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本发明实施例揭露一种封装件及方法。其中，所述封装件包括装置裸片；以及囊封材料，囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面，其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈是从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，以及所述装置裸...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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