工艺控制方法及系统、半导体设备技术方案

本发明专利技术提供了工艺控制方法及系统，工艺包括父过程和子过程，父过程和子过程对应的父配方和子配方均存储于下位机中；工艺控制方法包括以下步骤：S1，下位机根据上位机发送的指令解析父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的子过程的标识和循环次数；S2，下位机按照父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的标识读取相应的子配方，并根据获取到的循环次数执行该子配方。本发明专利技术提供的工艺控制方法及系统，不仅可更方便、更有效维护子配方和父配方，因而可降低信息丢失的可能性，而且执行循环工艺更有效，因而可提高执行和维护效率。

Process control method and system, semiconductor device

The present invention provides a process control method and system, technological process and process including the father, father and son and father of formula formula corresponding to the sub process are stored in the lower computer; process control method comprises the following steps: S1, lower machine according to the recipe instructions sent by the host computer analysis of the father, the father to obtain the execution sequence of steps and each parent identity and number of cycles corresponding to the steps of the sub process; S2, lower machine according to the sequence of steps to execute the father perform the following steps: according to the acquired identification formula and the corresponding sub read cycles, access to the implementation of the sub formula according to the. Process control method and system provided by the invention not only can be more convenient and more effective maintenance sub formula and the parent formula, thus reduce the possibility of loss of information, and perform circulation process more effectively, thus improving the efficiency of execution and maintenance.

【技术实现步骤摘要】
工艺控制方法及系统、半导体设备
本专利技术属于半导体加工
，具体涉及一种工艺控制方法及系统、半导体设备。
技术介绍
Bosch工艺是1993年RobertBosch提出了一种ICP刻蚀工艺技术，其整个刻蚀过程为一个循环单元的多次重复，该循环单元包括刻蚀步骤和沉积步骤两步，即整个刻蚀过程是刻蚀步骤与沉积步骤的交替循环。为实现控制上述Bosch工艺，现有技术中采用以下控制方式：将上述循环单元作为子过程，将子过程对应的子配方(即，子recipe)存储于下位机中，下位机是直接控制设备获取设备状况的计算机，一般是PLC/单片机；而整个Bosch工艺通常包括多个阶段，每个阶段对应的子配方不同，因此，将多个阶段的处理过程作为父过程，将父过程对应的父配方(即，父recipe)存储于上位机中，上位机是指可以直接发出操控命令的计算机，一般是PC；上位机根据人为发送的指令向下位机发送执行指令以及父配方，下位机根据该执行指令和父配方控制完成执行整个Bosch工艺。在实际应用中，采用上述工艺控制方式存在以下问题：其一，需要对子配方和父配方分开维护、管理，这样会造成信息容易丢失、维护效率低；其二，上位机和下位机之间需要进行交互父配方，从而造成控制执行效率低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工艺控制方法及系统、半导体设备，不仅可更方便、更有效维护子配方和父配方，降低信息丢失的可能性，而且还控制执行工艺更有效，从而可提高执行和维护效率。为解决上述问题之一，本专利技术提供了一种工艺控制方法，所述工艺包括父过程和子过程，所述父过程和所述子过程对应的父配方和子配方均存储于下位机中；所述工艺控制方法包括以下步骤：S1，所述下位机根据上位机发送的指令解析所述父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的所述子过程的标识和循环次数；S2，所述下位机按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的所述标识读取相应的所述子配方，并根据获取到的所述循环次数执行该子配方。具体地，所述步骤S2包括：预设每个所述子过程的循环次数统计的初始值为1；S21，所述下位机判断当前父执行步骤是否为最后一步，若是，则进入步骤S24；若否，则进入步骤S22；S22，所述下位机判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则按照所述父执行步骤顺序，对下一个所述父执行步骤执行步骤S21；若否，则进入步骤S23；S23，所述下位机根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行，所述循环次数统计值加1，返回至步骤S22；S24，所述下位机判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则工艺结束；若否，则进入步骤S25，S25，所述下位机根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行，所述循环次数统计值加1，返回至步骤S24。具体地，所述执行所述子配方包括：解析所述子配方获得子执行步骤顺序以及每个子执行步骤对应的各项工艺参数；按照子执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据每个所述子执行步骤对应的各项工艺参数进行工艺。本专利技术还提供一种工艺控制系统，应用于下位机中，工艺控制系统包括：存储模块，用于存储工艺的父过程和子过程对应的父配方和子配方；解析模块，用于解析所述父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的所述子过程的标识和循环次数；执行模块，用于按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的所述标识读取相应的所述子配方，并根据获取到的所述循环次数执行该子配方。具体地，所述执行模块包括：预设子模块，用于预设每个所述子过程的循环次数统计的初始值为1；循环次数统计子模块，用于在根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行后将所述循环次数统计值加1；控制判断子模块，用于判断当前父执行步骤是否为最后一步，若为最后一步，则判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则工艺结束，若否，根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行；若不为最后一步，则判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则按照述父执行步骤顺序，对下一个所述父执行步骤进行工作，若否，根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行。具体地，所述解析模块，还用于解析所述子配方获得子执行步骤顺序以及每个子执行步骤对应的各项工艺参数；所述执行模块，还用于按照子执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据每个所述子执行步骤对应的各项工艺参数进行工艺。本专利技术还提供一种半导体设备，包括工艺控制系统，所述工艺控制系统采用本专利技术提供的工艺控制系统。具体地，所述半导体设备包括刻蚀设备。具体地，刻蚀设备包括感应耦合等离子体刻蚀设备。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的工艺控制方法，其子配方和父配方均存储在下位机上，通过下位机执行步骤S1～S2即可控制执行工艺，这与现有技术中相比，整个工艺(例如，Bosch工艺)的子配方和父配方在下位机上整体存储，不仅可整体维护子配方和父配方，因而可更方便、更有效维护子配方和父配方，降低信息丢失的可能性；而且还不需要上位机和下位机之间交互父配方，这样，控制执行工艺更有效，即可提高控制执行效率。本专利技术提供的工艺控制系统、半导体设备，其将子配方和父配方均存储在下位机上，通过解析模块和执行模块即可控制执行工艺，这与现有技术相比，借助整个工艺(例如，Bosch工艺)的子配方和父配方在下位机上整体存储，不仅可整体维护子配方和父配方，因而可更方便、更有效维护子配方和父配方，降低信息丢失的可能性；而且还不需要上位机和下位机之间交互父配方，这样，控制执行工艺更有效，即可提高控制执行效率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的工艺控制方法的流程图；图2为图1中的步骤S2的工作流程图；图3为本专利技术实施例提供的工艺控制系统的原理框图；图4为图3中执行模块的原理框图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的工艺控制方法及系统、半导体设备进行详细描述。实施例1图1为本专利技术实施例提供的工艺控制方法的流程图，请参阅图1，具体地，工艺包括父过程和子过程，父过程和子过程对应的父配方和子配方均存储于下位机中。该工艺控制方法包括以下步骤：S1，下位机根据上位机发送的指令解析父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的子过程的标识和循环次数，其中，循环次数≥1。在本实施例中，下表为父配方。父执行步骤有3个，分别为步骤1、步骤2、步骤3，其相应父执行步骤顺序定义为Step，Step的取值按照执行先后顺序依次加1，此时相应Step取值分别为Step＝1，Step＝2，Step＝3；三个父执行步骤：步骤1、步骤2、步骤3相对应的子过程标识及循环次数分别为Child1，10次；Child2，20次；Child3，30次。在此情况下，步骤S1，解析父配方，可获取父执行步骤顺序为step＝1→step＝2→step＝3，步骤1～步骤3分别对应的子过程标识及循环次数分别为Child1，10次；Child2，20次；Child3，30次。S2，下位机按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的标识读取相应的子配方，并根据获取到的循环次数执行该子配方。具体地，在本实施例中，预设每个父执行步骤所对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工艺控制方法，其特征在于，所述工艺包括父过程和子过程，所述父过程和所述子过程对应的父配方和子配方均存储于下位机中；所述工艺控制方法包括以下步骤：S1，所述下位机根据上位机发送的指令解析所述父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的所述子过程的标识和循环次数；S2，所述下位机按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的所述标识读取相应的所述子配方，并根据获取到的所述循环次数执行该子配方。

【技术特征摘要】
1.一种工艺控制方法，其特征在于，所述工艺包括父过程和子过程，所述父过程和所述子过程对应的父配方和子配方均存储于下位机中；所述工艺控制方法包括以下步骤：S1，所述下位机根据上位机发送的指令解析所述父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的所述子过程的标识和循环次数；S2，所述下位机按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的所述标识读取相应的所述子配方，并根据获取到的所述循环次数执行该子配方。2.根据权利要求1所述的工艺控制方法，其特征在于，所述步骤S2包括：预设每个所述子过程的循环次数统计的初始值为1；S21，所述下位机判断当前父执行步骤是否为最后一步，若是，则进入步骤S24；若否，则进入步骤S22；S22，所述下位机判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则按照所述父执行步骤顺序，对下一个所述父执行步骤执行步骤S21；若否，则进入步骤S23；S23，所述下位机根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行，所述循环次数统计值加1，返回至步骤S22；S24，所述下位机判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则工艺结束；若否，则进入步骤S25，S25，所述下位机根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行，所述循环次数统计值加1，返回至步骤S24。3.根据权利要求1所述的工艺控制方法，其特征在于，所述执行所述子配方包括：解析所述子配方获得子执行步骤顺序以及每个子执行步骤对应的各项工艺参数；按照子执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据每个所述子执行步骤对应的各项工艺参数进行工艺。4.一种工艺控制系统，其特征在于，应用于下位机中，所述工艺控制系统包括：存...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟娟，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11