制造指纹扫描器的方法以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供制造指纹扫描器的方法以及半导体装置。实施例包含囊封于所述指纹传感器封装内的传感器与传感器表面材料。所述传感器的电极阵列是使用贯穿通路而电连接或经由其它连接(例如线接合)而连接，所述贯穿通路位于所述传感器中、与所述传感器分离的连接块中、或穿过连接块。附接高电压裸片，以增加所述指纹传感器的灵敏性。

【技术实现步骤摘要】
制造指纹扫描器的方法以及半导体装置
本专利技术实施例涉及制造指纹扫描器的方法以及半导体装置。
技术介绍
当用户装置变得越小且越可携带，人们越容易居心不良而偷取用户装置。当此装置具有用户的敏感信息时，除非用户装置中已置入阻障，否则窃贼可接入此信息。一旦此阻障是指纹传感器，其可用以读取试图接入所述装置的人的指纹，若所述指纹与用户的指纹不同，可拒绝接入。然而，当用户装置(例如移动电话)变得越小，压力在于也见用户装置内的个别组件尺寸同时缩小。因此，有降低指纹封装尺寸的压力，所述指纹封装包含未见性能降低的指纹传感器。因此，需要改进以得到所希望的缩小尺寸。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括粘附传感器至传感器表面材料，其中所述传感器包括多个贯穿衬底通路；以囊封物囊封所述传感器与所述传感器表面材料；形成重布层于所述传感器的表面上并且电连接所述贯穿衬底通路，所述表面背对所述传感器表面材料；以及附接高电压裸片电连接所述重布层。本专利技术的一些实施例提供一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括电连接接触垫至第一重布层的导电区，其中所述接触垫位于传感器的第一表面上，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括：粘附传感器至传感器表面材料，其中所述传感器包括多个贯穿衬底通路；以囊封物囊封所述传感器与所述传感器表面材料；形成重布层于所述传感器的表面上并且电连接所述贯穿衬底通路，所述表面背对所述传感器表面材料；以及附接高电压裸片电连接所述重布层。

【技术特征摘要】
2015.11.17 US 62/256,237;2016.02.25 US 15/053,3571.一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括：粘附传感器至传感器表面材料，其中所述传感器包括多个贯穿衬底通路；以囊封物囊封所述传感器与所述传感器表面材料；形成重布层于所述传感器的表面上并且电连接所述贯穿衬底通路，所述表面背对所述传感器表面材料；以及附接高电压裸片电连接所述重布层。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括单粒化所述囊封物，以形成第一传感器封装，其中所述第一传感器封装具有第一宽度，所述传感器表面材料具有小于所述第一宽度的第二宽度，且所述传感器具有小于所述第二宽度的第三宽度。3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括形成多个接触垫，所述接触垫电连接所述贯穿衬底通路，其中形成所述重布层进一步包括形成导电区，所述导电区物理接触所述接触垫。4.一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括：电连接接触垫至第一重布层的导电区，其中所述接触垫位于传感器的第一表面上，其中所述第一重布层的所述导电区与所述传感器侧向分离；于所述接触垫上方附接传感器表面材料；以及连接高电压芯片至所述第一重布层。5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括：于所述第一重布层上形成贯穿通路；在形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄育智，陈志华，余振华，刘重希，林志伟，蔡豪益，陈玉芬，郑余任，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71