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公开了半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块。所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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