【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工装置以及对被加工物实施加工的激光加工方法。
技术介绍
1、由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
2、激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其照射对于卡盘工作台所保持的被加工物具有吸收性的波长的激光光线；以及进给机构，其将卡盘工作台和激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片。
3、但是，特别是在铜布线层叠于硅基板而得的晶片中，存在如下的问题：由于激光光线的照射，铜与硅熔合并混合而得的碎屑附着于器件而使器件芯片的品质恶化。碎屑中存在生长碎屑，该生长碎屑在激光光线的照射后随着时间经过而生长。生长碎屑在被加工物包含半导体材料和金属材料的情况下容易产生。
4、因此，本申请人开发了如下的技术：为了将生成于器件芯片的外周的生长碎屑破坏而再次照射激光光线(例如参照专利文献1)。
5、专利文献1：日本特开2015-133437号公报
6、但是，在上述专利文献1所公开的技术中，在照射了用于在被加工物上形成槽的激光光线之后，需要照射用于破坏生长碎屑的激光光线，因此生产率存在改善的余地。
技术实现思路
1、由此，本专利技术的目的在于提供激光加工装置和激光加工方法，能够同时进行用于在被加工物上形成槽的激光光线的照射和用于破坏
2、根据本专利技术的一个方面，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物照射脉冲激光光线；以及进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡机构，其射出脉冲激光光线；以及聚光器，其将该激光振荡机构所射出的脉冲激光光线会聚而照射至该卡盘工作台所保持的该被加工物，该激光振荡机构包含：组设定部，其将多个脉冲激光光线设定为一组；以及时间间隔设定部，其设定构成该一组的脉冲激光光线的时间间隔，该激光振荡机构将该一组作为一个单位而设定重复频率。
3、优选该激光振荡机构包含射出脉冲激光光线的多个激光二极管，在该组设定部中，通过该多个激光二极管所射出的脉冲激光光线而设定该一组，在该时间间隔设定部中，通过脉冲延迟生成器按照期望的时间间隔向该多个激光二极管输入信号。
4、优选该激光振荡机构包含射出脉冲激光光线的多个激光振荡器，在该组设定部中，通过该多个激光振荡器所射出的脉冲激光光线而设定该一组，在该时间间隔设定部中，通过延迟电压器延迟期望的时间而向该多个激光振荡器施加电压。
5、优选通过从1秒钟射出的多个组中间除规定的数量的组而设定重复频率。
6、根据本专利技术的另一个方面，提供激光加工方法，使用激光加工装置对被加工物实施加工，该激光加工装置具有激光振荡机构，该激光振荡机构包含：组设定部，其将多个脉冲激光光线设定为一组；以及时间间隔设定部，其设定构成该一组的脉冲激光光线的时间间隔，该激光振荡机构将该一组作为一个单位而设定重复频率，其中，该激光加工方法具有如下的工序：槽形成工序，将该脉冲激光光线照射至被加工物从而利用烧蚀加工而形成槽；以及生长碎屑破坏工序，利用等离子体将在该槽形成工序中形成的生长碎屑破坏，为了在实施该槽形成工序时同时实施该生长碎屑破坏工序，在该时间间隔设定部中将该脉冲激光光线的时间间隔设定成：在通过该脉冲激光光线的照射而从被加工物产生的等离子体消失之前的时间内照射接下来的脉冲激光光线从而不中断地持续产生该等离子体。
7、优选在该组设定部中设定的该一组的脉冲激光光线的数量是足以将该生长碎屑破坏的数量，是在产生熔融碎屑的时间以内能够照射的数量。优选在该时间间隔设定部中，相邻的该一组之间的时间间隔被设定为直到通过该一组的脉冲激光光线的照射而产生的热冷却为止的时间以上的时间间隔
8、根据本专利技术，能够同时进行用于在被加工物上形成槽的激光光线的照射和用于破坏生长碎屑的激光光线的照射，因此能够提高生产率。
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1.一种激光加工装置，其中，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
5.一种激光加工方法，使用激光加工装置对被加工物实施加工，
6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其中，
7.根据权利要求5所述的激光加工方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其中，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：桐原直俊，森数洋司，金子洋平，小田中健太郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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