【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及半导体封装结构、封装结构和制造中介层的方法。
技术介绍
1、半导体器件用于各种电子应用中,诸如个人计算机、手机、数码相机和其它电子设备。半导体器件通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘层或介电层、导电层和半导电材料层以及使用光刻图案化各个材料层以在其上形成电路组件和元件来制造。通常在单个半导体晶圆上制造几十个、几百个或几千个集成电路,并且晶圆上的独立管芯通过沿划线在集成电路之间锯切来分割。例如,独立管芯通常单独封装在多芯片模块中,或者封装在其它类型的封装中。然而,存在许多与制造和操作大型多芯片封装件相关的挑战,诸如至封装件的不同组件和封装件的不同组件之间有限的数据传输带宽以及低能效。
技术实现思路
1、本申请的一些实施例提供了一种半导体封装结构,包括:衬底,具有第一侧和第二侧以及在所述衬底的所述第一侧和所述第二侧之间延伸的导电部件;再分布结构,位于所述衬底的所述第一侧上方,其中,所述再分布结构包括介电材料中的多个金属互连部件;半导体管芯,安装在所述再分布结构的上表面上方,其
...【技术保护点】
1.一种半导体封装结构,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构,其中,所述光波导包括由包覆材料围绕的芯材料,其中,所述芯材料具有大于所述包覆材料的折射率的折射率。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构,其中,所述包覆材料的至少部分位于所述再分布结构和所述衬底之间。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构,其中,所述包覆材料包括位于所述芯材料的底表面上的第一包覆材料以及位于所述芯材料的侧表面和上表面上方的第二包覆材料。
5.根据权利要求3所述的半导体封装结构,其中,所述包覆材料包括所述衬底的在所述芯材料的底表面和
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构,其中,所述光波导包括由包覆材料围绕的芯材料,其中,所述芯材料具有大于所述包覆材料的折射率的折射率。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构,其中,所述包覆材料的至少部分位于所述再分布结构和所述衬底之间。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构,其中,所述包覆材料包括位于所述芯材料的底表面上的第一包覆材料以及位于所述芯材料的侧表面和上表面上方的第二包覆材料。
5.根据权利要求3所述的半导体封装结构,其中,所述包覆材料包括所述衬底的在所述芯材料的底表面和侧表面上围绕所述芯材料的部分以及位于所述芯材...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖洺汉,王志豪,曹敏,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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