本发明专利技术公开了一种全自动封胶机，其主要是提供可于基台的进料平台上堆迭多个料盘，透过基台上设置的自动进料单元而能自动一次引进一个料盘至工作平台，工作平台上的输送单元再输送料盘通过自动封胶单元完成自动封胶，最后自动下料单元再将料盘送至下料平台供操作人员取走，由于本发明专利技术可于进料平台上堆迭多个料盘，因此能减少进料时的人力需求，并实现一人多机的高效能产出。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及全自动封胶机，其是与处理半导体的设备有关。
技术介绍
COB (Chip On Board)，集成电路封装的一种方式；而COB作法主要即是将裸晶片直接粘在电路板或基板上，并结合封胶技术以将1C制造过程中的封装步骤转移到电路板组装阶段。而随着电子产品的轻薄化以及产能的要求，目前的封胶技术已能配合自动点胶系统透过视觉判断机制判断电路板上的晶片位置完成自动点胶的动作，据此可不受限制地排列电路板，并据以提高产品良率；然而，虽然上揭技术可完成自动点胶的程序，但接续此程序的进料、此程序完成后的卸料则仍需由人工完成，因此仍无法有效降低人力需求，且也仍有效率提升的空间存在。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种全自动封胶机，其是改善一般封胶机的进料、卸料程序仍需仰赖人力，而有产能仍待提升的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种全自动封胶机，包含:一基台，具有一工作平台，该工作平台的两端上方则又分别设置一进料平台及一下料平台，该进料平台上供以堆迭多个料盘；—自动进料单元，设置于该基台上相对该进料平台的位置，该自动进料单元承靠最靠近工作平台的料盘并定位相邻承靠于自动进料单元20的料盘，进而一次引进一个料盘至该工作平台；一输送单元，设置于该基台上相对该工作平台的位置以输送该料盘；一自动封胶单元，设置于该基台上并位于该进料平台及该下料平台之间以自动完成封胶；以及一自动下料单元，设置于该基台上相对该下料平台的位置以将料盘下料至该下料Λ?ζζ^Τ 口 Ο本专利技术的进料平台上可堆迭多个料盘，透过于基台上设置的自动进料单元而能自动一次引进一个料盘至工作平台，工作平台上的输送单元再输送料盘通过自动封胶单元完成自动封胶，最后自动下料单元再将料盘送至下料平台供操作人员取走，由于本专利技术可于进料平台上堆迭多个料盘，因此能减少进料时的人力需求，并实现一人多机的高效能产出。【附图说明】图1为本专利技术全自动封胶机的立体结构示意图。图2为本专利技术全自动封胶机的局部结构放大示意图，且是显示自动进料单元未作动的状态。图3为本专利技术全自动封胶机的局部结构放大示意图，且是显示自动进料单元作动的状态。图4为本专利技术全自动封胶机的另一局部结构放大示意图。图5为本专利技术全自动封胶机的自动下料单元的平面图。图6为本专利技术全自动封胶机的自动下料单元的动作示意图。图7为本专利技术全自动封胶机的集料限止单元的局部结构示意图。图8为本专利技术全自动封胶机的集料限止单元的动作示意图一。图9为本专利技术全自动封胶机的集料限止单元的动作示意图二。图10为本专利技术全自动封胶机双轨运作的示意图。附图标记说明基台10工作平台11进料口111通过口 112进料平台12取料口 121下料平台13下料集料口 131自动进料单元20 取料装置21驱动单元211 取料盘212载板213位移轴214定位装置22压力源221动板222定位柱223输送单元30输送驱动源31带动件32传动杆33传动皮带34转轮35滑件36定位输送装置37滑板371定位带动杆372定位压源373自动封胶单元40自动下料单元50 下料驱动源51下料盘52集料限止单元60导引角柱61止件62下抵面621限止斜面622动件63侧面631靠抵平面632导斜面633抵角θ 1顶角Θ 2料盘A定位口 A1【具体实施方式】本专利技术全自动封胶机的较佳实施例如图1至图10所示，主要用以承载输送一料盘A并自动进料、完成封装及自动下料，该料盘A供以承载电路板，且该料盘A的周面设置多个定位口 A1，而该全自动封胶机包含:一基台10，具有一工作平台11，该工作平台11的两端上方则又分别设置一进料平台12及一下料平台13，该进料平台12上开设一取料口 121，该下料平台13上开设一可供该料盘A通过的下料集料口 131，该取料口 121及该下料集料口 131分别可供该料盘A通过，该进料平台12上供以堆迭多个料盘A，且该工作平台11相对该进料平台12及该下料平台13的位置分别开设一进料口 111及一通过口 112，该进料口 111及该通过口 112分别小于该料盘A面积而可限止料盘A。一自动进料单元20，设置于该基台10上相对该进料平台12的位置一次引进一个料盘A至该工作平台11，该自动进料单元20包含一取料装置21及二定位装置22，该取料装置21可上下位移地设置于该基台10上，且该取料装置21包含一驱动单元211及一取料盘212，该取料盘212可通过该进料口 111，该驱动单元211驱动该取料盘212于该取料口121及该进料口 111之间上下位移，本实施例的驱动单元211为压缸，该驱动单元211固定结合于一载板213，而该载板213透过多个位移轴214可位移地结合于该基台10，该自动进料单元20的该取料盘212的位置相对该取料口 121的位置以承靠最靠近工作平台11的料盘A。而该自动进料单元20的定位装置22固定设置于该进料平台12上以定位相邻承靠于该自动进料单元20的取料盘212的料盘A，该定位装置22包含一压力源221驱动一动板222位移，而该动板222上设置多个定位柱223，当该料盘A承载于该进料平台12时，各该定位柱223相对插接于该料盘A的定位口 A1。一输送单元30，设置于该基台上相对该工作平台11的位置以输送该料盘A，且该输送单兀30包含一固定设置于该基台10上的输送驱动源31,该输送驱动源31透过一带动件32带动一传动杆33转动，而该传动杆33的两端再分别圈绕一传动皮带34,各该传动皮带34再分别圈绕于该基台10上的一转轮35，同时，该传动皮带34上更固定设置一滑件36，据此使该滑件36随该传动皮带34位移，且该滑件36更固定结合于一定位输送装置37上，该定位输送装置37具有一滑板371，该滑件36固定于该滑板371上，且该滑板371的一面具有多个定位带动杆372，且该滑板371受一定位压源373驱动位移而能以该定位带动杆372插接定位料盘A的定位口 A1。一自动封胶单元40，设置于该基台10上并位于该进料平台12及该下料平台13之间，且该自动封胶单元40可透过视觉判断料盘上的电路板数量、晶片位置，并自动完成预热及封胶的程序。一自动下料单元50，设置于该基台10上相对该下料平台13的位置以将料盘A下料至该下料平台，该自动下料单元50包含一下料驱动源51可上下位移地设置于该基台10，而该下料驱动源51的一端具有一下料盘52，该下料盘52的位置相对于该工作平台11的通过口 112位置，且该下料盘52可通过该通过口 112。多个集料限止单元60，分别包含一导引角柱61、一止件62以及一动件63，该集料限止单元60的该导引角柱61固定设置于该下料平台13上并接邻该下料集料口 131的角隅处，该止件62固定设置于该导引角柱61上而能接邻该下料集料口 131的角隅处，且该止件62具有相衔接的一下抵面621及一限止斜面622 ;而该动件63可枢转地设置于该定件62上并常态具有一朝向该下料集料口 131方向的复位力矩，且该动件63略成为三角块体并具有一侧面631、一靠抵平面632及一导斜面633,该侧面631的一端与该靠抵平面632的一端衔接成为一抵角Θ 1，而该导斜面633衔接于该侧面631与该靠抵平面632的另一端之间，该靠抵平面6本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种全自动封胶机，其特征在于：包含：一基台，具有一工作平台，该工作平台的两端上方则又分别设置一进料平台及一下料平台，该进料平台上供以堆迭多个料盘；一自动进料单元，设置于该基台上相对该进料平台的位置，该自动进料单元承靠最靠近工作平台的料盘并定位相邻承靠于自动进料单元的料盘，进而一次引进一个料盘至该工作平台；一输送单元，设置于该基台上相对该工作平台的位置以输送该料盘；一自动封胶单元，设置于该基台上并位于该进料平台及该下料平台之间以自动完成封胶；以及一自动下料单元，设置于该基台上相对该下料平台的位置以将料盘下料至该下料平台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖育斌，倪仁君，
申请(专利权)人：华凌光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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