【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片加工，更具体地说，特别涉及一种芯片封装加工定位装置。
技术介绍
1、芯片就是半导体元件产品的统称，别名又叫做微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片封装就是将芯片固定在外壳的内部，同时在封装的过程中就需要使用到定位装置配合加工。
2、现有类似的芯片封装加工定位装置在使用时，装置的可调性不佳，装置不方便对不同规格尺寸的芯片进行定位固定；装置不方便在对芯片封装加工完毕后，对芯片进行快速拆卸，容易影响工作效率。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种芯片封装加工定位装置，以解决现有类似装置的可调性不佳，装置不方便对不同规格尺寸的芯片进行定位固定；装置不方便在对芯片封装加工完毕后，对芯片进行快速拆卸，容易影响工作效率的问题。
2、本技术芯片封装加工定位装置，由以下具体技术手段所达成：
3、一种芯片封装加工定位装置，包括基座；
4、所述基座的顶部两端分别螺纹安装有一组侧安装板，侧安装板的内端分别螺纹安装有一组定位块，定位块为l型结构，两组定位块呈对角线对称式安装，基座的中部开设有一组拆卸槽，且拆卸槽内滑动安装有一组拆卸块，基座的底部转动安装有一组齿轮，基座的底部还固定安装有一组导杆，导杆上滑动安装有一组按压板。
5、进一步的，所述基座上的下连接杆底部分别固定安装有一组限位柱，下连接杆上分别套接安装有一组弹性件
6、进一步的，所述拆卸块的前端固定安装有一组外齿条，按压板的内端固定安装有一组驱动齿条，且齿轮的后端与拆卸块上的外齿条啮合传动连接，齿轮的前端与按压板内端的驱动齿条啮合传动连接。
7、进一步的，所述侧安装板的内侧开设有一组内滑槽，内滑槽上转动安装有一组纵向螺杆，定位块的外端固定安装有一组外连接块，外连接块上开设有一组螺纹孔，且定位块外端外连接块上的螺纹孔螺纹安装于内滑槽的纵向螺杆中。
8、进一步的，所述拆卸块的两端分别固定安装有一组连接板，连接板上开设有一组滑孔，基座的底部固定安装有两组下连接杆，且拆卸块两端连接板上的滑孔分别滑动安装于基座底部的下连接杆上。
9、进一步的，所述基座的顶面两端分别开设有一组导向槽，导向槽中分别转动安装有一组横向螺杆，侧安装板的底部固定连接有一组下连接块，下连接块上开设有一组螺纹孔，且侧安装板底部下连接块上的螺纹孔螺纹安装于导向槽的横向螺杆上。
10、与现有技术相比，本技术一种芯片封装加工定位装置具有如下有益效果：
11、1.侧安装板配合定位块的设置，有利于通过转动横向螺杆，能够使得螺纹安装于横向螺杆上的侧安装板带动定位块进行左右移动，转动纵向螺杆，能够使得螺纹安装于纵向螺杆上的定位块进行前后移动，以使得芯片的两对角能够卡接于两组定位块的内端，以使得装置具有较佳的可调性能，使得装置方便对不同规格尺寸的芯片进行定位。
12、2.拆卸块的设置，有利于当装置对芯片封装加工完毕后，向下推动按压板，以使得按压板通过齿轮带动拆卸块向上移动，拆卸块的顶端与芯片的底端接触直至将拆卸块向上推出，从而使得本装置方便在对芯片封装加工完毕后，对芯片进行快速拆卸，方便实用，且在下连接杆上套接安装的弹性件的作用下，松开按压板后，拆卸块自动向下移动复位。
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1.一种芯片封装加工定位装置，包括基座(1)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述基座(1)的顶面两端分别开设有一组导向槽(102)，导向槽(102)中分别转动安装有一组横向螺杆(1021)，侧安装板(2)的底部固定连接有一组下连接块(202)，下连接块(202)上开设有一组螺纹孔，且侧安装板(2)底部下连接块(202)上的螺纹孔螺纹安装于导向槽(102)的横向螺杆(1021)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述侧安装板(2)的内侧开设有一组内滑槽(201)，内滑槽(201)上转动安装有一组纵向螺杆(2011)，定位块(3)的外端固定安装有一组外连接块(301)，外连接块(301)上开设有一组螺纹孔，且定位块(3)外端外连接块(301)上的螺纹孔螺纹安装于内滑槽(201)的纵向螺杆(2011)中。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述拆卸块(4)的两端分别固定安装有一组连接板(401)，连接板(401)上开设有一组滑孔，基座(1)的底部固定安装有两
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述基座(1)上的下连接杆(103)底部分别固定安装有一组限位柱，下连接杆(103)上分别套接安装有一组弹性件(1031)，且弹性件(1031)的底端与拆卸块(4)上连接板(401)的顶面相接触。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述拆卸块(4)的前端固定安装有一组外齿条(402)，按压板(106)的内端固定安装有一组驱动齿条(1061)，且齿轮(104)的后端与拆卸块(4)上的外齿条(402)啮合传动连接，齿轮(104)的前端与按压板(106)内端的驱动齿条(1061)啮合传动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装加工定位装置，包括基座(1)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述基座(1)的顶面两端分别开设有一组导向槽(102)，导向槽(102)中分别转动安装有一组横向螺杆(1021)，侧安装板(2)的底部固定连接有一组下连接块(202)，下连接块(202)上开设有一组螺纹孔，且侧安装板(2)底部下连接块(202)上的螺纹孔螺纹安装于导向槽(102)的横向螺杆(1021)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置，其特征在于：所述侧安装板(2)的内侧开设有一组内滑槽(201)，内滑槽(201)上转动安装有一组纵向螺杆(2011)，定位块(3)的外端固定安装有一组外连接块(301)，外连接块(301)上开设有一组螺纹孔，且定位块(3)外端外连接块(301)上的螺纹孔螺纹安装于内滑槽(201)的纵向螺杆(2011)中。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工定位装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，罗锡彦，唐明星，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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