一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法技术方案

本发明专利技术涉及一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装；步骤七、导电金属框架贴装；步骤八、塑封；步骤九、电镀第二金属线路层；步骤十、防焊。本发明专利技术能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法制备的线路层被包封起来，金属载体保留，可以提供产品的可靠性能；同时层间导通采用贴装金属引线框架实现，适于板级封装，简化工艺。

Process for mounting metal conducting three-dimensional system level circuit board

The invention relates to a process for mounting metal conducting three-dimensional system of circuit board, which comprises the following steps: step one, the metallic carrier; step two, the metal carrier surface pre plating layer; step three, electroplating metal pins; step four, epoxy resin molding; step five, the first layer of metal plating line; step six, flip chip mounting; step seven, conductive metal frame mount; step eight, step nine, second plastic; electroplating metal circuit layer; step ten, solder. The invention can improve the function of embedded components package integration, the preparation process of the encapsulated metal circuit layer, carrier retention, reliable performance can provide products; at the same time by conducting mount metal wire framework layer, suitable for board level package, simplifying the process.

【技术实现步骤摘要】
一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法
本专利技术涉及一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
针对半导体封装轻薄短小的要求，现在的金属引线框或者有机基板的封装都在朝两个方向努力：1、降低封装尺寸；2、功能集成。对于降低封装尺寸部分，可以改善的空间有限，所以封装行业内集中于提高功能集成度，就是将部分功能元器件或者其他电子器件以埋入的方式集成于基板内部，以扩大整个封装体的功能集成度，而由于埋入元器件之后的基板层间材料更加复杂多样，并且不同材料的热膨胀系数差异很大，导致整个基板的翘曲问题严重、分层加剧，甚至引起爆板的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，它能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法制备的线路层被包封起来，金属载体保留，可以提供产品的可靠性能；同时层间导通采用贴装金属引线框架实现，适于板级封装，简化工艺。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装在第一金属线路层表面贴装倒装芯片；步骤七、导电金属框架贴装在第一金属线路层表面贴装导电金属框架；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属框架和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属框架顶端露出...

【技术特征摘要】
1.一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装在第一金属线路层表面贴装倒装芯片；步骤七、导电金属框架贴装在第一金属线路层表面贴装导电金属框架；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属框架和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属框架顶端露出塑封料表面；步骤九、电镀第二金属线路层在步骤八的塑封料表面通过电镀形成第二金属线路层；步骤十、防焊在第二金属线路层外围贴覆或印刷防焊材料，通过光刻作业去除部分防焊材料，以露出金属载体表面需要进行电镀图形区域。...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔海申，林煜斌，沈锦新，梁新夫，周青云，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32