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本发明提供激光加工装置和激光加工方法，能够同时进行用于在被加工物上形成槽的激光光线的照射和用于破坏生长碎屑的激光光线的照射。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对被加工物照射脉冲激光光线；和进给机构，其将...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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