本实用新型专利技术公开了一种新型的TSOP封装结构，包括载片台、芯片、第一引脚、第二引脚、第一塑封体和第二塑封体，第一引脚设置在第一塑封体上，第二引脚设置在第二塑封体上，芯片设置第一塑封体上，芯片一面凸出第一塑封体，芯片一端通过第一金线与第一引脚连接，第一塑封体上设有容置第一金线的导线槽，载片台嵌入第二塑封体上，载片台设有芯片安放位，第二引脚通过第二金线与芯片连接，第一塑封体上设有容置第一金线、第二金线的导线槽，第一塑封体与第二塑封体连接将芯片与载片台相抵，在第一塑封体与第二塑封体之间的接触面上设有粘接层，本实用新型专利技术大大简化了 TSOP 叠层芯片封装的贴片工艺，使得产品成品率得到提高、生产周期缩短。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子封装
，尤其涉及一种新型的TSOP封装结构。
技术介绍
叠层芯片封装技术，简称3D，是指在不改变封装体的尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(N0R/NAND)及SDRAM的叠层封装，叠层芯片封装技术对于无线通讯器件、便携器件及存储卡来讲是最理想的系统解决方案，近年来，手机、PDA、电脑、通讯、数码等消费产品的技术发展非常快，这此行业的迅猛发展需要大容量、多功能、小尺寸、低成本的存储器、DSP、ASIC、RF、MEMS等半导体器件，于是叠层芯片技术于近几年得到了蓬勃发展。TSOP叠层芯片封装曾经广泛应用于早期的电脑动态随机存储器(DRAM)中，但是由于TSOP封装的信号传输长度较长、不利于速度提升，容积率只有TinyBGA的50%，在DDR/DDRRII内存封装中被TinyBGA所取代，但是，随着NAND快闪存储器的兴起，它了重新焕发了生机。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种新型的TSOP封装结构。本技术提出的一种新型的TSOP封装结构，包括载片台、芯片、第一引脚、第二引脚、第一塑封体和第二塑封体，第一引脚设置在第一塑封体上，第二引脚设置在第二塑封体上，芯片设置第一塑封体上，芯片一面凸出第一塑封体，芯片一端通过第一金线与第一引脚连接，第一塑封体上设有容置第一金线的导线槽，载片台嵌入第二塑封体上，载片台设有芯片安放位，第二引脚通过第二金线与芯片连接，第一塑封体上设有容置第一金线、第二金线的导线槽，第一塑封体与第二塑封体连接将芯片与载片台相抵，在第一塑封体与第二塑封体之间的接触面上设有粘接层。优选地，载片台上设有将芯片与载片台连接的环氧树脂粘接剂。优选地，芯片通过弹簧与第一塑封体连接。优选地，第一金线、第二金线均通过导线接头与芯片连接。优选地，第一引脚和第一塑封体一体成型，第二引脚和第二塑封体一体成型。本技术提出的一种新型的TSOP封装结构，芯片通过载片台相抵实现了接通，载片台上设有将芯片与载片台连接的环氧树脂粘接剂实现了固定，第一塑封体与第二塑封体之间的粘接层进一步提高了封装的效果，本技术大大简化了 TSOP叠层芯片封装的贴片工艺，使得产品成品率得到提高、生产周期缩短。【附图说明】图1为本技术提出的一种新型的TSOP封装结构的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，图1为本技术提出的一种新型的TSOP封装结构的结构示意图。参照图1，一种新型的TSOP封装结构，包括载片台1、芯片2、第一引脚3、第二引脚4、第一塑封体5和第二塑封体6，第一引脚3设置在第一塑封体5上，第二引脚4设置在第二塑封体6上，第一引脚3和第一塑封体5 —体成型，第二引脚4和第二塑封体6—体成型。芯片2设置第一塑封体5上，芯片2通过弹簧与第一塑封体5连接，芯片2 —面凸出第一塑封体5，芯片2 —端通过第一金线7与第一引脚3连接，载片台I嵌入第二塑封体6上，载片台I设有芯片安放位，第二引脚4通过第二金线8与芯片2连接，第一塑封体5上设有容置第一金线7、第二金线8的导线槽，第一塑封体5与第二塑封体6连接将芯片2与载片台I相抵，在第一塑封体5与第二塑封体6之间的接触面上设有粘接层。本技术中，载片台I上设有将芯片2与载片台I连接的环氧树脂粘接剂，大大简化了 TSOP叠层芯片封装的贴片工艺，第一金线7、第二金线8均通过导线接头与芯片2连接，大大简化了 TSOP叠层芯片封装的操作工艺。本技术中，第一塑封体7和第二塑封体8用于保护芯片2 ;载片台I 一是支撑芯片2，将芯片2固定好便于电路的连接，另一个是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏，第一金线7、第二金线8、第一引脚3、第二引脚4是将芯片2的电极和外界的电路连通。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型的T S OP封装结构，其特征在于，包括载片台(I)、芯片(2 )、第一引脚(3 )、第二引脚(4)、第一塑封体(5)和第二塑封体(6)，第一引脚(3)设置在第一塑封体(5)上，第二引脚(4)设置在第二塑封体(6)上，芯片(2)设置第一塑封体(5)上，芯片(2) —面凸出第一塑封体(5 )，芯片(2 ) —端通过第一金线(7 )与第一引脚(3 )连接，载片台(I)嵌入第二塑封体(6)上，载片台(I)设有芯片安放位，第二引脚(4)通过第二金线(8)与芯片(2)连接，第一塑封体(5)上设有容置第一金线(7)、第二金线(8)的导线槽，第一塑封体(5)与第二塑封体(6)连接将芯片(2)与载片台(I)相抵，在第一塑封体(5)与第二塑封体(6)之间的接触面上设有粘接层。2.根据权利要求1所述的新型的TSOP封装结构，其特征在于，载片台(I)上设有将芯片(2)与载片台(I)连接的环氧树脂粘接剂。3.根据权利要求1所述的新型的TSOP封装结构，其特征在于，芯片(2)通过弹簧与第一塑封体(5)连接。4.根据权利要求1所述的新型的TSOP封装结构，其特征在于，第一金线(7)、第二金线(8)均通过导线接头与芯片(2)连接。5.根据权利要求1所述的新型的TSOP封装结构，其特征在于，第一引脚(3)和第一塑封体(5) —体成型，第二引脚(4)和第二塑封体(6) —体成型。【专利摘要】本技术公开了一种新型的TSOP封装结构，包括载片台、芯片、第一引脚、第二引脚、第一塑封体和第二塑封体，第一引脚设置在第一塑封体上，第二引脚设置在第二塑封体上，芯片设置第一塑封体上，芯片一面凸出第一塑封体，芯片一端通过第一金线与第一引脚连接，第一塑封体上设有容置第一金线的导线槽，载片台嵌入第二塑封体上，载片台设有芯片安放位，第二引脚通过第二金线与芯片连接，第一塑封体上设有容置第一金线、第二金线的导线槽，第一塑封体与第二塑封体连接将芯片与载片台相抵，在第一塑封体与第二塑封体之间的接触面上设有粘接层，本技术大大简化了？TSOP？叠层芯片封装的贴片工艺，使得产品成品率得到提高、生产周期缩短。【IPC分类】H01L23/31, H01L23/49, H01L23/10【公开号】CN204885127【申请号】CN201520620122【专利技术人】唐明星 【申请人】深圳市晶封半导体有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型的TSOP封装结构，其特征在于，包括载片台（1）、芯片（2）、第一引脚（3）、第二引脚（4）、第一塑封体（5）和第二塑封体（6），第一引脚（3）设置在第一塑封体（5）上，第二引脚（4）设置在第二塑封体（6）上，芯片（2）设置第一塑封体（5）上，芯片（2）一面凸出第一塑封体（5），芯片（2）一端通过第一金线（7）与第一引脚（3）连接，载片台（1）嵌入第二塑封体（6）上，载片台（1）设有芯片安放位，第二引脚（4）通过第二金线（8）与芯片（2）连接，第一塑封体（5）上设有容置第一金线（7）、第二金线（8）的导线槽，第一塑封体（5）与第二塑封体（6）连接将芯片（2）与载片台（1）相抵，在第一塑封体（5）与第二塑封体（6）之间的接触面上设有粘接层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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