一种厚膜晶片电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜晶片电阻器，包括电阻器本体和两个保护壳体，电阻器本体位于两个保护壳体内侧，且电阻器本体的两侧分别插入两个保护壳体内部；两个保护壳体的顶部和底部分别安装有散热机构，两个散热机构均包括有安装壳体，安装壳体的中心处安装有散热风扇，安装壳体靠近保护壳体一面两侧均安装有两个卡扣组件，卡扣组件包括有插块和卡扣块，插块和卡扣块之间安装有两个压缩弹簧，两个压缩弹簧分别与插块内壁和卡扣块内壁相连接，保护壳体的顶部和底部侧边处均设置有多个插槽，保护壳体的侧面均设置有多个卡槽，通过散热机构可对两个保护壳体内部的电阻器本体进行有效散热，从而防止晶片电阻器过热导致影响电阻器的正常使用。正常使用。正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜晶片电阻器


[0001]本技术涉及电阻器
，具体涉及一种厚膜晶片电阻器。

技术介绍

[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点，触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
[0003]厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻；这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状；常用在精密电阻，功率电阻的制造中，例如专利号为CN202220062744.6的专利，该专利提供的厚膜晶片电阻器工作时产生的高温时，温度会被导热板进行收集，收集后倒入散热片，再由散热片传递至装置外部完成散热，但该种方式靠自然散热，散热效果较为一般，如不及时对其进行高效散热处理，将影响到电阻器的正常使用。
[0004]因此，专利技术一种厚膜晶片电阻器来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种厚膜晶片电阻器，以解决技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种厚膜晶片电阻器，包括电阻器本体和两个保护壳体，所述电阻器本体位于两个保护壳体内侧，且所述电阻器本体的两侧分别插入两个保护壳体内部；两个所述保护壳体的顶部和底部分别安装有散热机构，两个所述散热机构均包括有安装壳体，所述安装壳体的中心处安装有散热风扇，所述安装壳体靠近保护壳体一面两侧均安装有两个卡扣组件，所述卡扣组件包括有插块和卡扣块，所述插块和卡扣块均为空心结构且相互靠近一侧均设置有开口，所述插块和卡扣块之间安装有两个压缩弹簧，两个所述压缩弹簧分别与插块内壁和卡扣块内壁相连接，所述保护壳体的顶部和底部侧边处均设置有与插块适配的多个插槽，所述保护壳体的侧面均设置有与卡扣块适配的多个卡槽，多个所述卡槽分别与对应位置处的插槽相贯通。
[0008]优选的，所述散热风扇处远离安装壳体一面的安装壳体上安装有第一防尘滤网，两个所述保护壳体之间两侧均安装有第二防尘滤网。
[0009]优选的，两个所述第一防尘滤网为圆盘型结构，且所述散热风扇处的安装壳体上设置有安装环架，所述第一防尘滤网与安装环架为可拆卸式内外螺纹方式相连接。
[0010]优选的，两个所述第二防尘滤网为方型板状结构，两个所述安装壳体相互靠近一
面两侧均设置有与第二防尘滤网适配的条形槽，两个所述第二防尘滤网的两端分别插入两个安装壳体的条形槽内。
[0011]优选的，两个所述散热机构的散热风扇的风向一致。
[0012]优选的，所述卡扣块为楔体结构，所述卡扣块远离插槽一端为宽面，所述卡扣块靠近插槽一端为线面。
[0013]优选的，所述卡扣块的两侧上下靠近插块一端设置有滑动块，所述插块的两侧内壁均设置有与滑动块适配的两个滑动槽，所述滑动块位于对应的滑动槽内。
[0014]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0015]1、通过散热机构可对两个保护壳体内部的电阻器本体进行高效散热，从而防止晶片电阻器过热导致影响电阻器的正常使用；将安装壳体与保护壳体对接后，即可对散热风扇进行供电，由于两个散热风扇的风向一致，所以一端将风吹向电阻器本体，另一端将电阻器本体散热的热量带出，实现风的流通，简单且便捷；
[0016]2、通过卡扣组件可实现散热机构与保护壳体的便捷安装与拆卸，从而当散热机构出现故障需要更换或维修时，实现便捷拆装；首先将安装壳体和保护壳体的位置对齐后，再将插块插入插槽内，之后通过压缩弹簧的作用力使卡扣块弹出，进而使卡扣块在卡槽内固定，实现安装，而需要拆卸时，只需按压卡槽内的卡扣块使其回收，再将插块从插槽内拔出接口实现便捷拆卸，简单且实用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的整体结构立体图；
[0019]图2为本技术的整体结构拆分立体图；
[0020]图3为本技术的卡扣组件拆分第一立体图；
[0021]图4为本技术的卡扣组件拆分第二立体图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、电阻器本体；2、保护壳体；3、散热机构；4、第一防尘滤网；5、第二防尘滤网；6、卡扣组件；21、插槽；22、卡槽；31、安装壳体；32、散热风扇；33、安装环架；34、条形槽；61、插块；62、卡扣块；63、压缩弹簧；64、滑动槽；65、滑动块。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]本技术提供了如图1
‑
4所示的一种厚膜晶片电阻器，包括电阻器本体1和两个保护壳体2，电阻器本体1位于两个保护壳体2内侧，且电阻器本体1的两侧分别插入两个保护壳体2内部；两个保护壳体2的顶部和底部分别安装有散热机构3，两个散热机构3均包括有安装壳体31，安装壳体31的中心处安装有散热风扇32，安装壳体31靠近保护壳体2一面两侧均安装有两个卡扣组件6，卡扣组件6包括有插块61和卡扣块62，插块61和卡扣块62均为
空心结构且相互靠近一侧均设置有开口，插块61和卡扣块62之间安装有两个压缩弹簧63，两个压缩弹簧63分别与插块61内壁和卡扣块62内壁相连接，保护壳体2的顶部和底部侧边处均设置有与插块61适配的多个插槽21，保护壳体2的侧面均设置有与卡扣块62适配的多个卡槽22，多个卡槽22分别与对应位置处的插槽21相贯通，通过散热机构3可对两个保护壳体2内部的电阻器本体1进行有效散热，从而防止晶片电阻器过热导致影响电阻器的正常使用，通过卡扣组件6可实现散热机构3与保护壳体2的便捷安装与拆卸，从而当散热机构3出现故障需要更换或维修时，实现便捷拆装。
[0026]本装置中的电阻器本体1即采用常规的长方型厚膜晶片电阻器，为现有技术，而本装置可对常规的长方型厚膜晶片电阻器进行有效散热，而散热风扇32为常规电控风扇，连接电源即可运作。
[0027]进一步的，在上述技术方案中，散热风扇32处远离安装壳体31一面的安装壳体31上安装有第一防尘滤网4，两个保护壳体2之间两侧均安装有第二防尘滤网5；
[0028]具体的，通过第一防尘滤网4和第二防尘滤网5配合保护壳体2可将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜晶片电阻器，包括电阻器本体(1)和两个保护壳体(2)，其特征在于：所述电阻器本体(1)位于两个保护壳体(2)内侧，且所述电阻器本体(1)的两侧分别插入两个保护壳体(2)内部；两个所述保护壳体(2)的顶部和底部分别安装有散热机构(3)，两个所述散热机构(3)均包括有安装壳体(31)，所述安装壳体(31)的中心处安装有散热风扇(32)，所述安装壳体(31)靠近保护壳体(2)一面两侧均安装有两个卡扣组件(6)，所述卡扣组件(6)包括有插块(61)和卡扣块(62)，所述插块(61)和卡扣块(62)均为空心结构且相互靠近一侧均设置有开口，所述插块(61)和卡扣块(62)之间安装有两个压缩弹簧(63)，两个所述压缩弹簧(63)分别与插块(61)内壁和卡扣块(62)内壁相连接，所述保护壳体(2)的顶部和底部侧边处均设置有与插块(61)适配的多个插槽(21)，所述保护壳体(2)的侧面均设置有与卡扣块(62)适配的多个卡槽(22)，多个所述卡槽(22)分别与对应位置处的插槽(21)相贯通。2.根据权利要求1所述的一种厚膜晶片电阻器，其特征在于：所述散热风扇(32)处远离安装壳体(31)一面的安装壳体(31)上安装有第一防尘滤网(4)，两个所述保护壳体(2)之间两侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国庆，杜建宏，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：