封装件及其形成方法技术

一种封装件及其形成方法，形成封装件的方法包括：形成覆盖封装组件的顶面的热层堆叠件，其中，热层堆叠件包括多个不同的金属子层；将封装组件连接到封装衬底；在封装衬底上和封装组件上沉积模制材料；以及将支撑环附接到模制材料。

【技术实现步骤摘要】

本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。

技术介绍

1、由于各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断提高，半导体行业经历了快速增长。在大多数情况下，集成密度的提高是由于最小部件尺寸的迭代减小，这使得更多的组件可以集成到给定的区域中。随着对缩小电子器件需求的增长，对更小、更具创意的半导体管芯封装技术的需求也随之出现。

技术实现思路

1、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种形成封装件的方法，包括：形成覆盖封装组件的顶面的热层堆叠件，其中，热层堆叠件包括多个不同的金属子层；将封装组件连接到封装衬底；在封装衬底上和封装组件上沉积模制材料；以及将支撑环附接到模制材料。

2、根据本申请实施例的另一个方面，提供了一种形成封装件的方法，包括：形成封装组件，包括：将集成电路管芯接合到再分布结构；和在再分布结构上并沿着集成电路管芯的侧壁沉积第一模制材料，其中，集成电路管芯的顶面没有第一模制材料；将封装组件接合到封装衬底；以及在封装衬底上并沿着封装组件的侧壁沉积第二模制材料，其中，集成电路管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种形成封装件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装组件包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料横向围绕所述封装组件和所述热层堆叠件。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述封装组件连接到所述封装衬底之后，在所述封装组件的所述顶面上形成所述热层堆叠件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料物理地接触所述封装组件的侧壁和所述热层堆叠件的侧壁。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料的顶面和所述热层堆叠件的顶面齐平。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，...

【技术特征摘要】

1.一种形成封装件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装组件包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料横向围绕所述封装组件和所述热层堆叠件。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述封装组件连接到所述封装衬底之后，在所述封装组件的所述顶面上形成所述热层堆叠件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制材料物理地接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：周孟纬，胡毓祥，彭竣翔，陈新瑜，李建勋，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：