封装基板的加工方法技术

提供封装基板的加工方法。在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。封装基板(W)的加工方法构成为具有如下工序：在利用切削水喷嘴(74)以切削水将卡盘工作台(12)的吸引面(41)与封装基板之间填满后利用吸引面吸引保持封装基板；利用切削刀具(71)沿着分割预定线(81)切削封装基板而分割成各个芯片；利用切削水喷嘴向芯片供给切削水而利用切削水密封卡盘工作台的吸引面；以及从卡盘工作台的吸引面喷射吹送空气而使芯片从吸引面分离并进行回收。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及车载用LED的。
技术介绍
在车载用LED的封装基板的情况下，公知在作为发光面的封装基板的正面上以覆盖芯片的方式形成有树脂制的透镜的结构(例如，参照专利文献1)。并且，作为封装基板的基底基板，还公知在基底基板的正面上形成树脂层的结构(例如，参照专利文献2)。并且，作为形成有透镜的封装基板的分割方法，公知有使封装基板的透镜侧容纳在夹具的容纳部并从封装基板的背面侧进行切削而分割成各个芯片的方法(例如，参照专利文献3)。专利文献1:日本特开2014-103354号公报专利文献2:日本特开2013-175511号公报专利文献3:日本特开2012-174701号公报
技术实现思路
在上述的封装基板上由金属板形成有布线图案，存在因金属板与树脂之间的热膨胀系数的差异而产生翘曲的问题。并且，在以往的封装基板用的卡盘工作台上，与封装基板的分割后的芯片对应地形成有多个吸引孔，通过使各个吸引孔成为负压而吸引保持存在翘曲的封装基板。然而，凭借这种封装基板用的卡盘工作台，很难在以使封装基板的翘曲变平坦的方式进行了矫正的状态下吸引保持封装基板。此外，对于封装基板用的卡盘工作台而言，由于各个吸引孔在工作台内部连通，因此产生于一部分的吸引孔的泄露有可能给其他的吸引孔带来影响。即，分割后的芯片因从卡盘工作台的各吸引孔喷射的吹送空气(blow air)而分离，但如果一部分的芯片先行从一部分的吸引孔分离，则吹送空气会从该一部分的吸引孔泄露。由此存在如下的问题:由于其他的吸引孔的吹送空气压力降低，因此由其他的吸引孔保持的芯片难以从卡盘工作台分离。本专利技术是鉴于这一点而完成的，其目的在于提供一种，能够在进行矫正了的状态下使封装基板吸引保持于卡盘工作台，并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。在本专利技术的中，封装基板在正面具有凸部且该凸部被分割预定线划分，利用加工装置的切削刀具沿着该分割预定线切削该封装基板而生成芯片，其特征在于，该加工装置具有:卡盘工作台，其具有吸引保持该封装基板的吸引面；以及水供给机构，其至少向该封装基板的上表面供给水而覆盖该封装基板的上表面，该卡盘工作台在该吸引面具有:凹部，其容纳该凸部；进入槽，其与该分割预定线对应且供该切削刀具进入；以及多个吸引孔，它们构成为能够在由该进入槽划分的区域中吸引保持芯片，所述包含如下工序:保持工序，利用该水供给机构使该水供给到该卡盘工作台的该吸引面，当在该封装基板的正面与该吸引面之间填满了该水之后，使该吸引孔与该吸引源连通而吸引该水，并且使该凸部容纳于该凹部而利用该吸引面吸引保持该封装基板的正面；分割工序，使该切削刀具从在该保持工序中吸引保持的该封装基板的背面切入，并沿着该分割预定线切削进给而进行切削，分割成该芯片；水填充工序，利用该水供给机构对在该分割工序中分割的该芯片供给该水，用该水至少将相邻的该芯片之间填满；以及芯片回收工序，在该水填充工序中用该水至少将相邻的该芯片之间填满的状态下，将该卡盘工作台的吸引切换成喷射而使流体从该吸引面喷射，使该芯片从该吸引面分离而回收该芯片。根据该结构，在将封装基板的正面的凸部容纳在卡盘工作台的吸引面的凹部的状态下，封装基板的正面与卡盘工作台的吸引面之间被水填满。并且，由多个吸引孔吸引水，并且封装基板被拉靠至吸引面的多个吸引孔，从而通过封装基板将卡盘工作台上的水向外侧挤出。因此，在空气不会进入封装基板的正面与卡盘工作台的吸引面之间而矫正了翘曲的状态下由卡盘工作台吸引保持封装基板。并且，在使封装基板的分割后的芯片从卡盘工作台分离时，至少相邻的芯片之间被水填满，卡盘工作台的吸引面被水密封。由于利用水的密封抑制吸引孔的空气的泄露，因此即使一部分的芯片先从吸引面分离，空气吹送压力也不会大幅降低。由此，能够借助空气吹送使芯片易于从卡盘工作台的吸引面分离。并且，在上述中，该封装基板具有围绕该凸部而形成的剩余区域，该卡盘工作台的该吸引孔配设为能够进行该剩余区域的吸引，在该保持工序与该水填充工序之间实施剩余区域去除工序，在该剩余区域去除工序中，利用该切削刀具切削该凸部与该剩余区域之间的边界，利用该凹部吸引保持该凸部而使该剩余区域从该卡盘工作台分离。并且，在上述中，该封装基板在背面侧配设有金属板，在该保持工序中，对该封装基板的正面进行吸引保持，以便利用该切削刀具从该封装基板的背面侧切入。专利技术效果根据本专利技术，在吸引保持封装基板时，通过用水将封装基板的正面与卡盘工作台的吸引面之间填满，能够在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持。并且，在使封装基板的分割后的芯片从卡盘工作台分离时，通过用水至少填满相邻的芯片之间，能够使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。【附图说明】图1是本实施方式的加工装置的立体图。图2A、2B、2C是比较例的的说明图。图3A、3B、3C是本实施方式的保持工序的说明图。图4A、4B是本实施方式的分割工序的说明图。图5是本实施方式的剩余区域去除工序的说明图。图6是本实施方式的水填充工序的说明图。图7A、7B是本实施方式的芯片回收工序的说明图。标号说明1:加工装置;12:卡盘工作台；23:吸引源；41:吸引面；42:凹部;44:进入槽；45、46:吸引孔;71:切削刀具;74:切削水喷嘴(水供给机构)；81:分割预定线;82:凸部;83:金属板；89:毛边;A1:器件区域;A2:剩余区域;W:封装基板。【具体实施方式】下面，参照附图，对应用了本实施方式的的加工装置进行说明。图1是本实施方式的加工装置的立体图。图2是比较例的的说明图。另外，本实施方式的加工装置不限于图1所示的结构。关于本实施方式的，只要是能够分割封装基板的加工装置，就能够应用于各种加工装置。如图1所示，加工装置1构成为通过使卡盘工作台12相对于切削机构14相对移动，而将由卡盘工作台12保持的封装基板W分割成各个芯片C(参照图5)。在封装基板W中，在长方形的金属板83的正面沿长度方向并排设置有多个(在本实施方式中为3个)树脂制的凸部82。并且，封装基板W分为配置有多个凸部82的LED器件用的多个器件区域A1以及器件区域A1的周围的剩余区域A2。各器件区域A1被格子状的分割预定线81划分成多个区域，在各区域中配设有LED器件(未图示)。对于该封装基板W而言，剩余区域A2作为边角料被去除，沿着分割预定线81将器件区域A1分割成各个芯片C(参照图5)。另外，封装基板W不限于LED器件用的基板，也可以是半导体器件用的基板。并且，不限于芯片搭载后的基板，也可以是芯片搭载前的基板。封装基板W的凸部82例如由环氧树脂、硅酮树脂形成，但只要能够在金属板83上形成凸部82，也可以是任意的树脂。在加工装置1的基台11上设置有使卡盘工作台12在X轴方向上移动的切削进给机构13。切削进给机构13具有配置在基台11上且与X轴方向平行的一对导轨31、以及以能够滑动的方式设置在一对导轨31上的由电动机驱动的X轴工作台32。在X轴工作台32的背面侧分别形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠33与这些螺母部螺合。并且，对与滚珠丝杠33的一端部连结的驱动电动机34进行旋转驱动，从而沿着导轨31在X轴方向上对卡盘工作台12进行切削进给。在X轴工作台32上经由Θ工作台35以能够旋转的方式设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的加工方法，该封装基板在正面具有凸部且该凸部被分割预定线划分，利用加工装置的切削刀具沿着该分割预定线切削该封装基板而生成芯片，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持该封装基板的吸引面；以及水供给机构，其至少向该封装基板的上表面供给水而覆盖该封装基板的上表面，该卡盘工作台在该吸引面具有：凹部，其容纳该凸部；进入槽，其与该分割预定线对应而供该切削刀具进入；以及多个吸引孔，它们构成为能够在由该进入槽划分的区域中吸引保持芯片，所述封装基板的加工方法包含如下工序：保持工序，利用该水供给机构使该水供给到该卡盘工作台的该吸引面，当在该封装基板的正面与该吸引面之间填满了该水之后，使该吸引孔与该吸引源连通而吸引该水，并且使该凸部容纳于该凹部而利用该吸引面吸引保持该封装基板的正面；分割工序，使该切削刀具从在该保持工序中吸引保持的该封装基板的背面切入，并沿着该分割预定线切削进给而进行切削，分割成该芯片；水填充工序，利用该水供给机构对在该分割工序中分割的该芯片供给该水，用该水至少将相邻的该芯片之间填满；以及芯片回收工序，在该水填充工序中用该水至少将相邻的该芯片之间填满的状态下，将该卡盘工作台的吸引切换成喷射而使流体从该吸引面喷射，使该芯片从该吸引面分离而回收该芯片。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，金子正信，加藤拓也，高木敦史，畑中英治，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP