指纹传感芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹传感芯片的封装结构，包含：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。

Packaging structure of fingerprint sensing chip

Contains the package structure, the utility model provides a fingerprint sensing chip: cover; fingerprint sensor chip, which is provided with a fingerprint sensor located in the peripheral zone and fingerprint sensor pad, the pad electrically leads back to the fingerprint sensing chip, on the back of the fingerprint sensor chip has a first conductive the structure is connected with the electric pad; fit the back of the front side of the fingerprint sensor chip and the cover plate; the flexible circuit board, the back has second conductive structure, an opening is arranged on the flexible circuit board; the back surface of the joint is flexible circuit board and the cover plate, the fingerprint sensor chip located in the opening; connected with the second electric conducting structure comprises a first conductive structure. Thus, the packaging dimension of the fingerprint sensing chip is reduced to meet the requirements of high integration and high stability of the electronic product, and the stability of the fingerprint sensing chip package is improved.

【技术实现步骤摘要】
指纹传感芯片的封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及指纹传感芯片的封装技术。
技术介绍
随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出，相应的，对指纹传感技术的需求日趋增长。由于电子产品持续朝小型化和多功能化发展，指纹识别装置封装需满足小尺寸和高指纹识别灵敏度的要求。如何降低指纹传感芯片的封装尺寸、优化指纹传感芯片的封装结构成为本领域的研究热点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹传感芯片封装结构，优化指纹传感芯片的封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高集成度、高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。本技术提供一种指纹传感芯片的封装结构，包含：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，包含：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，包含：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。2.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述盖板为透光基板，所述盖板的背面上涂布有遮光油墨。3.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括DAF膜，所述DAF膜的两面分别与所述盖板以及所述指纹传感芯片黏贴。4.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，在所述盖板的背面涂布有黏胶用于将所述指纹传感芯片与所述盖板贴合固定，所述黏胶的介电常数大于或等于4。5.根据权利要求1所述的指纹传感芯片的封装结构，其特征在于，所述第一导电结构包含：形成于所述指纹传感芯片背面的凹槽，所述凹槽与所述焊垫的位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，刘渊非，刘宏钧，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32