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本发明提供一种用于制作镜头的晶圆级贴合方法，包括：步骤1提供感应芯片晶圆和透镜晶圆，透镜晶圆和感应芯片晶圆分别包括阵列排布的透镜和感应芯片，每一感应芯片具有玻璃盖板，且感应芯片晶圆的感应芯片与透镜晶圆的透镜一一对应；步骤2对透镜晶圆的每个透...
该专利属于豪威科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过豪威科技（上海）有限公司授权不得商用。

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