的围框状的粘接部91。玻璃盖100通过粘合剂92被粘接在围框状部件90的粘接部91上。在由配线基板70、围框状部件90、以及玻璃盖100围成的密闭空间Si0中收容有摄像元件80。由此，可防止垃圾等附着在摄像元件80上。然而，由配线基板70、围框状部件90、以及玻璃盖100区划形成收容整个摄像元件80的密闭空间Si0的构造是导致半导体封装体大型化的一个原因。使得具有以往构造的上述半导体封装体难以适应近年来日益小型化的照相机模块。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够小型化的半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装体，其特征在于，具备：配线基板；电子部件，被搭载在所述配线基板上；围框状部件，其具有：围框基体部，被设置在所述电子部件的上表面，并形成为沿所述电子部件的所述上表面的围框状；以及粘接部，被设置在所述围框基体部的上表面，所述粘接部的宽度比所述围框基体部的宽度大；盖部件，被粘接在所述粘接部的上表面；以及封装树脂，其与所述粘接部的下表面接触，且对比所述围框状部件更向外侧露出的所述电子部件以及所述配线基板进行封装。

【技术特征摘要】
2011.06.10 JP 2011-1305361.一种半导体封装体，其特征在于，具备：配线基板；电子部件，被搭载在所述配线基板上；围框状部件，其具有：围框基体部，被设置在所述电子部件的上表面，并形成为沿所述电子部件的所述上表面的围框状；以及粘接部，被设置在所述围框基体部的上表面，所述粘接部的宽度比所述围框基体部的宽度大，其中，所述围框基体部被粘接在所述电子部件的所述上表面，所述粘接部包括配置于所述围框基体部的上方且所述围框基体部的外侧的下表面；盖部件，被粘接在所述粘接部的上表面；以及封装树脂，其与所述粘接部的下表面接触，且对比所述围框状部件更向外侧露出的所述电子部件以及所述配线基板进行封装，其中在所述粘接部的所述上表面形成有凹部，且所述盖部件通过涂布在所述粘接部的所述上表面以及所述凹部上的粘合剂，被粘接在所述粘接部的所述上表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述粘接部为环状，所述凹部沿着所述粘接部的外侧轮廓形成为环状。3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述围框状部件的内周面包含通过使所述围框基体部比所述粘接部更向内侧突出而形成的台阶部。4.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述围框状部件的内周面由所述粘接部的倾斜内周面以及所述围框基体部的倾斜内周面形成，所述粘接部的倾斜内周面以及所述围框基体部的倾斜内周面区划形成中央开口，所述中央开口的内径随着从所述围框基体部靠向所述粘接部的所述上表面连续地变小。5.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述围框状部件具有立设部，该立设部以包围所述盖部件的形式...

【专利技术属性】
技术研发人员：布施正之，松泽悟志，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：