一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，包括芯片，所述芯片上设有银凸点；还包括陶瓷基板，所述陶瓷基板背面及正面设有银导体层作为背面电极及正面电极，所述银凸点与所述银导体层对应设置并且所述银凸点固定在所述银导体层上；所述陶瓷基板上方设有包覆所述银导体层、银凸点与芯片的环氧树脂，所述陶瓷基板边缘两侧分别设置有将正、背面电极相连接的银导体层作为侧面电极。通过倒装芯片技术及陶瓷基板印刷技术的结合，除了有利于提高产品的电性及导热质量，更能有效提升效率及降低成本。

Flip chip packaging structure of printed ceramic diode

The utility model discloses a ceramic printing diode flip chip packaging structure comprises a chip, the chip is provided with a silver bump; also includes a ceramic substrate, the ceramic substrate and the back face is arranged with silver conductor layer as the back electrode and the positive electrode, the silver bump and the silver conductor layer and the corresponding set the silver bump is fixed on the silver conductor layer; epoxy resin coated conductor layer, the silver silver bumps and the chip is provided with the ceramic substrate and the ceramic substrate edge are respectively arranged on two sides of the silver conductor layer and back electrode are connected as a side electrode. Through the combination of flip chip technology and ceramic substrate printing technology, in addition to improving the quality of electrical and thermal conductivity of products, it can effectively improve efficiency and reduce costs.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构
本技术涉及一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，属于二极管封装

技术介绍
目前市场上SOT-236封装技术以铜支架当作载体，以固晶、焊线及模压的技术进行封装，在经过电镀及冲压过程完成二极管封装。业界传统制程，需先将每颗晶粒用导电胶固定，并烘烤固化导电胶，焊线也只能每条线一一焊上，整体制程效率不高。焊线工艺虽然成熟，但对于金线使用量大的封装产品，往往成本会提高。金线的距离及间距会影响阻值及电容等质量，而线径及距离会影响芯片热量的传递，对于高频率数据之芯片会严重影响讯号质量。目前市面上使用的环氧树脂包覆整个芯片及铜支架，环氧树脂导热效果差，整体导热只能靠铜支架导出，若热量未能有效导出，导致整体产品温度持续上升，将严重影响质量。SOT-236封装技术上，PIN脚的焊接面积小，若平整度不佳，SMT打件时易造成焊接空焊、虚焊或假焊等问题，影响SMT设备效率。传统焊线封装有高度限制的问题，导致成品厚度无法降低，在客户端组装设计空间占用较多，不适合小型化产品之需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，包括芯片(2)，所述芯片(2)上设有银凸点(1)；还包括陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)背面及正面设有银导体层(4)作为背面电极及正面电极，所述银凸点(1)与所述陶瓷基板(3)正面的银导体层(4)对应设置并且所述银凸点(1)固定在所述银导体层(4)上；所述陶瓷基板(3)上方设有包覆所述银导体层(4)、银凸点(1)与芯片(2)的环氧树脂(5)，所述陶瓷基板(3)边缘两侧分别设置有将正、背面电极相连接的银导体层(4)作为侧面电极。

【技术特征摘要】
1.一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，其特征是，包括芯片(2)，所述芯片(2)上设有银凸点(1)；还包括陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)背面及正面设有银导体层(4)作为背面电极及正面电极，所述银凸点(1)与所述陶瓷基板(3)正面的银导体层(4)对应设置并且所述银凸点(1)固定在所述银导体层(4)上；所述陶瓷基板(3)上方设有包覆所述银导体层(4)、银凸点(1)与芯片(2)的环氧树脂(5)，所述陶瓷基板(3)边缘两侧分别设置有将正、背面电极相连接的银导体层(4)作为侧面电极。2.根据权利要求1所述的一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家宾，温国豪，郭孟鑫，黄正信，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32