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本实用新型公开了一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构，包括芯片，所述芯片上设有银凸点；还包括陶瓷基板，所述陶瓷基板背面及正面设有银导体层作为背面电极及正面电极，所述银凸点与所述银导体层对应设置并且所述银凸点固定在所述银导体层上；所述陶瓷基板上...
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