具有利用热色墨水的三维识别编码的半导体封装制造技术

通过利用包括热色和非热色墨水的组合的三维多层识别贴片，防止半导体封装上的识别标记被伪造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例涉及半导体处理和集成电路制造的领域。背景一般在半导体封装(例如，计算机芯片封装)使用保密特征，力求防止或制止伪造或更容易检测出伪造产品。例如，计算机芯片封装可以通过激光标记、激光全息照相或缩微照片用独特产品识别号或符号进行编码。激光标记、缩微照片和全息照相可以轻易地用适当的设备复制，使它们在区分原产品和伪造产品上成为一种效率低下的保密方法。这样，消费者无法仅仅通过对印刷的保密识别标记的直观检查来区别伪造芯片封装和原始的始芯片封装。这些保密方法还具有非常有限的加密能力。为了保证产品是原始的，需要进行广泛和费时的性能测试来保证芯片封装不是伪造产品。这样，当前的保密措施是有问题的，在制止将来的伪造的尝试上作用有限。附图的简短说明在附图中以举例方式而不是限制性地图解说明本专利技术的实施例，附图中附图说明图1A图解说明多层热色贴片的一个实施例的剖面例视图；图1B图解说明图1A的多层热色贴片的分解视图；图1C图解说明图1A的多层热色贴片的分开的视图；图2A-2C图解说明通过图1A-1C的多层热色贴片产生图像的进行过程的一个实施例；图3A图解说明多层热色贴片的另一个实施例的剖面侧视图；图3B图解说明图3A的多层热色贴片的分解视图； 图3C图解说明图3A的多层热色贴片的分开的视图；图4A-4C图解说明图通过3A-3C的多层热色贴片产生图像的进行过程的实施例；图5A图解说明多层热色贴片的另一个实施例的分解视图；图5B图解说明图5A多层热色贴片的分开的视图；图6A-6C图解说明通过图5A-5B的多层热色贴片产生图像的进行过程的实施例；图7A图解说明在多层贴片的三维基体内利用热色墨水形成识别字符的一种方法；图7B图解说明在多层贴片的三维基体内利用热色墨水形成识别字符的另一种方法；以及图7C图解说明在多层贴片的三维基体内利用热色墨水形成识别字符的另一种方法。详细说明在以下描述中，为了提供对本专利技术实施例的透彻理解，提出了许多具体细节，诸如具体的材料或元件的示例。但是，对本专业技术人员来说，显然，无需使用这些具体细节也能够实践本专利技术的实施例。在其他实例中，对众所周知的部件或方法将不予以详细描述，以免不必要地模糊本专利技术的实施例。这里使用的术语″在上″、″在上面″、″在下面″、″在之间″和″在旁边″，是指一个层或元件相对于其它层或元件的相对位置。于是，第一元件设置在另一个元件上、上面或下面，可以是直接与第一元件接或者可以有一个或多个中间元件。另外，一个元件设置在另一个元件旁边，可以是直接与所述第一元件接触，或者可以有一个或多个中间元件。在本说明书中，任何说到″一个实施例″意味着联系所述实施例描述的特定的特征、结构或特性，包括在所要求的要点的至少一个实施例中。在本说明书不同的位置上出现短语″在一个实施例中″，并不一定全都指同一实施例。描述了用于产生识别特征的设备和方法的许多实施例。为说明清晰起见，在这里不同的实施例是就向基于半导体的器件，诸如半导体芯片或处理器封装提供识别特征或字符而描述的。但是，下面将指出，这里描述的实施例可以与任何类型的要求实现识别保密特征的产品，诸如文档和货币一起使用。在本专利技术的一个实施例中，多层贴片具有一个或多个淀积或印刷在每一层上的热色墨水。可以将热色墨水调成在特定的激活温度下改变颜色。作为另一方案，可以将热色墨水调成在特定的激活温度下变为半透明或透明。换句话说，可以从配方选择热色墨水，使得它在选定的温度下从第一颜色变为第二颜色(或变为无色)。可以定制每一层上热色墨水的组合，以便产生与识别标记、字符或字母数字标识符相联系的特定的半导体芯片的识别字符、标记、数字、符号或商标的独特再现(rendering)。在多层贴片中使用热色墨水提供几乎数目无限的识别再现，使识别字符的伪造变得困难，如下面更详细地描述的，这样，便可以利用与产品相联系的保密识别特征来把真正或原始的产品与伪造产品区别开来，以及制止对这种产品的伪造。图1A-1C是具有热色墨水的多层识别贴片的一个实施例的不同的透视图。半导体封装100包括设置在基片上面110的多层保密贴片115。贴片115有四层120、130、140和150，而且基本上彼此顶部对齐，如图1A的剖面视图所示。层130设置在层120的上面，层140设置在层130的上面，而层150设置在层140的上面。这样，相对于基片110，层120是最底层，而150是最顶层。为说明清晰起见，基片110和层120之间的间隔以及每一层之间的间隔都没有按比例示出，而是朝一个方向拉开。图1B图解说明设置在基片110上面的具有层120、130、140和150中的每一个的半导体封装100的分解视图。这些层可以是在大小上基本上类似的，而且堆叠在基片110的上面。每一层都表示为具有基本上正方形的形状，但是对于构成贴片115的各层而言，其它形状和大小都可以使用。基片110还图解说明为在大小上和形状上与贴片115的各层基本上类似。在本专利技术的替代的实施例中，基片110尺寸可以大于贴片115和/或具有不同的形状。在一个实施例中，贴片115可以是由基片110上的热色层或非热色层的堆叠形成的任何区域，而且不一定是起基片110的作用的物体或物品。基片110可以是任何类型的基于半导体的器件，包括(但是不限于)计算机芯片、载体基片、印刷电路板或其它设置在印刷电路板上的计算机部件。图1C图解说明贴片115的彼此分开的每一层，以便清晰地表示每一层上不同的热色标记(若有的话)。层140可以是基本上透明的，具有第一热色标记160，用″LOGO 1″表示，而层120也可以是基本上透明的，但是具有第二热色标记165，用LOGO 2″表示。可以把第一热色标记160调至特定的激活温度，以便从第一颜色改变为第二颜色。类似地，也可以把第二热色标记165调到不同的、独特的激活温度，以便从第一颜色改变为第二颜色。层130和150也可以是热色的。例如，层130和150可以在特定的激活温度下变为半透明或透明。在本专利技术的一个实施例中，第一和第二热色标记160、165可以是基片110的识别字符的一部分。如下面更详细地描述的，第一和第二热色标记160、165为在贴片115的三维基体内分配识别字符作好准备。在一个实施例中，贴片115的三维基体是指贴片115内可以用来印刷或设置墨水以便产生识别字符的相对位置。例如，墨水可以印刷在特定层的表面区域(亦即，X-Y轴线)上以及在彼此堆叠的不同层(亦即，Z-轴线)上。图2A-2C图解说明通过逐渐升高贴片115的温度(经过对于每一层和/或在每一层上的标记所调到的一系列激活温度)，显示基片110的来自第一和第二热色标记160、165的识别字符的进行过程。于是，图2A-2C应该就上面参照图1A-1C描述的半导体封装100进行理解。图2A图解说明在静止的温度下或者在低于任何一个激活温度的任何温度下，设置在基片110上面的贴片115(三维描绘)。在一个实施例中，这可以是环境温度或室温。在本专利技术的一个实施例中，静止温度可以是计算机芯片的工作温度范围，但是低于热色墨水的激活温度。最初看不见识别字符(颜色涂层顶层150阻挡或覆盖层140、130和120)。当贴片115的温度上升至第一激活温度时，顶层150变为透明，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备包括：基片；以及设置在所述基片上面的多层贴片，其中把利用热色墨水印刷的识别字符的各部分分配到所述多层贴片的三维基体内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-3-31 10/816,4081.一种设备包括基片；以及设置在所述基片上面的多层贴片，其中把利用热色墨水印刷的识别字符的各部分分配到所述多层贴片的三维基体内。2.如权利要求1所述的设备，其中所述多层贴片的相对于所述基片的最顶层，具有比最底层低的激活温度。3.如权利要求1所述的设备，其中所述识别字符的各字符部分具有独特的激活温度。4.如权利要求3所述的设备，其中在所有所述字符部分都达到独特的激活温度之前，不显露所述识别字符。5.如权利要求1所述的设备，其中所述热色墨水包括无色染料，以便从第一颜色变为透明状态。6.如权利要求1所述的设备，其中所述热色墨水包括液晶，以便从第一颜色改变为第二颜色。7.如权利要求1所述的设备，其中所述基片包括基于半导体的封装。8.一种设备包括基片；设置在所述基片上面的具有识别字符的第一部分的第一层；以及设置在所述第一层上面的具有用热色墨水印刷的第二部分和用非热色墨水印刷的第三部分的第二层，其中所述识别字符分配在所述第一和第二层的三维基体内。9.如权利要求8所述的设备，其中所述第一和第三部分是用永久墨水印刷的。10.如权利要求8所述的设备，其中所述第二层是热色的。11.如权利要求8所述的设备，其中所述第二部分和所述第二层包括无色染料。12.如权利要求11所述的设备，其中所述第二部分具有第一激活温度，而所述第二热色层具有第二激活温度。13.如权利要求12所述的设备，其中由所述第二和第三部分形成暂时识别字符，而由所述第一和第三部分形成所述识别字符。14.如权利要求12所述的设备，其中所述第一和第二激活温度处在约30至约200范围内。15.如权利要求8所述的设备，其中所述基片包括基于半导体的封装。16.一种方法包括用热色墨水把识别字符的几个部分印刷在多层贴片上；以及加热所述多层贴片，以便激活所述热色墨水，显露所述多层贴片的三维...

【专利技术属性】
技术研发人员：PD博伊德，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]