封装件及方法技术

本发明专利技术实施例揭露一种封装件及方法。其中，所述封装件包括装置裸片；以及囊封材料，囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面，其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈是从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，以及所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。至少一个介电层形成于所述囊封材料以及所述线圈上方。多个重布线在所述至少一个介电层中。所述线圈通过所述重布线电耦合到所述装置裸片。

【技术实现步骤摘要】
封装件及方法
本揭露涉及一种封装件及方法。
技术介绍
无线充电已变成日益流行的充电技术。无线充电有时也称作感应式充电，其使用电磁场来传送在能量传送器与能量接收器之间的能量。所述能量通过感应式耦合送至电气装置，所述装置接着可使用所述能量来将电池充电或使所述装置运作。感应充电器使用第一感应线圈，以从所述传送器创造交流电磁场；以及第二感应线圈，以从所述电磁场接收电力。第二感应线圈将能量转换回电流，所述电流接着被用来将电池充电或直接驱动电气装置。当彼此靠近时，这两个感应线圈形成电力变压器。
技术实现思路
根据本揭露的一些实施例，一种封装件包括装置裸片；以及囊封材料，囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面，其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，以及所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。至少一个介电层形成于所述囊封材料以及所述线圈上方。多个重布线在所述至少一个介电层中。所述线圈通过所述重布线电耦合到所述装置裸片。根据本揭露的一些实施例，一种封装件包括线圈，延伸到靠近所述封装件的所有边缘；装置裸片，其在所述线圈内部；囊封材料，囊封所述装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，其包含：第一装置裸片；囊封材料，囊封所述第一装置裸片于其中，其中所述囊封材料具有顶部表面，与所述第一装置裸片的顶部表面共平面；线圈，从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，其中所述第一装置裸片在所述线圈所圈绕的区中；至少一个介电层，在所述囊封材料以及所述线圈上方；以及多个重布线，在所述至少一个介电层中，其中所述线圈通过所述重布线电耦合到所述第一装置裸片。

【技术特征摘要】
2016.01.29 US 62/288,831;2016.06.01 US 15/169,8381.一种封装件，其包含：第一装置裸片；囊封材料，囊封所述第一装置裸片于其中，其中所述囊封材料具有顶部表面，与所述第一装置裸片的顶部表面共平面；线圈，从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，其中所述第一装置裸片在所述线圈所圈绕的区中；至少一个介电层，在所述囊封材料以及所述线圈上方；以及多个重布线，在所述至少一个介电层中，其中所述线圈通过所述重布线电耦合到所述第一装置裸片。2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述线圈为双线线圈，包括两个平行导体，以及所述线圈的相对端被互连。3.根据权利要求1所述的封装件，其进一步包含集成无源装置IPD，在所述重布线上方，其中在所述封装件的俯视图中，所述IPD被所述线圈所圈绕。4.根据权利要求1所述的封装件，其进一步包含额外集成无源装置IPD，囊封在所述囊封材料中，其中所述额外IPD被所述线圈所圈绕。5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述线圈包含多个贯穿导体，穿过所述囊封材料且彼此互连成集成线圈。6.一种封装件，其包含：线圈，延伸至靠近所述封装件的所有边缘；第一装置裸片，在所述线圈内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱强瑞，余振华，刘重希，蔡豪益，曾明鸿，郭鸿毅，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71