一种半导体工艺段识别控制方法及装置制造方法及图纸

技术编号:14953112 阅读:149 留言:0更新日期:2017-04-02 10:03
本发明专利技术公开了一种半导体工艺段识别控制方法及装置,该方法包括获取待派工的加工件的描述信息,待派工的加工件的描述信息包括待派工的加工件的工艺菜单标识,获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,机台工艺菜单中包括与待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性,将待派工的加工件派送至所述机台,控制机台按照与待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性,对待派工的加工件进行加工。本发明专利技术可以避免机台加工时出现产品的工艺段识别错误的问题,从而避免了机台加工出错,提高机台加工的效率和产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种半导体工艺段识别控制方法及装置
技术介绍
目前,在半导体制造行业中,半导体制造工厂要同时生产种类繁多、数量不同的半导体器件,而且各种类型的半导体的加工工艺不同,加工的时间周期、加工的数量也不同。随着产量的不断增加,一个机台可能允许生产很多不同类型的产品,而每一个产品的每一工步都对应了一个特定的工艺菜单,即对应了特定的温度、湿度等生产条件的机台状态,这就要求机台在不同的状态之间来回切换,就有可能机台处在前段工艺中某一工步的状态,而产品却属于后段工艺中的某一工步的情况,从而造成错误发生,造成产品良率减少甚至报废。因此,亟需一种半导体工艺段识别控制方法,避免机台加工出错,提高产品生产效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种半导体工艺段识别控制方法及装置,用以解决现有技术中因机台工艺段识别错误而出现产品加工出错,造成产品良率减少甚至报废的问题。本专利技术实施例提供的一种半导体工艺段识别控制方法,包括:获取待派工的加工件的描述信息,所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识;获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性;将所述待派工的加工件派送至所述机台,控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性,对所述待派工的加工件进行加工。较佳地,若所述确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个,则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。较佳地,若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识,则将所述待派工的加工件派送至任一空闲机台。较佳地,若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识,则发送报警信息。较佳地,在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前,还包括:确定所述机台的状态是否为待机模式;若是,则将所述机台的状态切换至工作模式,并设置机台工艺菜单。相应地,本专利技术实施例还提供了一种半导体工艺段识别控制装置,包括:获取单元,用于获取待派工的加工件的描述信息,所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工产品的工艺菜单标识;确定单元,用于获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性;派送单元,用于将所述待派工的加工件派送至所述机台,控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性,对所述待派工的加工件进行加工。较佳地,所述派送单元具体用于:若所述确定的包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个,则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。较佳地,所述派送单元具体用于:若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识,则将所述加工件派送至任一空闲机台。较佳地,所述确定单元具体用于:若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识,则发送报警信息。较佳地,所述确定单元还用于:在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前,确定所述机台的状态是否为待机模式;若是,则将所述机台的状态切换至工作模式,并设置机台工艺菜单。本专利技术实施例表明,通过获取待派工的加工件的描述信息,所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识,获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性,将所述待派工的加工件派送至所述机台,控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性,对所述待派工的加工件进行加工。通过待派工的加工件的工艺菜单标识和预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,可以匹配到与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,可以将该待派工的加工件派送至该包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台进行加工,可以避免机台加工时出现产品的工艺段识别错误的问题,从而避免了机台加工出错,提高机台加工的效率和产品的良品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中一种半导体工艺段识别控制方法的流程示意图;图2为本专利技术实施例中另一种半导体工艺段识别控制方法的流程示意图;图3为本专利技术实施例中一种半导体工艺段识别控制装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中,Recipe是指工艺菜单,Recipe_ID是指工艺菜单标识,工艺段包括前段工艺和后段工艺,前段工艺是指半导体晶圆片未进行光刻,后段工艺是指要进行光刻电路的工艺,机台工艺菜单中包括前段工艺的工艺属性或者后段工艺的工艺属性。Dispatch是指派工,即安排某批次的加工件到某机台进行加工生产的动作。本专利技术实施例中的控制装置可以是MES(ManufacturingExecutionSystem,制造执行系统),也可以是其它的可以控制机台加工的装置。Recipe即半导体自动化制造中的工艺菜单,其内容可包含机台加工过程中的多个步骤以及各个步骤的各种工艺参数值和该步骤的持续时间,机台加工工程中每一个步骤对应一个Recipe,即对应一个工艺菜单。在半导体自动化制造过程中,机台可依据Recipe的内容完成对加工件的加工,加工出的产品的质量可通过调整Recipe来改进,所以一个先进的Recipe对提升产品价值有着非常重要的作用,尤其是在半导体生产业中。基于上述描述,图1示出了一种半导体工艺段识别控制方法的流程。该流程可以由半导体工艺段识别控制装置执行,该装置可以位于MES中,也可以是MES。如图1所示,该流程的具体步骤包括:步骤101,获取待派工的加工件的描述信息。步骤102,获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台。步骤103,将所述待派工的加工件派送至所述机台,控制所述机台按照与所述待派工的加工件本文档来自技高网...
一种半导体工艺段识别控制方法及装置

【技术保护点】
一种半导体工艺段识别控制方法,其特征在于,包括:获取待派工的加工件的描述信息,所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识;获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性;将所述待派工的加工件派送至所述机台,控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性,对所述待派工的加工件进行加工。

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺段识别控制方法,其特征在于,包括:获取待派工的加工件的描述信息,所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识;获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系,根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识,确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台,所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性;将所述待派工的加工件派送至所述机台,控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性,对所述待派工的加工件进行加工。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个,则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识,则将所述待派工的加工件派送至任一空闲机台。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识,则发送报警信息。5.如权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前,还包括:确定所述机台的状态是否为待机模式;若是,则将所述机台的状态切换至工作模式,并设置机台工艺菜单。6.一种半导体工艺段识别控制装置,其特征在于,包括:获取单元,...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹祥宇
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司深圳方正微电子有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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