一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。除胶方法包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。由于溢胶已经被软化，即使溢胶非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶，且由于溢胶已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。

Method for removing glue of heat sink plate of semiconductor device and glue removing device

The invention discloses a method for removing glue of a heat sink plate of a semiconductor device and a glue removing device. The removing method comprises the following steps: S1: soaking the semiconductor device in the chemical solution to soften the overflow of the heat radiation plate surface; S2: using a rotary brush to remove the softened overflow glue on the surface of the heat dissipation plate. The overflow has been softened, even if the glue overflow is very serious, the rotating brush can quickly remove excess glue, and the overflow has softened, therefore, the rotating brush brush can be used in general, does not require special brush, use wear cost saving, no cooling plate surface abrasion, saving time and labor, improve work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置
本专利技术涉及半导体的
，尤其涉及一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。
技术介绍
半导体引线框架在使用环氧树脂封装后，有些产品由于设计问题，会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的镀锡之前去除干净。去除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法(ChemicalDeflush)、电解法(ElectrolisisDeflush)和机械法(MichenicalDeflush)。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法主要是通过在散热板表面电解产生气体将溢胶和散热板的表面分离，当电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无法去除。化学溶液浸泡法通过化学溶液和溢胶之间的化学作用使溢胶溶解或软化松动，再结合后续的高压水刀喷淋，可以干净彻底的除去溢胶，是目前行业除溢胶的主流方法。但是当溢胶比较严重时，化学溶液浸泡软胶后，水刀也无法将比较严重的溢胶清除掉，仍然会有残留，影响产品的性能，此时往往只能通过人工使用刮板等继续刮除，劳动强度大且效率低下。申请号为“200610022335.9”的对比文件公开了一种清除半导体元器件上残胶的方法及设备，其利用刀具将半导体器件的残胶进行切除，再利用含金刚沙耐磨抛光专用毛刷清除剩余的残胶。从对比文件的描述可以看出，其主要是上下冲裁切除半导体侧面的毛边的残胶，无法针对散热板的残胶进行清除，且利用刀具强行清除有可能会损坏到半导体元器件本身，且含金刚沙耐磨抛光专用毛刷清除剩余的残胶时是相当于一个打磨的过程，将表面的残胶磨掉，直接对固态的残胶打磨不仅效率低下，且可能对半导体器件产生伤害。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提出一种半导体器件的散热板的除胶方法，可以方便的清除散热板表面的溢胶，省时省力。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种半导体器件的散热板的除胶方法，包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。进一步的，所述步骤S2之后还包括：S3：使用高压水刀将所述散热板的表面的残胶清除。进一步的，在所述步骤S3之后还包括：步骤S4：将所述半导体器件进行电镀。本专利技术的第二目的在于提出一种半导体器件的散热板的除胶装置，可以方便的清除散热板表面的溢胶，省时省力。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种半导体器件的散热板的除胶装置，包括：浸泡池、旋转毛刷机构以及将半导体器件从浸泡池运输到旋转毛刷机构的运输机构，所述浸泡池中容置有用于软化溢胶的化学溶液，所述旋转毛刷机构包括用于清除软化后的溢胶的毛刷。进一步的，所述旋转毛刷机构还包括用于驱动所述毛刷旋转的驱动机构和固定所述半导体器件的固定件，所述固定件可移动，以使得所述散热板的表面的不同位置接触所述毛刷。进一步的，所述旋转毛刷机构还包括碎屑收集板，所述碎屑收集板的端部位于所述毛刷的刷毛的旋转区域内。进一步的，所述碎屑收集板包括底板和凸设于所述底板一端的刮板，所述刮板靠近所述毛刷且位于刷毛的旋转区域内，所述刮板的凸设方向与刷毛在刮板处的运动方向相反。进一步的，所述运输机构包括传输链，所述固定件位于所述传输链上，所述毛刷位于所述固定件用于固定半导体器件的一侧。进一步的，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机和所述毛刷的转轴之间连接有减速机构。进一步的，除胶装置还包括位于所述旋转毛刷机构后方的水刀清洗机构。有益效果：本专利技术提供了一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。除胶方法包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。由于溢胶已经被软化，即使溢胶非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶，且由于溢胶已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。附图说明图1是本专利技术提供的除胶方法的流程图。图2是本专利技术提供的除胶装置的旋转毛刷机构的示意图。其中：1-旋转毛刷机构，11-毛刷，2-半导体器件，21-注胶封装层，22-散热板，23-溢胶，3-碎屑收集板，31-底板，32-刮板，4-碎屑。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图2所示，半导体器件2在注塑封装时，散热板22下面形成注塑封装层21，散热板22上面可能会产生溢胶23，且有时溢胶23非常严重，直接使用化学溶液浸泡软化后使用高压水刀也不能清除干净，因此，如图1所示，本专利技术提供了一种半导体器件的散热板的除胶方法，包括以下步骤：S1：将半导体器件2置于化学溶液中浸泡使得散热板22表面的溢胶23软化，通过化学溶液浸泡软化溢胶23是成熟的工艺，此处不再具体赘述，主要通过控制化学溶液的浓度、温度和浸泡时间等来控制溢胶23的软化程度；S2：使用旋转毛刷将散热板22表面的软化后溢胶23刷除，如图2所示。由于溢胶23已经被软化，即使溢胶22非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶23，且由于溢胶23已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板22的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。旋转毛刷可以将绝大部分的软化后的溢胶23清除，但是可能会遗漏一些细小的溢胶23，为了进一步清除剩余的细小的溢胶23，步骤S2之后还包括：S3：使用高压水刀将散热板22的表面的残胶清除，高压水刀不仅可以将细小的溢胶23清除，且对半导体器件2上的化学溶液进行清洗干净，方便后续操作。由于散热板22上的大部分残胶均被旋转毛刷取出，因此，高压水刀的清除工作量不大，可以使用小功率的高压水刀作业，节约设备成本。一般而言，在步骤S3之后还会包括：步骤S4：将半导体器件进行电镀，和其他元件等结合。本专利技术还提供了一种半导体器件的散热板的除胶装置，如图2所示，包括：浸泡池、旋转毛刷机构1以及将半导体器件2从浸泡池运输到旋转毛刷机构1的运输机构，浸泡池中容置有用于软化溢胶23的化学溶液，旋转毛刷机构1包括用于清除软化后的溢胶23的毛刷11。半导体器件2上的溢胶23在浸泡池中被化学溶液软化后，随着半导体器件2被运输机构带到旋转毛刷机构1处，被毛刷11清除。由于溢胶23已经被软化，即使溢胶22非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶23，且由于溢胶23已经软化，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板22的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。旋转毛刷机构1后方还可以设置水刀清洗机构，以通过高压水刀对散热板23上的剩余残胶进行清除，也将半导体器件2上的化学溶液清洗干净。本专利技术的旋转毛刷机构1包括用于驱动毛刷11旋转的驱动机构和固定半导体器件2的固定件，固定件可移动，以使得散热板22的表面的不同位置接触毛刷11，将散热板22的表面的不同部位的溢胶23均能被毛刷11清除。运输机构包括传输链，固定件位于传输链上，毛刷11位于固定件用于固定半导体器件2的一侧，传输链在运动时，可以带动固定件和半导体器件2运动，并经过毛刷11的下部。本专利技术的旋转毛刷机构1还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的散热板的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将半导体器件(2)置于化学溶液中浸泡使得散热板(22)表面的溢胶(23)软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板(22)表面的软化后溢胶(23)刷除。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的散热板的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将半导体器件(2)置于化学溶液中浸泡使得散热板(22)表面的溢胶(23)软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板(22)表面的软化后溢胶(23)刷除。2.如权利要求1所述的除胶方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括：S3：使用高压水刀将所述散热板(22)的表面的残胶清除。3.如权利要求2所述的除胶方法，其特征在于，在所述步骤S3之后还包括：步骤S4：将所述半导体器件(2)进行电镀。4.一种半导体器件的散热板的除胶装置，其特征在于，包括：浸泡池、旋转毛刷机构(1)以及将半导体器件(2)从浸泡池运输到旋转毛刷机构(1)的运输机构，所述浸泡池中容置有用于软化溢胶(23)的化学溶液，所述旋转毛刷机构(1)包括用于清除软化后的溢胶(23)的毛刷(11)。5.如权利要求4所示的除胶装置，其特征在于，所述旋转毛刷机构(1)还包括用于驱动所述毛刷(11)旋转的驱动机构和固定所述半导体器件(2)的固定件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江一汉，梁鈺華，曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44