半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块制造技术

公开了半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块。所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸，第二互连线在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸。内部区域的边缘和外部区域的边缘位于芯片安装区域的第一侧上。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年01月23日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0011301号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
专利技术构思的实施例涉及半导体封装件。更具体而言，专利技术构思的实施例涉及覆晶薄膜(chip-on-film，COF)封装件和包括COF封装件的封装模块。
技术介绍
覆晶薄膜(COF)封装件通常以由柔性膜形成的基底支撑件为特征。一个或多个半导体芯片可以直接结合到柔性膜基底(例如，通过倒装芯片结合)或者可以通过引线等连接到外部电路。COF的使用在诸如蜂窝电话、智能手机、个人数字助理(PDA)、膝上型计算机和显示装置的便携式装置中尤其流行。
技术实现思路
在专利技术构思的一方面，提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线和芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸，第二互连线在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸。内部区域的边缘和外部区域的边缘位于芯片安装区域的第一侧。芯片安装区域可以位于柔性膜基底的内部区域中。切割线可以沿着内部区域的三个侧面延伸。内部区域的三个侧面的中间可以限定内部区域的边缘，并且平行于外部区域的边缘。第二互连线卷绕在芯片安装区域的周围，以延伸到柔性膜基底的外部区域的边缘。柔性膜基底可以能够被构造在第一方位和第二方位之间，在第一方位上内部区域在侧视图中与外部区域共面，在第二方位上内部区域在侧视图中从外部区域以一定的角度延伸。半导体封装件还可以包括安装在芯片安装区域中并且电连接到第一互连线和第二互连线的半导体芯片。半导体芯片可以是显示驱动器。第一互连线可以是来自半导体芯片的输出线，第二互连线可以是至半导体芯片的输入线。半导体芯片可以与第一互连线和第二互连线安装在柔性膜基底的同一表面上，或者半导体芯片可以安装在除了第一互连线和第二互连线之外的柔性膜基底的相对表面上。第一互连线和第二互连线的至少一者均包括在柔性膜基底的一个表面上的第一部分、在柔性膜基底的对向表面上的第二部分、以及连接第一部分和第二部分的基底通路。柔性膜基底还可以包括与柔性膜基底的外部区域的边缘相邻的电路区域，其中，第二互连线可以延伸到电路区域中。半导体封装件还可以包括安装在柔性膜基底的电路区域中的无源器件以及与无源器件在柔性基底的同一表面上安装在芯片安装区域中的半导体芯片。在专利技术构思的另一个方面中，提供一种覆晶薄膜(COF)封装件，所述COF封装件包括柔性膜基底，所述柔性膜基底包括第一表面和对向第二表面以及切割线，所述切割线穿过柔性膜基底并且将柔性膜基底的第一区域与柔性膜基底的第二区域水平地分开。COF封装件还包括：芯片安装区域，在柔性膜基底的第一表面上；第一互连线，从芯片安装区域延伸到柔性膜基底的第一区域；第二互连线，从芯片安装区域延伸到柔性膜基底的第二区域。通过使柔性膜基底的第一区域在切割线处相对于柔性膜基底的第二区域竖直地移位，第一互连线的远端的竖直位置相对于第二互连线的远端的竖直位置可移动。COF封装件还可以包括安装在芯片安装区域中的半导体芯片。半导体芯片可以是显示驱动器。在专利技术构思的又一个实施例中，提供一种半导体模块，所述半导体模块包括覆晶薄膜(COF)封装件和电子装置。COF封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括第一表面和对向第二表面，其中，所述柔性膜基底还包括将柔性膜基底的第一区域与柔性膜基底的第二区域分开的切割线。电子装置连接到COF封装件，并且置于柔性膜基底的第一区域的第一表面与柔性膜基底的第二区域的第二表面之间的一端处，其中，第一区域和第二区域沿着切割线相对于彼此移位。COF封装件还可以包括显示驱动器芯片，电子装置可以包括显示装置。半导体模块还可以包括电连接到COF封装件的电路基底。柔性膜基底的第二区域可以至少部分地围绕柔性膜基底的第一区域。COF封装件可以包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在柔性膜基底的第一区域的第一表面上并且具有连接到电子装置的一侧的远端，第二互连线具有与电子装置的相对侧叠置的远端。第二互连线的远端可以位于柔性膜基底的第二区域的第一表面上，并且可以电连接到位于柔性膜基底的第一表面上方的电路基底。可选择地，第二互连线的远端可以位于柔性膜基底的第二区域的第二表面上，并且可以电连接到置于电子装置的相对侧与柔性膜基底的第二表面之间的电路基底。在专利技术构思的另一个方面，提供一种显示设备，所述显示设备包括：显示装置；覆晶薄膜(COF)封装件，包括被构造为驱动显示装置的显示驱动器；至少一个电路基底，包括被构造为控制显示驱动器的时序控制器以及被构造为向显示驱动器供给基准电压和电源电压的电压发生器。COF封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括第一表面和对向第二表面，所述柔性膜基底还包括将柔性膜基底的第一区域与柔性膜基底的第二区域分开的切割线。显示装置置于柔性膜基底的第一区域的第一表面与柔性膜基底的第二区域的第二表面之间的一端处，其中，第一区域和第二区域沿着切割线相对于彼此移位。柔性膜基底的第二区域可以至少部分地围绕柔性膜基底的第一区域。COF封装件可以包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在柔性膜基底的第一区域的第一表面上并且具有连接到显示装置的一侧的远端，第二互连线具有与显示装置的相对侧叠置的远端。第二互连线的远端可以位于柔性膜基底的第二区域的第一表面上，并且可以电连接到位于柔性膜基底的第一表面上方的至少一个电路基底。可选择地，第二互连线的远端可以位于柔性膜基底的第二区域的第二表面上，并且可以电连接到置于显示装置的相对侧与柔性膜基底的第二表面之间的至少一个电路基底。附图说明通过下面参照附图进行的详细描述，专利技术构思将会变得更加明显，在附图中：图1A示出根据专利技术构思的实施例的膜封装件结构的布局；图1B示出根据专利技术构思的实施例的膜封装件结构的布局；图2A(对应于图1A的“I”)是示出根据专利技术构思的实施例的半导体封装件的平面图；图2B是沿着图2A的线II-II′截取的剖视图；图3A是示出根据专利技术构思的实施例的封装模块的平面图；图3B是图3A的封装模块的侧视图；图3C和图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：柔性膜基底，包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域；第一互连线，在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸；以及第二互连线，在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸，其中，内部区域的所述边缘和外部区域的所述边缘位于芯片安装区域的第一侧上。

【技术特征摘要】
2015.01.23 KR 10-2015-00113011.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
柔性膜基底，包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线
与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域；
第一互连线，在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内
部区域的边缘延伸；以及
第二互连线，在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外
部区域的边缘延伸，
其中，内部区域的所述边缘和外部区域的所述边缘位于芯片安装区域的
第一侧上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，芯片安装区域位于柔性
膜基底的内部区域中。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，切割线沿着内部区域的
三个侧面延伸。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，内部区域的所述三个侧
面的中间限定内部区域的所述边缘，并且平行于外部区域的所述边缘。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，第二互连线卷绕在芯片
安装区域的周围，以延伸到柔性膜基底的外部区域的所述边缘。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，柔性膜基底能够被构造
在第一方位和第二方位之间，在第一方位上内部区域在侧视图中与外部区域
共面，在第二方位上内部区域在侧视图中从外部区域以一定的角度延伸。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括安装
在芯片安装区域中并且电连接到第一互连线和第二互连线的半导体芯片。
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，半导体芯片是显示驱动
器。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，第一互连线是来自半导
体芯片的输出线，第二互连线是至半导体芯片的输入线。
10.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，半导体芯片与第一互
连线和第二互连线安装在柔性膜基底的同一表面上。
11.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，半导体芯片安装在除

\t了第一互连线和第二互连线之外的柔性膜基底的对向表面上。
12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一互连线和第二互
连线中的至少一者均包括位于柔性膜基底的一个表面上的第一部分、位于柔
性膜基底的对向表面上的第二部分、以及连接第一部分和第二部分的基底通
路。
13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，柔性膜基底还包括与
柔性膜基底的外部区域的边缘相邻的电路区域，其中，第二互连线延伸到电
路区域中。
14.根据权利要求13所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括安
装在柔性膜基...

【专利技术属性】
技术研发人员：河政圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR