本实用新型专利技术公开了一种晶片电阻用输送装置，包括输送结构，所述输送结构包括第一外壳，所述第一外壳顶部的一侧开设有进料口，所述第一外壳底部的另一侧开设有出料口，所述第一外壳内壁转动连接有旋转轮，所述旋转轮外壁设置有传动带，所述传动带外壁粘接有间隔板，所述间隔板的外壁与第一外壳的内壁滑动连接。本实用新型专利技术通过输送结构，传送带被包裹在第一外壳的内壁，且进入到第一外壳内的空气经过无菌处理，使传送带在带动加工过程中的晶片电阻在输送的过程中灰尘不会附着在晶片电阻的表面，同时在传送带的外壁设置有多个间隔板，间隔板可以避免多个晶片电阻之间在输送的过程中相互摩擦或碰撞，造成晶片电阻损坏。造成晶片电阻损坏。造成晶片电阻损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片电阻用输送装置
[0001]本技术涉及晶片电阻生产领域，具体涉及一种晶片电阻用输送装置。
技术介绍
[0002]晶片电阻又称为常规厚膜片式该固定电阻，因为它具备体积小、重量轻、电性能稳定、高频特性高等优点，对制造商来说装配成本低，被广泛应用于医疗设备、精密测量仪器、电子通信、转换器等方面，其中晶片电阻主要包括外保护层、字码印记、内保护层、组体层、导体层、侧面导体层、镀镍层、镀锡层和陶瓷机体组成；
[0003]其中在晶片电阻生产的过程中需要使用到传送装置，对生产过程中的晶片电阻进行运输，使晶片电阻可以进入到下一加工程序。
[0004]但是其在实际使用时，直接通过传送带对加工过程中的晶片电阻进行输送的过程中，由于晶片电阻外部为安装外保护层，容易导致灰尘等附着在晶片电阻的外壁，造成晶片电阻在后续的加工过程中，灰尘附着在两层之间的贴合的位置。
[0005]因此，专利技术一种晶片电阻用输送装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是提供一种晶片电阻用输送装置，通过输送结构，传送带被包裹在第一外壳的内壁，且进入到第一外壳内的空气经过无菌处理，使传送带在带动加工过程中的晶片电阻在输送的过程中灰尘不会附着在晶片电阻的表面，同时在传送带的外壁设置有多个间隔板，间隔板可以避免多个晶片电阻之间在输送的过程中相互摩擦或碰撞，造成晶片电阻损坏，以解决技术中的上述不足之处。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片电阻用输送装置，包括输送结构，所述输送结构包括第一外壳，所述第一外壳顶部的一侧开设有进料口，所述第一外壳底部的另一侧开设有出料口，所述第一外壳内壁转动连接有旋转轮，所述旋转轮外壁设置有传动带，所述传动带外壁粘接有间隔板，所述间隔板的外壁与第一外壳的内壁滑动连接；
[0008]下料结构，所述下料结构包括第二外壳，所述第二外壳固定连接于第一外壳顶部的一侧，所述第二外壳内部开设有下料槽，所述下料槽位于进料口的正上方，所述下料槽，所述下料槽中间转动连接有传动轴，所述传动轴外壁设置有推动板，所述推动板的外壁与下料槽的内部滑动连接；
[0009]高度调节结构，所述高度调节结构设置于第一外壳的外壁。
[0010]优选的，所述间隔板的数量设置为多个，所述间隔板为倾斜设置，两个所述间隔板之间的距离与进料口的长度相等。
[0011]优选的，所述下料槽底部的横截面积与进料口的横截面积相等，所述下料槽内部的传动轴外壁环形阵列有多个推动板。
[0012]优选的，所述传动轴一端固定连接有带传动结构，所述带传动结构一端与旋转轮
一端固定连接，所述传动轴另一端设置有伺服电机。
[0013]优选的，所述高度调节结构包括定位块、转动轮、支撑杆、传动丝杆、升降块和橡胶防滑垫，所述定位块固定连接于第一外壳外壁，所述定位块内壁转动连接有转动轮，所述转动轮一侧焊接有支撑杆，所述支撑杆内侧转动连接有传动丝杆，所述传动丝杆外壁设置有升降块，所述升降块一侧的贯穿孔与传动丝杆相互配合，所述升降块底部粘接有橡胶防滑垫。
[0014]优选的，所述支撑杆的数量设置为四个，四个所述支撑杆对称设置于第一外壳的水平中心线的两侧。
[0015]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0016]1、通过输送结构，传送带被包裹在第一外壳的内壁，且进入到第一外壳内的空气经过无菌处理，使传送带在带动加工过程中的晶片电阻在输送的过程中灰尘不会附着在晶片电阻的表面，同时在传送带的外壁设置有多个间隔板，间隔板可以避免多个晶片电阻之间在输送的过程中相互摩擦或碰撞，造成晶片电阻损坏。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的立体图；
[0019]图2为本技术的输送结构立体剖面图；
[0020]图3为本技术的下料结构立体剖面图；
[0021]图4为本技术的高度调节结构立体图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、输送结构；101、第一外壳；102、进料口；103、出料口；104、旋转轮；105、传动带；106、间隔板；2、下料结构；201、第二外壳；202、下料槽；203、传动轴；204、推动板；205、带传动结构；3、高度调节结构；301、定位块；302、转动轮；303、支撑杆；304、传动丝杆；305、升降块；306、橡胶防滑垫。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]本技术提供了如图1
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4所示的一种晶片电阻用输送装置，包括输送结构1，所述输送结构1包括第一外壳101，所述第一外壳101顶部的一侧开设有进料口102，所述第一外壳101底部的另一侧开设有出料口103，所述第一外壳101内壁转动连接有旋转轮104，所述旋转轮104外壁设置有传动带105，所述传动带105外壁粘接有间隔板106，所述间隔板106的外壁与第一外壳101的内壁滑动连接；
[0026]下料结构2，所述下料结构2包括第二外壳201，所述第二外壳201固定连接于第一外壳101顶部的一侧，所述第二外壳201内部开设有下料槽202，所述下料槽202位于进料口102的正上方，所述下料槽202，所述下料槽202中间转动连接有传动轴203，所述传动轴203
外壁设置有推动板204，所述推动板204的外壁与下料槽202的内部滑动连接；
[0027]高度调节结构3，所述高度调节结构3设置于第一外壳101的外壁。
[0028]进一步的，在上述技术方案中，所述间隔板106的数量设置为多个，所述间隔板106为倾斜设置，两个所述间隔板106之间的距离与进料口102的长度相等，通过设置的间隔板106可以对每个晶片电阻向前移动的过程中，每个晶片电阻均放置在两个间隔板106之间，避免多个晶片电阻之间发生碰撞造成晶片电阻损坏。
[0029]进一步的，在上述技术方案中，所述下料槽202底部的横截面积与进料口102的横截面积相等，所述下料槽202内部的传动轴203外壁环形阵列有多个推动板204，所述传动轴203一端固定连接有带传动结构205，所述带传动结构205一端与旋转轮104一端固定连接，所述传动轴203另一端设置有伺服电机，通过设置的推动板204可以使晶片电阻在进入到输送结构1内之间首先进入到两个推动板204之间，避免晶片电阻直接掉落到输送结构1内的传动带105使晶片电阻造成冲击而损坏。
[0030]进一步的，在上述技术方案中，所述高度调节结构3包括定位块301、转动轮302、支撑杆303、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片电阻用输送装置，其特征在于：包括输送结构(1)，所述输送结构(1)包括第一外壳(101)，所述第一外壳(101)顶部的一侧开设有进料口(102)，所述第一外壳(101)底部的另一侧开设有出料口(103)，所述第一外壳(101)内壁转动连接有旋转轮(104)，所述旋转轮(104)外壁设置有传动带(105)，所述传动带(105)外壁粘接有间隔板(106)，所述间隔板(106)的外壁与第一外壳(101)的内壁滑动连接；下料结构(2)，所述下料结构(2)包括第二外壳(201)，所述第二外壳(201)固定连接于第一外壳(101)顶部的一侧，所述第二外壳(201)内部开设有下料槽(202)，所述下料槽(202)位于进料口(102)的正上方，所述下料槽(202)，所述下料槽(202)中间转动连接有传动轴(203)，所述传动轴(203)外壁设置有推动板(204)，所述推动板(204)的外壁与下料槽(202)的内部滑动连接；高度调节结构(3)，所述高度调节结构(3)设置于第一外壳(101)的外壁。2.根据权利要求1所述的一种晶片电阻用输送装置，其特征在于：所述间隔板(106)的数量设置为多个，所述间隔板(106)为倾斜设置，两个所述间隔板(106)之间的距离与进料口(102)的长度相等。3.根据权利要求1所述的一种晶片电阻用输...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国庆，杜建宏，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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