【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及晶圆级半导体芯片的封装方法。
技术介绍
现今主流的半导体芯片封装技术是晶圆级芯片尺寸封装技术(Wafer Level ChipSize Packaging, WLCSP)，是对整片晶圆进行封装并测试后再切割得到单个成品芯片的技术。利用此种封装技术封装后的单个成品芯片尺寸与单个晶粒尺寸差不多，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。晶圆级芯片尺寸封装技术是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。请参考图1，公开一种晶圆级影像传感芯片的封装结构，晶圆I与保护基板2对位压合，支撑单元3位于晶圆I与保护基板2之间使两者之间形成间隙，避免保护基板2与晶圆I直接接触，晶圆I包括多颗网格状排布的影像传感芯片10，影像传感芯片10包括影像传感区11以及焊垫12，多个支撑单元3网格状排布于保护基板2上且与影像传感芯片10对应，当保护基板2与晶圆I对位压合后，支撑单元3包围影像传感区11，晶圆I具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，影像传感区11以及焊垫12位于晶圆的第一表面侧。为了实现焊垫12与其他电路电连接，在晶...
【技术保护点】
一种影像传感芯片的封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成切割槽以及与所述焊垫对应的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圆的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，王卓伟，谢国梁，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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